微波射頻相關文章 Vishay發(fā)布六款新型80V TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器 器件采用功率TO-220AB、ITO-220AB,TO-262AA和TO-263AB封裝、具有10A～30A的電流額定范圍,典型VF低至0.57V 發(fā)表于：2010/2/8 安森美半導體100 V N溝道MOSFET系列新增具備大電流能力和強固負載性能的方案 應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 擴充N溝道功率MOSFET系列，新增12款100伏(V)器件。安森美半導體經(jīng)過完備測試的N溝道功率MOSFET提供高達500毫焦(mJ)的業(yè)界領先雪崩額定值，非常適用于要顧慮因非鉗位電感型負載引致過渡電壓應力的設計。 發(fā)表于：2010/2/3 Vishay的新款TF3系列低ESR固鉭貼片電容器適用于以安全為首要考慮的應用中 器件在+25℃和100kHz條件下的ESR低至0.25Ω;容值范圍為0.47μF~470μF;電壓范圍為4V~50V；工作溫度范圍為-55℃~+125℃ 發(fā)表于：2010/1/29 用電容實現(xiàn)LVDS連接交流耦合的設計分析 使用電容實現(xiàn)LVDS數(shù)據(jù)連接的交流耦合有很多益處，比如電平轉換、去除共模誤差以及避免輸入電壓故障的發(fā)生。本文不僅介紹了電容的適當選型，也為和終端拓撲提供指導，同時也討論了共模故障分析的問題。 發(fā)表于：2010/1/28 IR 推出適用于汽車的 DirectFET®2 功率 MOSFET，實現(xiàn)卓越的功率密度和性能 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出適用于汽車的 AUIRF7739L2 和 AUIRF7665S2 DirectFET®2 功率 MOSFET。這兩款產(chǎn)品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車應用實現(xiàn)了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。 發(fā)表于：2010/1/27 Vishay Siliconix 推出4款600V MOSFET，繼續(xù)擴展Super Junction FET®技術 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET®技術延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。 發(fā)表于：2010/1/27 用于高效率降壓型或升壓型 DC/DC 轉換器的高速同步 N 溝道 MOSFET 驅動器具有強大的柵極驅動 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速同步 MOSFET 驅動器 LTC4449，該器件為在同步整流轉換器拓撲中驅動高端和低端 N 溝道功率 MOSFET 而設計。這個驅動器結合凌力爾特公司的 DC/DC 控制器和功率 FET 可形成一個完整的高效率同步穩(wěn)壓器，該穩(wěn)壓器可用作降壓型或升壓型 DC/DC 轉換器。 發(fā)表于：2010/1/27 Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增三種更大的外形尺寸 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增了90mm x 146mm、76mm x 220mm及90mm x 220mm三種更大的外形尺寸，接線柱的長度為13mm。 發(fā)表于：2010/1/25 Vishay推出ESD級別高達2kV的新款車用精密薄膜電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出通過AEC-Q200認證、ESD級別高達2kV的新款PAT系列精密車用薄膜電阻。該電阻的標準TCR低至±25ppm/℃，經(jīng)過激光微調后的容差低至±0.1%，可滿足汽車行業(yè)對溫度、濕度提出的新需求，同時具有可靠的可重復性和穩(wěn)定的性能。 由于在高純度的氧化鋁基板上涂上了一層氮化鉭電阻薄膜，使PAT電阻實現(xiàn)了穩(wěn)定的薄膜，在+70℃下經(jīng)過10,000小時后的性能特性為1000ppm。器件針對混合動力/電控、能量管理、測試、傳感器標度和汽車電子產(chǎn)品中穩(wěn)定的固定電阻應用進行了優(yōu)化。 發(fā)表于：2010/1/22 Vishay推出新款小尺寸100V TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器 發(fā)表于：2010/1/21 連接器第一講:連接器權威分類法 連接器有不同的分類方法。按照頻率分，有高頻連接器和低頻連接器；按照外形分有圓形連接器，矩形連接器；按照用途分，有印制板用連接器，機柜用連接器，音響設備用連接器，電源連接器，特殊用途連接器等等。 發(fā)表于：2010/1/21 連接器第四講：連接器的測試詳解 連接器測試的目的是確認產(chǎn)品的功能是否已達成設計目標以及產(chǎn)品是否能夠達到應用要求。測試將作為設計／產(chǎn)品開發(fā)階段的一個延續(xù)加以考慮。 發(fā)表于：2010/1/21 連接器第三講：電連接器的制造過程 電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個階段：沖壓(Stamping) 、電鍍(Plating)、注塑(Molding) 、組裝(Assembly) 。 發(fā)表于：2010/1/21 連接器第二講：連接器的基本技術性能 連接器是電子設備中不可缺少的部件，它在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現(xiàn)預定的功能。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。盡管連接器種類眾多，但基本性能可分歸納為三大類：即機械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 發(fā)表于：2010/1/21 LSI 推出新型 MegaRAID 控制卡和主機總線適配器，進一步擴展6Gb/s SAS 產(chǎn)品系列 LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主機總線適配器 (HBA)，進一步壯大了業(yè)界最豐富的 6Gb/s SATA+SAS 存儲適配器產(chǎn)品陣營。最新推出的產(chǎn)品包括：業(yè)界首款MegaRAID 入門級 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 經(jīng)濟型和功能型系列擴展產(chǎn)品，以及采用多端口配置的新型 HBA。 發(fā)表于：2010/1/21 ?…170171172173174175176177178179?
