據(jù)彭博社1月8日消息，英特爾已向臺(tái)積電和三星洽談芯片外包生產(chǎn)事宜。但與此同時(shí)，英特爾仍希望及時(shí)改善自家芯片工藝和產(chǎn)能。

2020年7月，英特爾宣布其7nm量產(chǎn)計(jì)劃將在原定計(jì)劃基礎(chǔ)上延遲一年，同時(shí)，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan還表示，不排除將采取外包形式生產(chǎn)的可能性，由其他代工廠幫助其制造芯片。

據(jù)消息人士表示，臺(tái)積電正準(zhǔn)備為英特爾提供4nm制程工藝，計(jì)劃在2021年第四季度試產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

消息人士還表示，可能最早要到2023年，英特爾才會(huì)推出由臺(tái)積電代工的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品將基于臺(tái)積電已使用于為其他客戶代工生產(chǎn)的制程工藝，這不免再使英特爾落后于其他廠商。

三星方面，消息人士稱，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對外包事宜尚未作出最終決定。