中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)（DBIR：Direct Bond Interconnect）技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。 通過這項協(xié)議，中芯國際能夠為圖像傳感器制造客戶提供此項鍵合技術(shù)。

“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進的半導(dǎo)體制造工藝。 我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中。 ”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這項技術(shù)是3D堆棧圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化。 ”

DBI技術(shù)是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細間距3D電子互聯(lián)。 DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術(shù)路線。

“很高興能夠與中芯國際，全球最大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項授權(quán)協(xié)議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國際認可DBI技術(shù)對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺融入到他們世界級的設(shè)計及制造環(huán)境中。 ”