在2022年第四季度，畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)就整個(gè)行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)的財(cái)務(wù)、戰(zhàn)略、運(yùn)營(yíng)趨勢(shì)、增長(zhǎng)預(yù)期以及行業(yè)挑戰(zhàn)等問題，對(duì)151名半導(dǎo)體企業(yè)高管進(jìn)行了調(diào)查。研究顯示，盡管面臨不利因素，但全球半導(dǎo)體高管對(duì)2023年及以后的行業(yè)整體前景仍保持積極態(tài)度。
對(duì)一系列話題的前瞻性觀點(diǎn)證實(shí)了這種樂觀看法。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，81%的受訪者預(yù)計(jì)他們公司的收入將逐年增長(zhǎng)，80%的受訪者預(yù)計(jì)，芯片短缺很快就會(huì)結(jié)束。芯片短缺一直是OEM和其他制造商的負(fù)擔(dān)，也讓最終客戶在尋找各種短缺或供應(yīng)有限的日常用品時(shí)感到沮喪。此外，利用政府在某些地區(qū)的資金，企業(yè)計(jì)劃投資于芯片生產(chǎn)、研究、創(chuàng)新和人才，以滿足不斷擴(kuò)大的終端市場(chǎng)的需求，如汽車、無線通信和云計(jì)算。綜上所述，我們看到半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)、基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)品和服務(wù)的關(guān)鍵地位繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。
宏觀經(jīng)濟(jì)因素、供需失衡、人才和政治風(fēng)險(xiǎn)是當(dāng)今全球半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨的主要壓力。然而，行業(yè)高管們看到了自己公司的增長(zhǎng)潛力，并且知道從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這個(gè)行業(yè)是可行的，而且還在增長(zhǎng)，即使正常的市場(chǎng)調(diào)整正在進(jìn)行中。到2023年的戰(zhàn)略計(jì)劃、行動(dòng)和投資將使芯片制造商能夠有彈性地度過這些不確定性。
半導(dǎo)體市場(chǎng)未來營(yíng)收樂觀，但增速下降
考慮到半導(dǎo)體行業(yè)正處于正常的調(diào)整周期，且全球許多經(jīng)濟(jì)學(xué)家都預(yù)計(jì)將出現(xiàn)衰退，半導(dǎo)體行業(yè)高管對(duì)自己公司增長(zhǎng)的看法比預(yù)期更為樂觀。超過80%的受訪者(81%)預(yù)計(jì)他們公司的收入在未來一年將會(huì)增加，近四分之一(23%)的受訪者預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將超過20%。
盡管普遍樂觀，但預(yù)期低于去年的調(diào)查，當(dāng)時(shí)幾乎所有受訪者(95%)都預(yù)計(jì)公司收入將增加。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中出現(xiàn)的新因素——對(duì)經(jīng)濟(jì)低迷的擔(dān)憂、地緣政治關(guān)注的增加、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)以及全球通脹上升——阻礙了公司領(lǐng)導(dǎo)的前景，這是可以理解的，不過，面對(duì)行業(yè)大趨勢(shì)，大多數(shù)人仍然樂觀。
生態(tài)系統(tǒng)中的壓力因素對(duì)該公司整個(gè)行業(yè)的前景產(chǎn)生了更重大的影響，成本壓力是壓低市場(chǎng)情緒的關(guān)鍵潛在因素。面對(duì)資本、材料和勞動(dòng)力價(jià)格的上漲，行業(yè)增長(zhǎng)和盈利預(yù)測(cè)多少有些不確定。
正如本研究和其他行業(yè)預(yù)測(cè)所反映的，公司增長(zhǎng)預(yù)期超過了整個(gè)行業(yè)。在去年的調(diào)查中，97%的人預(yù)測(cè)行業(yè)收入將在2022年增長(zhǎng)。今年，64%的受訪者預(yù)測(cè)該行業(yè)的收入將在2023年增長(zhǎng)。近一半(45%)的企業(yè)預(yù)測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)將在10%或更低。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)的預(yù)測(cè)也是個(gè)位數(shù)，預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)4.1%。
