日本半導體設(shè)備廠Tazmo在近日宣布將收購印刷基板業(yè)者Facility，4月5日前將從投資基金手中購入全部股份。未來除了分享雙方的電鍍處理技術(shù)，達到加乘效果，Tazmo也將靈活運用Facility的子公司，以在大陸設(shè)廠生產(chǎn)。
此購并案的金額約8億日圓（約合696萬美元），F(xiàn)acility的現(xiàn)任社長岸一之將留任，Tazmo的社長池田俊夫?qū)⒓嫒蜦acility的會長。
以半導體設(shè)備為主力的Tazmo，其彩色濾光片涂布設(shè)備握有7成全球市占；Tazmo近來也著手開發(fā)有機半導體制造設(shè)備，以對準市場逐漸擴大的可撓性元件（Flexible Device），目標該事業(yè)2023會計年度（2023／1～2023／12）營收達68億日圓。
Facility以印刷基板制造所需電鍍處理與電路制作設(shè)備的銷售與制造為主力，2016年度（2015／2～2016／1）營收31億日圓。
Tazmo在越南雖有工廠，但在中國只有模具與樹脂成形的廠房，有鑒于中國政府積極推動國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)，制造設(shè)備需求將大起，因此，在當?shù)卦O(shè)廠成當務(wù)之急，透過購并Facility，Tazmo將能善用Facility在香港與中國的據(jù)點，加速在中國生產(chǎn)的腳步。
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