91在线欧美,nxgx100%,色窝网站高潮迭起!

汽車制造行業(yè)對電感式傳感器的優(yōu)化選擇

汽車生產(chǎn)工藝上來看，近年來，國內(nèi)汽車制造業(yè)的自動(dòng)化水平大幅提升，明顯趨勢于提高裝配精度、提高生產(chǎn)效率。作為定位及檢測手段，多種傳感器已經(jīng)普及到生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)中，尤其是車廠廣泛用于定位的電感式傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控著整條線的運(yùn)行狀態(tài)。但面對于市場上不同廠家、多系列的傳感器，如何選擇最適合汽車制造領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品，成為關(guān)鍵。

發(fā)表于：7/23/2010

惠瑞捷全新的 HSM3G 高速存儲器測試解決方案為 DDR3、DDR4和更高級的內(nèi)存提供了低廉的測試成本

【2010年7月23日，北京訊】惠瑞捷 (Verigy)（納斯達(dá)克代碼：VRGY）推出了全新的 HSM3G 高速存儲器測試解決方案，進(jìn)一步拓展了面向 DDR3世代主流存儲器 IC 和更高級存儲器件測試能力的 V93000 HSM 平臺。V93000 HSM3G 獨(dú)特的優(yōu)勢在于其未來的可升級性，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)6.8 Gbps未來的三代 DDR 存儲器提供價(jià)格低廉的測試服務(wù)，從而前所未有地長期節(jié)約經(jīng)濟(jì)成本。

發(fā)表于：7/23/2010

惠瑞捷在韓國客戶的生產(chǎn)廠安裝首款具有每接腳8 Gbps高速存儲卡V93000測試機(jī)

2010年7月23日，北京訊首屈一指的半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷 (Verigy) (納斯達(dá)克交易代碼：VRGY) 在韓國一家不具名客戶的生產(chǎn)廠內(nèi)安裝并驗(yàn)證其首款可生產(chǎn)的V93000 HSM6800系統(tǒng)。這套新系統(tǒng)是唯一的一款面向當(dāng)今 GDDR5超快存儲集成電路 (IC)（運(yùn)行速度超過每接腳4 Gbps）的快速高良率測試解決方案。與當(dāng)今市場上的其它超高速存儲器測試系統(tǒng)相比，它具有明顯的產(chǎn)能優(yōu)勢。

發(fā)表于：7/23/2010

Spansion公司發(fā)布2010年第二財(cái)季報(bào)告

2010年7月23日，中國上?！蝾I(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司 (NYSE: CODE) 今天發(fā)布截止至2010年6月27日第二財(cái)季的運(yùn)營情況。由于公司重組后實(shí)行的新會計(jì)計(jì)量產(chǎn)生的影響，Spansion公司同時(shí)提供GAAP和非GAAP結(jié)果。公司美國GAAP凈銷售額為2.557億美元，經(jīng)營虧損300萬美元，凈收入為3.418億美元。公司美國非GAAP調(diào)整后凈銷售額2.927億美元，調(diào)整后運(yùn)營收入4030萬美元，調(diào)整后凈收入為2740萬美元。

發(fā)表于：7/23/2010

Vishay推出新款PIN光敏二極管和NPN平面光敏三極管

器件具有緊湊的2.3mmx2.3mmx2.8mm占位，具有350nm至1120nm或470nm至1090nm的光譜帶寬，采用1.8mm的鷗翼式和倒鷗翼式封裝

發(fā)表于：7/22/2010

飛兆半導(dǎo)體150V低RDS(ON) MOSFET在隔離DC-DC應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高性能