此外，認(rèn)為行業(yè)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將會(huì)增加(44%)和減少(43%)的人也各占一半。這項(xiàng)研究表明，營(yíng)收增長(zhǎng)并沒有全部體現(xiàn)在利潤(rùn)上，主要是因?yàn)楣?yīng)鏈中的通脹正在被芯片制造商消化，而不是全部轉(zhuǎn)嫁到客戶身上。
地緣政治問題似乎也對(duì)行業(yè)收入預(yù)測(cè)產(chǎn)生了顯著影響。41%的半導(dǎo)體高管擔(dān)心，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)將對(duì)2023年的行業(yè)收入增長(zhǎng)產(chǎn)生重大影響，這一比例較畢馬威此前在2022年5月進(jìn)行的研究大幅上升，當(dāng)時(shí)只有少數(shù)人(25%)表達(dá)了這一觀點(diǎn)。
戰(zhàn)爭(zhēng)的間接影響表現(xiàn)在幾個(gè)不同的方面，一些方面將其歸咎于能源成本高，這是推高通脹和利率上升并減緩需求的一個(gè)因素。畢馬威經(jīng)濟(jì)研究院(KPMG Economics)發(fā)布的2023年展望報(bào)告預(yù)測(cè)，2023年經(jīng)濟(jì)將出現(xiàn)輕度衰退。
隨著通脹壓力的增加，支出將增加
談到2023年的支出計(jì)劃，全球通脹和利率上升是重頭戲。62%的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者預(yù)計(jì)他們公司在設(shè)備和軟件上的資本支出(CapE)將比去年增加。
只有15%的公司計(jì)劃削減資本支出。四分之三的公司還表示，他們的研發(fā)支出將會(huì)增加。雖然企業(yè)需要投資以滿足未來的需求，但它們?cè)诘屠虱h(huán)境下的借款水平會(huì)有所猶豫。
超過七成(71%)的受訪者還預(yù)計(jì)他們公司的全球員工隊(duì)伍將會(huì)擴(kuò)大。支持這一觀點(diǎn)的是，包括美國(guó)、歐盟和中國(guó)在內(nèi)的世界各地正在做出增加芯片產(chǎn)量的戰(zhàn)略承諾。為了提高產(chǎn)能，每個(gè)國(guó)家都可能創(chuàng)造與制造業(yè)相關(guān)的工作崗位，以建設(shè)新的晶圓廠，并為新工廠提供高薪的專業(yè)工作崗位。
此外，盡管勞動(dòng)力擴(kuò)張會(huì)推高在任何經(jīng)濟(jì)環(huán)境下開展業(yè)務(wù)的成本，但當(dāng)我們考慮到當(dāng)前的工資通脹和競(jìng)爭(zhēng)激烈的人才市場(chǎng)時(shí)，成本可能會(huì)達(dá)到新的水平。同樣值得注意的是，盡管更廣泛的科技行業(yè)的主要參與者在2022年進(jìn)行了引人注目的裁員，但迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)的裁員速度較慢。
2023年半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)
過去一年，全球半導(dǎo)體行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)出現(xiàn)了短期挑戰(zhàn)，影響了半導(dǎo)體企業(yè)高管的信心。2023年半導(dǎo)體信心指數(shù)得分為56，與2022年的歷史高點(diǎn)74相比大幅下降，是五年來的最低水平。2023年半導(dǎo)體信心指數(shù)的每一項(xiàng)指標(biāo)都比前一財(cái)年有所下降。需求受到通貨膨脹和利率上升等宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的負(fù)面影響，半導(dǎo)體企業(yè)正在放緩2023年的投資。盡管如此，這一重要行業(yè)的長(zhǎng)期生存能力仍然強(qiáng)勁，盡管近期存在障礙，但受訪者表示總體前景樂觀。
隨著國(guó)際沖突導(dǎo)致關(guān)鍵地區(qū)的技術(shù)國(guó)有化和限制性貿(mào)易政策加劇，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性受到威脅。
為了提高靈活性和彈性，近一半的半導(dǎo)體高管將增加其供應(yīng)鏈的地理多樣性。這是未來12個(gè)月(46%)以及未來13至36個(gè)月(48%)計(jì)劃中的主要變化。
