毫無疑問，英特爾是美國半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光，這家經(jīng)歷半個(gè)世紀(jì)的半導(dǎo)體巨頭，曾創(chuàng)造出無數(shù)個(gè)全球第一。

· 1971年的第一款微處理器，徹底改變了整個(gè)世界；

· 1974年的8080處理器，造成電腦史上第一次缺貨；

· 1985年的32位處理器，是全球第一款可以執(zhí)行多任務(wù)的處理器；

· 2009年的Core i3，不僅是全球第一款使用32nm工藝的芯片，還是全球首款CPU+GPU封裝而成的CPU；

……

但，近來這個(gè)PC界的一方霸主卻屢遭不順，先進(jìn)制程跟不上，又遭到AMD的強(qiáng)勢突圍，尤其是最近英特爾發(fā)布Q3財(cái)報(bào)之后，由于業(yè)績未達(dá)預(yù)期，股價(jià)暴跌超11%，市值蒸發(fā)了1500億，相當(dāng)于一個(gè)韋爾股份（韋爾股份莫名躺槍）。

01

惹不起的投資人

在先進(jìn)工藝上，英特爾此前一直領(lǐng)先于臺積電和三星，直到10nm遭遇瓶頸，再回首，已被后兩家甩在身后，并且市值一度被三星超越，痛失全球第一大芯片制造商寶座。

近期英特爾好像想通了，不僅將自己在大連的存儲工廠賣給了SK海力士，還傳出可能會將芯片制造外包。

英特爾CEO鮑勃·斯旺在最近的電話會議中透露，由于公司的7nm一再延遲，所以會考慮將一些基于領(lǐng)先工藝技術(shù)的組件外包給第三方代工廠，目前還未決定會選擇哪家企業(yè)代工，最終的方案將會在今年年底或者明年年初公布。

英特爾之所以如此著急將芯片制造外包給第三方，一方面是來自于AMD等競爭對手的壓力，另一方面，則是來自投資人的壓力。

眾所周知，在美國制造業(yè)金融化的大背景下，半導(dǎo)體代工自然也要利潤至上，要對投資人負(fù)責(zé)，盡可能利潤最大化，但如今受困于7nm的延遲，英特爾的芯片代工已經(jīng)成為整個(gè)企業(yè)的“拖油瓶”。

在今年7月，英特爾宣布7nm工藝將推遲6個(gè)月，這個(gè)消息不僅導(dǎo)致股價(jià)暴跌16%，還惹怒了投資人，一度面臨被投資人起訴的風(fēng)險(xiǎn)。

02

臺積電or三星？

從最近英特爾的一系列動作來看，無疑是在為自己減負(fù)。對于外界來說，英特爾選擇臺積電還是三星則成為最大的謎。

此前，有消息傳出英特爾會將7nm外包給臺積電生產(chǎn)，直到自身的7nm制程能夠成熟量產(chǎn)。

根據(jù)機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)，如果臺積電拿下英特爾75%的訂單，將每年增加100億美元的營收，但問題在于臺積電是否感興趣為英特爾代工。

由于臺積電的7nm本身已經(jīng)處于滿載狀態(tài)，AMD、NVIDIA、高通等都在排單，除非再次進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，但擴(kuò)產(chǎn)需要時(shí)間，英特爾本身尋求第三方代工只是權(quán)宜之計(jì)，最終還是要回歸自己7nm的，所以為英特爾代工則顯得沒那么具有誘惑力。

反觀三星，似乎更愿意為英特爾代工。

本身在客戶和訂單方面三星就和臺積電相差甚遠(yuǎn)，近期又傳出高通和NVIDIA要轉(zhuǎn)單臺積電，這無疑讓三星更加焦慮。如果此時(shí)能拿下英特爾的訂單，這種局面將得到大幅度緩解，對于英特爾來說，三星的晶圓價(jià)格更便宜，是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

