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美国半导体生产回流，说起来容易做起来难
發(fā)表于：2023/3/1 下午7:10:20
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CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
發(fā)表于：2023/3/1 下午7:07:17
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德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元
發(fā)表于：2023/3/1 下午7:03:44
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人才成为芯片行业最大问题
發(fā)表于：2023/3/1 上午10:55:00
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国产光刻机的突破：告别自嗨，务实为真
發(fā)表于：2023/3/1 上午9:49:00
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Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计
發(fā)表于：2023/3/1 上午8:15:58
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NIST 选中 Ascon 作为轻量级加密国际标准，旨在提升物联网安全性
發(fā)表于：2023/3/1 上午8:03:37
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中国芯片专利申请量全球第一，是美国2倍，是英国211倍
發(fā)表于：2023/2/28 下午10:42:18
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2023年，缺芯现象会好起来吗？
發(fā)表于：2023/2/28 下午10:26:16
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复苏前夜，万亿赛道的两条主线曝光，新一轮芯片投资浪潮开启？
發(fā)表于：2023/2/28 下午10:21:11
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GaN/氮化镓65W（1A2C）PD快充电源方案
發(fā)表于：2023/2/28 下午6:04:26
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半导体惨淡的一年
發(fā)表于：2023/2/27 上午7:49:27
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英特尔中国战略升级，首次系统阐述英特尔中国2.0
發(fā)表于：2023/2/26 下午10:58:00
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2022 年中国半导体专利申请量全球第一，占比高达 55％
發(fā)表于：2023/2/26 下午9:14:06
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年产能 120 万套，长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
發(fā)表于：2023/2/26 下午9:11:17
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一文读懂全球碳化硅先驱GeneSiC: 更坚固、更快速、温控顶尖的“实力派”碳化硅功率器件
發(fā)表于：2023/2/26 下午8:25:07
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半导体产业的丛林法则
發(fā)表于：2023/2/24 下午10:02:58
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先进工艺 VS 28nm全产业链国产化，哪个更重要？
發(fā)表于：2023/2/24 上午6:56:00
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净利润惨遭腰斩，英伟达也在等ChatGPT打救？
發(fā)表于：2023/2/24 上午6:36:12
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率
發(fā)表于：2023/2/23 下午10:43:53
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混战“三体局”！半导体零部件开启狂飙之路
發(fā)表于：2023/2/23 上午7:08:28
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认清现实：如果被全面制裁，我们的芯片能力是90nm，不是14nm
發(fā)表于：2023/2/23 上午7:05:17
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半导体工厂如何做质量管理——做过百余个QMS项目的专家如是说
發(fā)表于：2023/2/22 下午8:06:43
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英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
發(fā)表于：2023/2/22 下午7:59:00
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
發(fā)表于：2023/2/22 上午6:20:26
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美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA
發(fā)表于：2023/2/22 上午6:17:00
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全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目
發(fā)表于：2023/2/21 下午9:58:22
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新一代蓝牙低功耗音频助推Nordic半导体音频产品全面升级
發(fā)表于：2023/2/21 下午9:45:43
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韩国或将提前两年推出 6G 网络服务
發(fā)表于：2023/2/21 下午9:28:31
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001
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