在地區(qū)層面上，由于美國(guó)對(duì)華貿(mào)易限制，美國(guó)企業(yè)尤其注重供應(yīng)鏈多元化，這使得從亞洲采購(gòu)零部件或組件變得困難。2022年8月簽署成為法律的美國(guó)聯(lián)邦法規(guī)《CHIPS和科學(xué)法案》的影響力也在發(fā)揮關(guān)鍵作用。該法案提供了大約2800億美元的新資金，以加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)和研究。
在亞太地區(qū)，提高供應(yīng)鏈的靈活性和對(duì)地緣政治變化以及其他干擾的適應(yīng)性是最優(yōu)先考慮的問題。隨著美國(guó)政府?dāng)U大對(duì)科技產(chǎn)品的貿(mào)易限制，中國(guó)半導(dǎo)體公司正忙于弄清楚從哪里購(gòu)買設(shè)備，以繼續(xù)制造先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，或者是否將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到限制不那么嚴(yán)重的地方。此外，這些貿(mào)易限制正在影響中國(guó)為本國(guó)制造業(yè)和終端產(chǎn)品進(jìn)口先進(jìn)芯片的能力。
此外，與美國(guó)芯片制造商相比，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、新加坡和馬來西亞等亞洲芯片制造商更依賴從中國(guó)大陸進(jìn)口零部件，隨著《芯片與科學(xué)法案》提振美國(guó)國(guó)內(nèi)制造業(yè)，這種差距似乎將進(jìn)一步擴(kuò)大。
超過一半(55%)的受訪者還認(rèn)為，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的長(zhǎng)期影響是他們企業(yè)面臨的一個(gè)重大地緣政治問題。近一年以來，半導(dǎo)體公司一直在應(yīng)對(duì)俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)業(yè)務(wù)的影響，為在烏克蘭以外的地區(qū)采購(gòu)氖、鈀和其他原始芯片材料做好了應(yīng)急準(zhǔn)備。(而且，在2014年俄羅斯軍隊(duì)入侵克里米亞后，許多公司已經(jīng)撤出了該地區(qū)。)然而，近三分之一的受訪者(29%)仍然擔(dān)心或非常擔(dān)心戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的實(shí)質(zhì)性影響。在表示擔(dān)憂的受訪者中，54%的人認(rèn)為，計(jì)劃采取的首要行動(dòng)將是調(diào)整價(jià)格。
最后，供應(yīng)鏈可持續(xù)性也是全球芯片制造商的一個(gè)運(yùn)營(yíng)重點(diǎn)領(lǐng)域。36%的受訪者將在未來一年做出改變，以建立更靈活、更有彈性的供應(yīng)鏈。從兩到三年的時(shí)間跨度來看，這一比例將躍升至47%。
半導(dǎo)體短缺即將結(jié)束
我們的研究表明，該行業(yè)的供需不平衡已經(jīng)減輕，全球芯片短缺的穩(wěn)定正在迅速接近或已經(jīng)到來。事實(shí)上，該行業(yè)可能正在從一個(gè)難以獲得產(chǎn)品的受限環(huán)境，轉(zhuǎn)向一個(gè)由庫(kù)存過剩和需求疲軟驅(qū)動(dòng)的過剩環(huán)境，就像最近在內(nèi)存領(lǐng)域所看到的那樣。
超過三分之二的受訪者(52%)認(rèn)為，到2023年中期，供應(yīng)短缺將有所緩解。15%的人認(rèn)為大多數(shù)產(chǎn)品的供需已經(jīng)平衡，只有20%的人認(rèn)為這種短缺將持續(xù)到2024年或更晚。
由于半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，調(diào)查還詢問了受訪者，他們認(rèn)為下一次半導(dǎo)體庫(kù)存供應(yīng)過剩何時(shí)會(huì)發(fā)生。在這個(gè)問題上，各方的預(yù)測(cè)大相徑庭。
四分之一(24%)的人認(rèn)為已經(jīng)出現(xiàn)過剩，另有31%的人認(rèn)為過剩將在2023年發(fā)生。另有35%的人認(rèn)為，過剩將在2024年至2026年之間出現(xiàn)，而9%的人認(rèn)為需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，未來四年不會(huì)出現(xiàn)庫(kù)存過剩。
同樣，半導(dǎo)體行業(yè)高管將半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩視為遠(yuǎn)比半導(dǎo)體生產(chǎn)限制更重要的行業(yè)問題(25%對(duì)14%)。
