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ADI射頻微波“全覆蓋”的局面如何造就？

作為一家涵蓋整個射頻（RF）及微波領域專業(yè)知識和技術的公司，ADI公司在RF和微波產品提供業(yè)界最廣泛的能力以及深厚的系統(tǒng)設計專業(yè)知識。近日，ADI公司射頻與微波產品條線接受了《電子技術應用》專訪，介紹了ADI射頻與微波“全覆蓋”的局面以及射頻與微波在汽車、無線傳感網等領域的應用情況。

發(fā)表于：2020/7/31

從高通射頻崛起想到的

提到高通，大家都熟悉的是他們在手機SoC上面的實力。誠然，憑借他們在通信方面多年的積累，這家美國芯片公司已經成為了行業(yè)當之無愧的巨頭。但其實在我們熟知的高通于AP和BP方面的積累之外，他們在芯片的多個領域已經建立了夯實的地位。

發(fā)表于：2020/7/30

ADI公司推出面向具有挑戰(zhàn)性關鍵任務通信應用的高動態(tài)范圍RF收發(fā)器

中國，北京—2020年7月24日—Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出具有極高動態(tài)范圍的新系列RF收發(fā)器的首款產品，該新系列RF收發(fā)器適用于各種商業(yè)和防務應用。這款高性能ADRV9002 RF收發(fā)器非常適用于關鍵任務通信應用（如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網絡和衛(wèi)星通信）。在這些應用中，尺寸、重量和功率都是關鍵的設計考慮因素。RF收發(fā)器是ADI屢獲殊榮的RadioVerse?設計和生態(tài)系統(tǒng)的新產品。

發(fā)表于：2020/7/24

上海微系統(tǒng)所利用異質集成技術研制出高性能射頻濾波器

上海微系統(tǒng)所異質集成XOI課題組利用“萬能離子刀”剝離與轉移技術，將LiNbO3單晶薄膜與高聲速、高導熱的支撐襯底異質集成（如圖1所示），與美國伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校合作，研制出高性能聲表面波（SAW）器件。聲表面波諧振器的諧振頻率約1.95 GHz，導納比高達80.1 dB，機電耦合系數高達27.8%，Q值接近2000，諧振器的綜合性能品質優(yōu)值（FoM）高達530，為已報道的最高值（如圖2所示）；制備的聲表面波濾波器中心頻率約為2.29 GHz，3-dB相對帶寬約為9.9%，通帶內最小插入損耗為1.38 dB，帶外抑制約為40 dB（如圖3所示）。相關結果于2020年7月13日在線發(fā)表于微波領域著名期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques（DOI：10.1109/TMTT.2020.3006294）；并將在國際微波領域頂級會議IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2020以口頭報告形式發(fā)布。

發(fā)表于：2020/7/21

國民技術：創(chuàng)新服務全民，安全領先市場

2020年初，由于疫情的影響，不少的行業(yè)被按下了“暫停鍵”。而在8月14-16日，第八屆中國電子信息博覽會（CITE2020）將在深圳會展中心舉辦，作為中國版”CES”,將集中展示智慧家庭、智能終端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型顯示、虛擬現實及增強現實、智能網聯(lián)汽車、5G和物聯(lián)網等代表電子信息產業(yè)未來發(fā)展的核心內容。國民技術股份有限公司作為中國信息安全的領軍者，也將參與CITE2020，并展示最新的產品與技術方案。

發(fā)表于：2020/7/17

晶華微羅偉紹博士：紅外測溫芯片出貨達2000萬顆，看好醫(yī)療和工業(yè)市場的發(fā)展

　　7月3日，2020慕尼黑上海電子展盛大開幕，作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方，電子發(fā)燒友網在展會期間，通過現場直播方式采訪了物聯(lián)網、5G、人工智能等領域內眾多企業(yè)，就相關的行業(yè)、技術、市場和產品等話題進行了廣泛的交流。

發(fā)表于：2020/7/15

準確快捷的超聲波測血壓方式介紹

現在，醫(yī)生們都在使用超聲波，就像蝙蝠一樣，利用多普勒效應檢測體內血液流動的情況。但這種技術目前還不能用于檢測那些血液流通緩慢、病癥多發(fā)的小血管流動情況。不過音爆技術可以通過加熱一小滴血液，從而完成對其觀察。

發(fā)表于：2020/7/15

一種便捷的用于片上電源網的高阻射頻隔離器

集成電路和系統(tǒng)級封裝中的隔離器位于電源網與有源器件之間，保證有源電路的直流偏置和射頻隔離，且其拓撲形狀與電源網結構適配為宜。針對傳統(tǒng)的隔離器形狀復雜、設計繁瑣、難以嵌入電源網的問題，提出一種楔形隔離器。其拓撲結構形似集成電路條狀電源網絡，由外臂、底軌和內軌組成，根據阻帶頻率決定內軌的位置。當外臂張角一定時，無論內軌位置如何，都能使隔離器在阻帶內表現出很高的輸入阻抗。使用三維電磁場仿真對設計思想進行驗證，并使用印刷電路工藝設計原型隔離器進行實測。仿真和測試結果證明了隔離器的有效性。它的結構簡單，非常適合通過修改芯片電源網局部形狀來實現。其設計過程便捷，即使數字工程師也能輕松操作。

