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射頻前端模組，看這一篇就夠了

　　射頻前端（RFFE, Radio Frequency Front-End）芯片是實(shí)現(xiàn)手機(jī)及各類移動(dòng)終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機(jī)的全面崛起，為本土射頻前端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿(mào)易環(huán)境的變化，又給本土射頻行業(yè)加了兩捆柴火。射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)在我國也已經(jīng)有了15年以上的發(fā)展歷史，創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)活動(dòng)非常活躍，各類企業(yè)數(shù)十家，也是市場和資本高度關(guān)注的領(lǐng)域。本文作者有幸在射頻芯片行業(yè)從業(yè)11年，從2G時(shí)代做到今天的5G，也在外企、民企、國企都工作過，直接開發(fā)并大量量產(chǎn)過射頻的每一類型產(chǎn)品。這篇文章總結(jié)了作者與一些行業(yè)朋友近些年的討論，嘗試對射頻模組產(chǎn)品的技術(shù)市場及商業(yè)邏輯進(jìn)行梳理。同時(shí)，本土射頻發(fā)展了十余年，競爭是行業(yè)主線，合作與友誼是非常稀缺的資源。本文將會(huì)重點(diǎn)分享“模組化”的相關(guān)知識，也是希望更多的本土廠商去通過“合作”分享模組化的巨大機(jī)遇。

發(fā)表于：2020/11/17