我們認(rèn)為，這些發(fā)現(xiàn)反映了多種因素：在長(zhǎng)時(shí)間的高需求之后，對(duì)新芯片的需求有所減弱，通脹推高了生產(chǎn)成本，以及亞洲以外的新晶圓廠正在增加產(chǎn)能。
這種不一致性也反映了這樣一個(gè)事實(shí)，即本研究提出了一個(gè)廣泛的行業(yè)觀點(diǎn)，但對(duì)供應(yīng)不足或過剩的預(yù)期很可能因產(chǎn)品線、部門和應(yīng)用而異。生態(tài)系統(tǒng)的某些領(lǐng)域(如內(nèi)存)存在嚴(yán)重的供過于求，而其他行業(yè)(如汽車等仍在增長(zhǎng)的終端市場(chǎng))仍在逐步擺脫供應(yīng)缺口。
汽車行業(yè)成為最重要的增長(zhǎng)動(dòng)力
根據(jù)2023年的展望，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)正在與新型車的電氣化和自動(dòng)駕駛功能的增加越來越相關(guān)。
在畢馬威的研究中，汽車行業(yè)首次被認(rèn)為是半導(dǎo)體公司最重要的收入增長(zhǎng)動(dòng)力。它在其他應(yīng)用程序中，它的重要性排名最高。此外，傳感器/ mems是“輪子上的計(jì)算機(jī)”的關(guān)鍵部件，被認(rèn)為是2023年該行業(yè)最重要的增長(zhǎng)產(chǎn)品。
助長(zhǎng)這種情緒的是電動(dòng)汽車的日益普及，電動(dòng)汽車被認(rèn)為比汽油動(dòng)力汽車更清潔、更安全，加上歐洲和加州等地最近出臺(tái)的推動(dòng)長(zhǎng)期電動(dòng)汽車生產(chǎn)的法規(guī)。畢馬威(KPMG)對(duì)這些趨勢(shì)的研究預(yù)測(cè)，到本世紀(jì)30年代中期，汽車半導(dǎo)體收入將達(dá)到每年2000億美元，到2040年預(yù)計(jì)將超過2500億美元。這些趨勢(shì)正在創(chuàng)造對(duì)最新汽車芯片的強(qiáng)勁需求。
隨著汽車市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，無線通信——一直被視為芯片制造商最關(guān)鍵的終端市場(chǎng)——滑落至第二位。與此同時(shí)，云計(jì)算從第五位上升到第三位，現(xiàn)在與物聯(lián)網(wǎng)并列前三大收入來源，其次是人工智能。
在調(diào)查的第一年，元宇宙在推動(dòng)半導(dǎo)體公司未來一年收入的重要性方面排名墊底。有趣的是，隨著元宇宙技術(shù)的成熟和采用的增加，我們將很有興趣看到這種觀點(diǎn)在未來幾年里會(huì)發(fā)生怎樣的變化。
研究還表明，圍繞終端市場(chǎng)構(gòu)建和調(diào)整組織對(duì)半導(dǎo)體戰(zhàn)略變得越來越重要。延續(xù)去年研究發(fā)現(xiàn)的趨勢(shì)，更多的公司(57%同意或強(qiáng)烈同意)正以終端市場(chǎng)為導(dǎo)向，而不是以產(chǎn)品為導(dǎo)向。
為了確保在下一次半導(dǎo)體短缺的情況下有關(guān)鍵部件所需的芯片供應(yīng)，汽車等高增長(zhǎng)行業(yè)的制造商正在與芯片公司建立更直接的關(guān)系，這可能包括承諾在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)提高產(chǎn)量，以及在芯片開發(fā)方面采取更實(shí)際的方法。反過來，芯片公司正在圍繞這些新的合作伙伴進(jìn)行重組，幫助它們更好地管理成本和風(fēng)險(xiǎn)。
人才再次成為行業(yè)最大問題和戰(zhàn)略重點(diǎn)
從芯片技術(shù)人員、工程師和設(shè)計(jì)師，到后臺(tái)工作人員和項(xiàng)目經(jīng)理，再到工廠和晶圓代工廠的工人，人力資源是保持全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)運(yùn)行的關(guān)鍵資產(chǎn)。他們將從何而來，是2023年及以后人們關(guān)注的一個(gè)主要問題。
根據(jù)我們的研究，人才是半導(dǎo)體高管層最熱門的話題。人才風(fēng)險(xiǎn)——包括缺乏熟練工人以及吸引和留住人才的困難——是未來三年行業(yè)面臨的首要問題。
為了證實(shí)這一關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)，人才供應(yīng)、發(fā)展和留存也是芯片制造商的首要戰(zhàn)略任務(wù)。三分之二的受訪者(67%)將其列為未來三年的首要戰(zhàn)略重點(diǎn)。雖然低于去年調(diào)查的77%，但今年其重要性仍明顯超過了供應(yīng)鏈靈活性(53%)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型(32%)。