發(fā)表于：2020/7/15

X頻段接收組件三維SiP微系統(tǒng)設計

針對X頻段多波束相控陣組件小型化、模塊化的設計需求，結合多芯片組件技術、微波毫米波高密度垂直互連技術，利用HFSS對半開放式準同軸引腳進行優(yōu)化設計，同時采用上下腔三維布局方式，設計了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作為無引線引腳的小型化X頻段接收組件SiP微系統(tǒng)模塊。接收組件增益≥32.8 dB，噪聲系數≤3.0 dB，整個模塊體積僅為12.5 mm×15 mm×5.4 mm，較原有二維平面鏈路系統(tǒng)面積縮小了63%，體積縮小了76%，同時模塊化設計在系統(tǒng)應用中具有極大的優(yōu)勢。

發(fā)表于：2020/7/13

具有0 dBm LO驅動的寬帶3 GHz至20 GHz高性能集成混頻器

本文介紹僅需0 dBm LO驅動的寬帶3 GHz至20 GHz SiGe無源混頻器。新巴倫結構是實現寬RF帶寬的關鍵創(chuàng)新。針對IF頻段應用也采用相同的巴倫拓撲，支持300 MHz至9 GHz的寬IF。該高性能雙平衡混頻器可用于上變頻或下變頻。該混頻器采用2 mm × 3 mm、12引腳小型QFN封裝，提供23 dBm IIP3和14 dBm P1dB。采用3.3 V電源供電時，混頻器功耗為132 mA。

發(fā)表于：2020/7/10

下一代Wi-Fi的重點：6 GHz

Wi-Fi 6方興未艾之際，Wi-Fi 7已現端倪。Wi-Fi 6之后，Wi-Fi技術將如何發(fā)展？未來的Wi-Fi 7將有哪些新的發(fā)展？

發(fā)表于：2020/7/10

為何物聯(lián)網設備都需要地理定位功能？

　　地理定位是最為強大、發(fā)展勢頭最為迅猛的物聯(lián)網應用之一。Market Insight Reports報告稱：到 2025 年，“帶有地理定位功能的物聯(lián)網”市場的規(guī)模預計將從現在的 400 億美元增長至 740 億美元。

發(fā)表于：2020/6/28

S參數究竟是什么？

　　現代高速模數轉換器（ADC）已經實現了射頻（RF）信號的直接采樣，因而在許多情況下均無需進行混頻，同時也提高了系統(tǒng)的靈活性和功能。　　傳統(tǒng)上，ADC信號和時鐘輸入都采用集總元件模型來表示。但是對于RF采樣轉換器而言，其工作頻率已經增加至需要采用分布式表示的程度，那么原有的方法就不適用了。　　本系列文章將從三個部分入手，說明如何將散射參數（也稱為S參數）應用于直接射頻采樣結構的設計。

發(fā)表于：2020/6/24

干貨??！千兆位串行鏈路接口的SI方法

隨著電子行業(yè)技術的發(fā)展，特別是在傳輸接口方面，從PCI到PCI Express、從ATA到SATA、從并行ADC接口到JESD204、從RIO到Serial RIO等等，無一都證明了傳統(tǒng)并行接口的速度已經達到瓶頸，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纖通信的SerDes 技術成為了高速串行接口的主流。串行接口主要應用了差分信號傳輸技術，具有功耗低、抗干擾強，速度快的特點，諸如PCI Express（PCIe）Gen4等串行鏈路接口的數據傳輸率將達到雙位千兆級傳輸速率。由此，器件建模、互連建模和分析方法必須不斷發(fā)展，以應對不斷減小的設計余量和當今工程師面臨的更具挑戰(zhàn)的合規(guī)標準。本系列文章將從各方面深入分析探討，為了降低風險并優(yōu)化設計，將分析盡可能地推向上游至關重要，以實現權衡、可行性研究、元件選擇和約束獲取。

發(fā)表于：2020/6/23

多款移動射頻前端集成芯片逆向分析：最新創(chuàng)新有哪些？

3G和早期4G智能手機的移動RF前端架構相對簡單，可以使用分立元件構建。如今，移動射頻（RF）前端已經變得更加復雜，以支持不斷發(fā)展的LTE標準。智能手機需要使用先進的濾波和多路復用技術支持多個頻段，以降低功耗和干擾。他們還需要支持更多的頻段。通過同時使用多個頻段，添加了載波聚合，使手機能夠容納更高的帶寬。多區(qū)域的或全球移動電話需要更多頻段，因此需要更多濾波器。5G手機可能需要100多個RF濾波器。

發(fā)表于：2020/6/23