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东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
發(fā)表于：2025/11/6 下午4:23:12
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东芝NuFlare新品多重电子束掩膜光刻设备支持A14先进制程
發(fā)表于：2025/10/15 上午10:09:26
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中国厂商崛起冲击日本功率半导体产业领先地位
發(fā)表于：2025/8/22 上午9:39:00
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东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器
發(fā)表于：2025/7/17 下午11:40:30
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东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
發(fā)表于：2025/5/21 下午11:08:00
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东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块
發(fā)表于：2025/4/9 下午7:07:25
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东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC
發(fā)表于：2025/3/14 上午9:56:28
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东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC
發(fā)表于：2025/3/10 下午10:01:36
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东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
發(fā)表于：2025/2/28 下午1:42:34
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东芝推出高速导通小型光继电器
發(fā)表于：2025/2/24 下午6:00:00
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东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
發(fā)表于：2024/11/18 上午12:05:04
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
發(fā)表于：2024/10/29 下午9:46:08
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东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员
發(fā)表于：2024/10/10 下午4:44:00
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东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器
發(fā)表于：2024/9/4 上午10:54:56
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间
發(fā)表于：2024/9/4 上午10:10:10
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东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品
發(fā)表于：2024/7/24 下午10:15:40
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东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
發(fā)表于：2024/7/15 上午10:44:43
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东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:33
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东芝HAMR、MAMR机械硬盘技术双双突破 30TB 大关
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:04
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东芝拟在日本裁员 5000 人，将集中资源发展数字化
發(fā)表于：2024/4/18 上午8:52:00
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东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
發(fā)表于：2024/3/29 下午3:50:00
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东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术
發(fā)表于：2024/3/27 上午9:44:00
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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET
發(fā)表于：2024/2/26 上午11:38:00
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东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护
發(fā)表于：2023/11/8 下午10:33:27
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东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器
發(fā)表于：2023/10/28 下午10:57:09
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东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案
發(fā)表于：2023/9/14 下午11:13:13
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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
發(fā)表于：2023/9/1 上午7:07:07
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东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块
發(fā)表于：2023/8/29 下午1:57:00
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东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
發(fā)表于：2023/8/24 下午9:56:00
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东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率
發(fā)表于：2023/7/16 下午8:47:07
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