主要的挑戰(zhàn)是，沒有足夠的人才具備設(shè)計(jì)芯片和與之配套的軟件所需的專業(yè)技能。根據(jù)最近的一項(xiàng)研究，僅美國(guó)就面臨著設(shè)計(jì)工人的短缺，到2030年，設(shè)計(jì)師的短缺人數(shù)將達(dá)到23,000人。雖然這是一個(gè)以美國(guó)為中心的數(shù)據(jù)點(diǎn)，但它為我們的全球調(diào)查結(jié)果提供了可信度，即71%的公司預(yù)計(jì)明年將增加人手。雖然比去年(87%)有所下降，但在目前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，這仍然是一個(gè)健康的預(yù)期。
推動(dòng)人才需求的是眾多全球政府將國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造作為戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)的政治行動(dòng)。
例如，美國(guó)頒布的《芯片與科學(xué)法案》和擬議的《歐洲芯片法案》都包含了政府對(duì)人才發(fā)展的資助和支持。這些激勵(lì)措施將使制造、建造和配備新的晶圓廠更有吸引力，以滿足增加的國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的目標(biāo)。
另一個(gè)增加人才風(fēng)險(xiǎn)的因素是科技巨頭、平臺(tái)公司，以及現(xiàn)在還有一些汽車公司在開發(fā)自己的芯片和硅能力。大型科技公司需要的專業(yè)人才和傳統(tǒng)芯片制造商需要的一樣，根本就不夠。大約一半的受訪者(51%)認(rèn)為，這些新參與者進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的主要影響是人才競(jìng)爭(zhēng)加劇。人才壓力更大的是，如汽車等許多與技術(shù)相關(guān)的行業(yè)，正在建立自己的半導(dǎo)體部門，必須配備人手。
半導(dǎo)體技術(shù)的國(guó)有化是地緣政治的首要擔(dān)憂
全球各國(guó)走向“技術(shù)主權(quán)”是2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最重大挑戰(zhàn)之一。這種政治趨勢(shì)正在半導(dǎo)體領(lǐng)域蔓延，全球主要大國(guó)正在立法，將芯片制造業(yè)帶回國(guó)內(nèi)，而不是依賴外國(guó)供應(yīng)鏈。
最近各國(guó)鼓勵(lì)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的激勵(lì)措施——包括美國(guó)的《芯片和科學(xué)法案》、《中國(guó)制造2025》倡議和擬議中的《歐洲芯片法案》——對(duì)全球供應(yīng)鏈、人才獲取和獲得政府補(bǔ)貼產(chǎn)生了廣泛影響。
在地緣政治問題中，半導(dǎo)體行業(yè)高管將半導(dǎo)體技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)國(guó)有化列為最受關(guān)注的問題，與中國(guó)臺(tái)灣在供應(yīng)鏈中的突出地位聯(lián)系在一起。在未來三年所有行業(yè)問題中，這一擔(dān)憂也排在第二位，與全球通脹和政府應(yīng)對(duì)措施并列，僅次于人才風(fēng)險(xiǎn)。
其他重要的地緣政治問題包括關(guān)稅和貿(mào)易協(xié)定、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的長(zhǎng)期影響，以及政府對(duì)半導(dǎo)體本地化投資的補(bǔ)貼。
行業(yè)將加強(qiáng)在ESG、網(wǎng)絡(luò)和并購(gòu)方面的努力
盡管其他值得關(guān)注的戰(zhàn)略領(lǐng)域仍然重要，但與人才供應(yīng)相比，它們?cè)谖磥砣臧雽?dǎo)體高管日程中的排名較低。
例如，盡管迫在眉睫的強(qiáng)制性報(bào)告要求，但只有10%的受訪者將正規(guī)化ESG報(bào)告列為“前三”戰(zhàn)略優(yōu)先事項(xiàng)。這可能是因?yàn)樵撔袠I(yè)并非從頭開始。許多大型上市公司長(zhǎng)期以來一直在發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報(bào)告，這些報(bào)告基于美國(guó)證券交易委員會(huì)的最新提案，包含了現(xiàn)在可能需要的許多元素。他們現(xiàn)在的重點(diǎn)是圍繞ESG報(bào)告的合規(guī)性。隨著報(bào)告機(jī)制的建立和人才的投入，ESG報(bào)告的強(qiáng)度應(yīng)該低于行業(yè)中排名靠前的優(yōu)先事項(xiàng)。
