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传三星计划明年生产200万台Mini LED屏电视
發(fā)表于：2020/8/26 下午2:08:28
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2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉
發(fā)表于：2020/8/26 上午8:52:00
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三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争
發(fā)表于：2020/8/26 上午8:00:00
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晶圆代工全面爆发
發(fā)表于：2020/8/25 上午10:17:54
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三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
發(fā)表于：2020/8/25 上午7:27:00
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挥别三星，特斯拉新一代自动驾驶芯片将由台积电生产
發(fā)表于：2020/8/19 上午11:47:48
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IBM推出最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造
發(fā)表于：2020/8/19 上午11:01:43
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三星最新3D IC封装技术可投入使用，专门针对先进节点研发
發(fā)表于：2020/8/15 下午3:52:22
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三星联手AMD，要打造最强旗舰芯片
發(fā)表于：2020/8/15 下午3:33:04
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美国能改变半导体制造格局吗
發(fā)表于：2020/8/14 下午2:47:00
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参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜
發(fā)表于：2020/8/14 上午6:18:00
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三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
發(fā)表于：2020/8/14 上午6:14:00
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AMD和Arm助力，三星再次挑战高通
發(fā)表于：2020/8/13 上午11:09:30
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同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？
發(fā)表于：2020/8/12 下午5:24:43
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挽留高通,三星新芯片工厂将提前开始动工
發(fā)表于：2020/8/12 下午4:38:00
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苹果手机升级屏幕，OLED面板供应谁将受益？
發(fā)表于：2020/8/10 下午1:52:46
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英伟达收购Arm会造就巨无霸芯片巨头
發(fā)表于：2020/8/10 上午10:52:13
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外媒：三星获思科和谷歌的芯片大订单，从IC设计到晶圆代工一手包办
發(fā)表于：2020/8/6 下午1:11:36
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三星5nm不行？高通转单台积电
發(fā)表于：2020/8/5 下午2:10:38
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突发！不满裁员补偿：员工聚集抗议
發(fā)表于：2020/8/4 下午3:36:36
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爆炸新闻！三星苏州厂撤离！裁员1000人！
發(fā)表于：2020/7/31 下午1:54:42
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三星显示器公司将从2021年开始量产QD-OLED面板
發(fā)表于：2020/7/30 下午1:37:07
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三星发布6G白皮书 展示对6G的未来愿景
發(fā)表于：2020/7/16 上午9:57:00
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iPhone销量远低于预期？苹果无奈向三星支付OLED屏幕未达保底量费用
發(fā)表于：2020/7/15 下午8:05:03
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苹果向三星支付9.5亿美元罚款 显示面板未达保底采购量
發(fā)表于：2020/7/14 上午10:01:12
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可折叠手机近几年将持续使用UTG和CPI，三星未来或向华为供货
發(fā)表于：2020/7/8 下午6:22:36
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三星明年量产量子点OLED面板，提前引领下一代高清技术？
發(fā)表于：2020/7/8 下午5:18:21
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为了技术竞争中击败台积电：三星芯片直接上3nm
發(fā)表于：2020/7/5 上午9:08:18
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Intel决心革三星的命，改变内存和存储芯片市场
發(fā)表于：2020/7/5 上午8:40:47
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前途无量的先进封装
發(fā)表于：2020/6/23 上午5:34:48
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