事實(shí)上，英特爾似乎也確實(shí)對三星情有獨(dú)鐘，去年四月，英特爾首席架構(gòu)師拉賈·科杜里（Raja Koduri）曾經(jīng)訪問三星在韓國的器興工廠，近期他又首次為三星站臺，參加10月28日三星舉辦的高級制造論壇活動。

對此，外界猜測兩家企業(yè)很可能合作。

03

半導(dǎo)體制造：西邊不亮東邊亮

美國制造業(yè)空心化已經(jīng)是一個(gè)老生常談的話題了，英特爾算是美國半導(dǎo)體制造業(yè)的最后一道榮光。

由于在過去的幾十年時(shí)間里，美國金融市場快速發(fā)展，導(dǎo)致上市企業(yè)過度追求利潤，不得不放棄一些重資產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)，制造業(yè)發(fā)展越來越畸形化。企業(yè)回購股票，大肆派發(fā)紅包、拉升股價(jià)、討好股東和華爾街資本，而原本的核心制造業(yè)能外包出去的則都外包出去，制造業(yè)也開始減負(fù)前進(jìn)。

近些年來，美國的不少IDM公司已經(jīng)開始將芯片外包給晶圓代工廠，比如AMD將芯片制造分離出來，成立了格芯，格芯后來又被出售給了中東土豪；博通170億美元收購賽門鐵克轉(zhuǎn)型企業(yè)安全軟件業(yè)務(wù)，隨后又傳出消息打算將其無線芯片業(yè)務(wù)出售；TI雖然在模擬芯片上靠其自家的工廠生產(chǎn)，但很多邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠。

另外高通、博通、英偉達(dá)、AMD、賽靈思，包括蘋果自研的手機(jī)AP，大都交由亞洲的晶圓代工廠，特別是臺積電生產(chǎn)。

全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)了過去20年間，部分半導(dǎo)體企業(yè)在美國的關(guān)廠情況，其中英特爾從2007年開始關(guān)閉了3座工廠，德州儀器也在10年內(nèi)關(guān)閉了3座工廠，這些工廠全部位于美國本土。

德州儀器在3月初還表示，未來5年內(nèi)，將關(guān)閉兩座6寸晶圓廠，并且ADI也預(yù)計(jì)將在一兩年內(nèi)關(guān)閉一座美國工廠。

總體而言，美國半導(dǎo)體現(xiàn)在面臨的局面是，一方面追求金融化，導(dǎo)致人才流失轉(zhuǎn)向華爾街，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才供給乏力；另一方面，原來的制造業(yè)過度追求利潤和回報(bào)率，導(dǎo)致企業(yè)開始轉(zhuǎn)型輕資產(chǎn)，大量生產(chǎn)制造甚至設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外包，美國半導(dǎo)體制造正在向著一種不可逆的方向行進(jìn)。

在半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)，美國本身還有英特爾這個(gè)帝國英雄，無奈英特爾卡在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)太久，投資人都快失去耐心，所以對英特爾來說，暫時(shí)選擇第三方代工再合適不過。

但值得警惕的是，隨著摩爾定律的逼近，英特爾若再想往更先進(jìn)的制程上逼近，要付出的人力財(cái)力則呈幾何倍數(shù)增加，這點(diǎn)從臺積電的發(fā)展歷程就可以看出。

目前看來臺積電在5nm、7nm先進(jìn)制程上的成功，靠的是大半個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的哺育，蘋果、華為、高通、英偉達(dá)等一眾大客戶的共同努力，才保證臺積電有足夠的盈利能力去繼續(xù)搞研發(fā)。

半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)總是強(qiáng)者恒強(qiáng)、贏家通吃，對于英特爾來說，想要在7nm甚至5nm有所建樹，意味著要付出更大的人力財(cái)力，這無疑增加了更大的風(fēng)險(xiǎn)性，股東是否愿意繼續(xù)投資更先進(jìn)的制程，需要畫一個(gè)問號。