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出一款具有低RDS(ON) (最大值17mOhm)和優(yōu)化品質(zhì)因數(shù)(Figure of Merit; FOM) (最大值17m Ohm * 33nCº)的150V MOSFET器件FDMS86200，以滿足DC-DC設(shè)計(jì)人員對具有較低開關(guān)損耗、較低噪聲和緊湊占位面積之MOSFET產(chǎn)品的需求。該器件利用飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的工藝技術(shù)和封裝技術(shù)，以及系統(tǒng)專有技術(shù)，并采用5mm x 6mm MLP封裝，具有效率高、功耗較低和散熱較少的特性。

發(fā)表于：7/22/2010

Vishay推出使用壽命長達(dá)10000小時(shí)的新系列牛角式功率鋁電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 7 月 21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列4接線端、牛角式功率鋁電容器 --- 095 PLL-4TSI。電容器具有17種大尺寸外形，電壓等級從350V至450V，在85℃下的使用壽命長達(dá)10,000小時(shí)。

發(fā)表于：7/21/2010

將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)

MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)，是利用微米級立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。其中，微米級立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實(shí)現(xiàn)的微米大小的立體機(jī)械結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：7/21/2010

先柵極還是后柵極業(yè)界爭論高K技術(shù)

隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù).不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first（先柵極）工藝流派和以Intel為代表的Gate-last（后柵極）工藝流派，盡管兩大陣營均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術(shù)，但一般來說使用Gate-first工藝實(shí)現(xiàn)HKMG結(jié)構(gòu)的難點(diǎn)在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門限電壓);而Gate-last工藝的難點(diǎn)則在于工藝較復(fù)雜，芯片的管芯密度同等條件下要比Gate-first工藝低，需要設(shè) 計(jì)方積極配合修改電路設(shè)計(jì)才可以達(dá)到與Gate-first工藝相同的管芯密度級別。

發(fā)表于：7/21/2010

Vishay推出業(yè)界首類具有75V電壓等級的固鉭貼片電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 7 月 20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業(yè)界首類具有高達(dá)75V的工業(yè)電壓等級的固鉭貼片電阻器 --- T97和597D，增強(qiáng)了該公司TANTAMOUNT® 高可靠性電容器的性能，擴(kuò)大其在高壓固鉭貼片電容器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：7/20/2010

SD協(xié)會為 SDXC和SDHC內(nèi)存卡以及設(shè)備定義新的高速性能選擇

近日，SD 協(xié)會宣布針對速度最快的 SDXC 和 SDHC 設(shè)備以及內(nèi)存卡推出兩個(gè)全新的高速性能符號。第一個(gè)符號是用來表示總線界面速度每秒高達(dá) 104 MB、可提高設(shè)備性能的產(chǎn)品。第二個(gè)符號是用來表示具備允許實(shí)時(shí)視頻錄制的性能選項(xiàng)之 SD 內(nèi)存卡和產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/20/2010

Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)

Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。

發(fā)表于：7/19/2010

NOR Flash產(chǎn)業(yè)版圖醞釀大挪移　臺廠大舉擴(kuò)產(chǎn)

2010年存儲器市場最夯產(chǎn)品非NOR Flash莫屬，從年初開始供貨吃緊且價(jià)格一路飛漲，盡管各家NOR Flash廠對于第3季價(jià)格都是持續(xù)看漲，但產(chǎn)業(yè)供需結(jié)構(gòu)卻是暗潮洶涌，其中，旺宏與華邦大舉擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，飛索(Spansion)脫離破產(chǎn)保護(hù)而獲得重生，加上Microchip旗下超捷(SST)新營運(yùn)策略出爐，其亞洲獨(dú)家代理商倍微對于搶回低容量NOR Flash市場龍頭信誓旦旦，都讓2010年NOR Flash產(chǎn)業(yè)版圖呈現(xiàn)即將大幅變動(dòng)的氛圍。

發(fā)表于：7/19/2010

半導(dǎo)體材料市場反彈至創(chuàng)新的記錄

根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平，但是預(yù)期2011年的增速減緩。

發(fā)表于：7/19/2010

28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級代工廠正義無反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭奪更大的市場份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。

發(fā)表于：7/16/2010