網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)也是一個(gè)中等戰(zhàn)略優(yōu)先級(jí)，有15%的受訪者將其選為前三名。半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者還將網(wǎng)絡(luò)安全列為半導(dǎo)體行業(yè)未來三年面臨的較低問題之一。這些調(diào)查結(jié)果與最新的畢馬威技術(shù)行業(yè)CEO展望報(bào)告一致。Cvbersecurity并列為未來三年對(duì)科技公司增長(zhǎng)的第五大威脅，而在之前的調(diào)查中，它被評(píng)為明確的頭號(hào)威脅。
最后，較小比例的受訪者將變革性并購(gòu)活動(dòng)(21%)和非核心業(yè)務(wù)部門的剝離(9%)列為他們的三大戰(zhàn)略重點(diǎn)。大多數(shù)計(jì)劃在未來三年進(jìn)行收購(gòu)和資產(chǎn)剝離的公司表示，他們將主要進(jìn)行小規(guī)模交易(48%)。
經(jīng)濟(jì)限制——即借貸資金的高成本——是導(dǎo)致半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)交易活動(dòng)下降的關(guān)鍵因素。美國(guó)的監(jiān)管障礙正在產(chǎn)生阻力。中國(guó)的貿(mào)易政策也限制了在半導(dǎo)體行業(yè)最大市場(chǎng)之一的交易。
進(jìn)入2023年，芯片公司將面臨與高通脹、庫(kù)存過剩、供應(yīng)鏈中斷、人才風(fēng)險(xiǎn)和政治改革相關(guān)的挑戰(zhàn)。然而，這是一個(gè)強(qiáng)大、有彈性的行業(yè)，其產(chǎn)品對(duì)我們的高科技世界至關(guān)重要。這里有大量的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。我們?yōu)榘雽?dǎo)體高管提供跨關(guān)鍵行業(yè)主題的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)建議，以實(shí)現(xiàn)當(dāng)前目標(biāo)、應(yīng)對(duì)顛覆并抓住新興機(jī)遇。
充分利用低迷期：調(diào)整商業(yè)戰(zhàn)略，通過認(rèn)可和獎(jiǎng)勵(lì)留住關(guān)鍵人才，利用并購(gòu)來精簡(jiǎn)投資組合，同時(shí)投資于能帶來新增長(zhǎng)源的資產(chǎn)。這將在市場(chǎng)復(fù)蘇時(shí)加強(qiáng)公司的地位。
應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈的不確定性：通過加強(qiáng)計(jì)劃、敏捷性和可見性，將供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。成熟的計(jì)劃能力可以幫助你在風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇面前保持領(lǐng)先一步?？焖夙憫?yīng)的供應(yīng)鏈可以幫助您有效地處理意外威脅并獲得利潤(rùn)。數(shù)字化帶來的前瞻性可視性，可幫助您增強(qiáng)端到端供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作。
挖掘非傳統(tǒng)人才：在求職者的市場(chǎng)上，過去吸引、留住和發(fā)展人才的策略已經(jīng)變得不那么有效了。因此，改變方法，通過吸納非傳統(tǒng)人才，可以幫助公司填補(bǔ)空缺職位，并在聘用后增加搶手人才的留存率。未來人才戰(zhàn)略的一個(gè)良好起點(diǎn)是，隨著工作性質(zhì)的演變，使用先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析來評(píng)估需要添加到勞動(dòng)力中的戰(zhàn)略技能。
本報(bào)告中的見解來自于一項(xiàng)基于網(wǎng)絡(luò)的調(diào)查，該調(diào)查由畢馬威和GSA于2022年第四季度對(duì)全球半導(dǎo)體公司的151名高管進(jìn)行。除非另有說明，在本報(bào)告中，由于四舍五入的關(guān)系，百分比總和可能不等于100%。受訪者統(tǒng)計(jì)資料如下：
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