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三星或将剔除智能手机包装中的充电器
發(fā)表于：2020/12/27 上午8:26:58
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超越高通！Q3手机芯片出货量出炉：联发科首次拿到第一
發(fā)表于：2020/12/27 上午8:16:27
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为了环保，小米11或将不送充电头
發(fā)表于：2020/12/27 上午8:12:31
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联发科首次登顶智能手机SoC：出货量破亿
發(fā)表于：2020/12/25 下午10:30:24
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联发科首次超越高通：市场份额达31%
發(fā)表于：2020/12/25 下午10:26:41
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DB HiTek晶圆代工涨价20%，SK海力士和三星也在计划中
發(fā)表于：2020/12/25 下午10:14:48
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2020年世界半导体领域惊涛骇浪的事，与我国弯道超车的路
發(fā)表于：2020/12/24 上午10:45:40
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内忧外患，中芯国际有多难
發(fā)表于：2020/12/23 下午10:02:15
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华为断供迎来转机，多家公司获准供货华为
發(fā)表于：2020/12/23 下午9:46:28
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市场疯了！ST突发通知，2021年全线产品涨价
發(fā)表于：2020/12/22 下午4:25:22
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三星弯道超车难，传苹果包下台积电3纳米初期产能
發(fā)表于：2020/12/22 上午6:42:30
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中国手机市场衰败后，三星正依靠科技创新再度崛起
發(fā)表于：2020/12/21 下午11:19:53
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群雄争霸，手机业乱箭穿芯
發(fā)表于：2020/12/21 下午11:17:03
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折叠屏手机产品大爆发成不争事实，谁将是下一个时代的引领者
發(fā)表于：2020/12/21 下午10:25:33
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市场争夺战：三星扩建在美工厂与台积电展开竞争
發(fā)表于：2020/12/21 下午9:58:59
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市场份额争夺激烈，柔性屏如何加速前进
發(fā)表于：2020/12/21 下午9:54:14
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三星加快部署3D芯片封装技术
發(fā)表于：2020/12/20 下午1:25:17
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3nm、5nm关键技术：国内专家搞定GAA晶体管
發(fā)表于：2020/12/19 上午10:17:36
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台积电3nm+工艺官宣，对抗三星
發(fā)表于：2020/12/18 下午8:40:40
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三星进军欧洲5G市场，争夺华为撤出留下的空白市场
發(fā)表于：2020/12/18 下午8:22:04
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砸下千亿美元，三星能否赢下芯片代工龙头之争
發(fā)表于：2020/12/17 下午9:30:09
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台积电为什么能决定华为的“生死”
發(fā)表于：2020/12/17 下午9:21:12
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中芯国际“宫斗”背后，也是一部半导体成长史
發(fā)表于：2020/12/17 上午6:35:26
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中芯国际市值蒸发312亿元 管理层内讧背后是技术路线之争
發(fā)表于：2020/12/17 上午6:30:01
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恒玄科技今日正式登陆科创板
發(fā)表于：2020/12/16 下午4:42:41
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vivo为什么要走联合研发这条更难的路
發(fā)表于：2020/12/16 下午4:38:56
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布局印度市场 三星投资近500亿卢比在印建面板厂
發(fā)表于：2020/12/15 下午10:51:21
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三星“死磕”台积电
發(fā)表于：2020/12/15 上午9:38:10
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三星发布Game Driver App，可为手机独立更新GPU驱动
發(fā)表于：2020/12/15 上午5:54:22
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谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标
發(fā)表于：2020/12/14 下午8:40:49
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