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Fairchild發(fā)布完整的USB Type-C產(chǎn)品組合，針對最小尺寸和最低功率解決方案

美國加州圣何塞 – 2015 年 7月22日 —全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天發(fā)布了USB Type-C? 解決方案的全面產(chǎn)品組合，使得制造商能夠輕松快速地將下一代USB功能應(yīng)用到智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電源適配器和其它帶USB端口的設(shè)備。與其它替代產(chǎn)品相比，F(xiàn)airchild的USB Type-C解決方案尺寸要求更小且功率要求更低，可幫助制造商開發(fā)更纖薄、更時(shí)尚的設(shè)備，耗電更少并實(shí)現(xiàn)更高能效。

發(fā)表于：7/22/2015

CUI 的3 kW 白金前端Ac-Dc電源瞄準(zhǔn)以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用

美國俄勒岡州圖瓦勒頓 — 2015年7月22日 — CUI Inc宣布擴(kuò)大3000 W前端ac-dc電源系列，增添瞄準(zhǔn)以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用的PSE-3000-54電源。這款電源預(yù)置輸出54 Vdc，具有工廠可調(diào)42 V至55 V輸出，適合更廣泛的電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。主要特性包括N+1冗余，以及使用集成ac、dc和I/O信號的單一連接器來實(shí)現(xiàn)熱插撥盲對接功能。PSE-3000-54提供33.48 W/立方英寸功率密度，并且在尺寸僅為1.6 x 4 x 14英寸(40.64 x 101.6 x 355.6 mm)的緊湊標(biāo)準(zhǔn)1U封裝中達(dá)到白金效率(在 50%負(fù)載下效率為94%)。

發(fā)表于：7/22/2015

電力諧波檢測改進(jìn)算法在DSP上的應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

針對在傳統(tǒng)電力諧波檢測手段中存在的精度低和速度慢的問題，提出了一種基于提升小波變換和變步長LMS（Least Mean Square）相結(jié)合的自適應(yīng)諧波檢測算法。通過對諧波電流進(jìn)行正交變換，有效減少了輸入數(shù)據(jù)的互相關(guān)，并加快了LMS的收斂速度。采用變步長的收斂因子不僅加快了算法的收斂速度，還實(shí)現(xiàn)了較小的穩(wěn)態(tài)誤差。同時(shí)，采用DSP處理器TMS320F2812設(shè)計(jì)了電力諧波檢測電路系統(tǒng)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的電力諧波檢測電路能夠準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)地檢測出電網(wǎng)上的諧波參數(shù)，提出的改進(jìn)算法能在1/4個(gè)周期內(nèi)跟上負(fù)載電流的變化，并且穩(wěn)態(tài)誤差小于0.5%，比傳統(tǒng)的LMS自適應(yīng)算法具有更高的檢測精度和更快的瞬時(shí)響應(yīng)速度，適合于對有源電力濾波器實(shí)時(shí)性要求較高的場合。

發(fā)表于：7/22/2015

麥瑞推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的全新300毫安低壓差穩(wěn)壓器

加州圣何塞2015年7月21日電 /美通社/ -- 高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者邁瑞半導(dǎo)體公司(Micrel Inc.) (Nasdaq:MCRL)今天推出符合汽車電子AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的全新高性能低壓差穩(wěn)壓器(LDO)，在300毫安的超低壓差僅為100毫伏。 MAQ5300 采用2毫米x2毫米的小型DFN封裝，且為非常適合汽車和工業(yè)應(yīng)用中經(jīng)常受制于惡劣環(huán)境與溫度影響的空間受限、高穩(wěn)定性應(yīng)用。 MAQ5300 現(xiàn)已批量生產(chǎn)，每千個(gè)起售價(jià)為0.39美元。

發(fā)表于：7/21/2015

Vishay新款 BiSy單路和雙路低電容ESD保護(hù)二極管可為汽車應(yīng)用節(jié)省大量空間

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 7 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布采用小尺寸SOT-323封裝的新雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護(hù)二極管VLIN26A1-03G和VCAN26A2-03G。Vishay Semiconductors單路VLIN26A1-03G和雙路VCAN26A2-03G尺寸只有2.3mm x 2.1mm，高度為0.95mm，具有低電容和低泄漏電流，可保護(hù)汽車的數(shù)據(jù)線路免受瞬態(tài)電壓信號的影響。

發(fā)表于：7/21/2015

一種高精度基準(zhǔn)源電路

基于90 nm CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝，設(shè)計(jì)了一種低溫漂的帶隙基準(zhǔn)源電路。一種結(jié)構(gòu)新穎的溫度曲率校正電路被采用，作為一級溫度補(bǔ)償電路的曲率校正電路。Hspice仿真結(jié)果表明：所設(shè)計(jì)電壓源在溫度－20 ℃～+120 ℃范圍內(nèi)，平均溫度系數(shù)約為2.2 ppm/℃，獲得了一個(gè)低壓高精度的帶隙基準(zhǔn)電壓源。

發(fā)表于：7/21/2015

Diodes雙向開關(guān)提供單芯及雙芯鋰電池充電保護(hù)

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出一對雙N通道增強(qiáng)型MOSFET DMN2014LHAB及DMN2011UFX，為電池充電電路提供緊湊型雙向低損耗開關(guān)。新產(chǎn)品的目標(biāo)終端市場包括智能手機(jī)、平板電腦、照相機(jī)和媒體播放器等便攜式產(chǎn)品使用的單芯及雙芯鋰電池充電器。

發(fā)表于：7/20/2015

意法半導(dǎo)體（ST）的電源管理芯片獲得金士頓HyperX® Savage固態(tài)硬盤采用

中國，2015年7月20日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布旗下的5通道電源管理芯片（L7292）獲得全球最大的獨(dú)立內(nèi)存模組制造商金士頓科技股份有限公司（Kingston Technology Company, Inc.）采用，用于設(shè)計(jì)其最先進(jìn)的HyperX Savage固態(tài)硬盤（SSD, solid-state drive）。與使用低壓降穩(wěn)壓器（LDO）的電源設(shè)計(jì)或其它品牌的多通道電源管理芯片，意法半導(dǎo)體L7292芯片提供最高的集成度、靈活性和可編程能力，以精巧且簡化的PCB設(shè)計(jì)取得更高的能效水平。

發(fā)表于：7/20/2015

Vishay推出采用超薄SMD封裝并內(nèi)嵌透鏡的新款紅外發(fā)光二極管可發(fā)出強(qiáng)紅外光

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 7 月20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩個(gè)SurfLight?高速紅外發(fā)光二極管VSMY12850和VSMY12940，器件采用小尺寸3.2mm x 1.6mm x 1.1mm頂視SMD封裝，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors 850nm VSMY12850和940nm VSMY12940基于Vishay的GaAIAs表面發(fā)射器芯片技術(shù)，具有高輻射強(qiáng)度和光功率，以及快速的開關(guān)時(shí)間。

發(fā)表于：7/20/2015

具 7µA 靜態(tài)電流的 2A、70V SEPIC / 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2015 年 7 月 16 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出電流模式、固定頻率 SEPIC / 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8494，該器件具一個(gè)內(nèi)部 2A、70V 開關(guān)。僅為 7µA 的超低靜態(tài)電流使該器件非常適合始終保持接通的汽車或其他工業(yè)電池供電系統(tǒng)。LT8494 在2.5V 至 32V 的輸入電壓范圍內(nèi)啟動(dòng)，一旦開始運(yùn)行，就在 1V 至 60V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而非常適合具備從單節(jié)鋰離子電池到汽車輸入電源的應(yīng)用。LT8494 可配置為升壓型、SEPIC 或反激式轉(zhuǎn)換器。其開關(guān)頻率可通過單個(gè)電阻器設(shè)定在 250kHz 至 1.5MHz 范圍，從而使設(shè)計(jì)師能夠最大限度地減小外部組件尺寸。耐熱性能增強(qiáng)型 TSSOP-20E 或 4mm x 4mm QFN 封裝和纖巧外部組件相結(jié)合，可確保解決方案占板面積非常緊湊，同時(shí)可最大限度地降低解決方案成本。

發(fā)表于：7/18/2015