頭條 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化 隨著工業(yè)領域向實現(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實施數(shù)字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 學界 | 老論文沒有源碼？14年神經(jīng)圖靈機的復現(xiàn)被接收為大會論文 在篇篇論文都是 state-of-the-art 的年代，論文的可復現(xiàn)性與官方代碼一直受到研究者的關注，我們希望知道實際的模型性能或改進方法到底有沒有原論文寫的那么好。 發(fā)表于：8/15/2018 創(chuàng)芯選星，為芯而戰(zhàn) 8月11日至8月12日，中國研究生創(chuàng)新實踐系列大賽主題賽事之一“華為杯”首屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽在廈門成功舉辦。來自全國40余所高校、148支隊伍、500余名師生通過兩天的角逐，經(jīng)過現(xiàn)場設計、分組答辯與公開競演的重重考驗；最終，13只隊伍脫穎而出，華東師范大學、西安電子科技大學、電子科技大學的三支隊伍拔得頭籌，獲得創(chuàng)“芯”大賽的特等獎；另外10支隊伍獲得大賽一等獎。中國工程院院士倪光南、中國科學院院士陸建華親自上臺為特等獎獲得者頒獎，廣大參賽學生受到了極大的鼓舞。 發(fā)表于：8/15/2018 工業(yè)4.0下的現(xiàn)代的驅動系統(tǒng)介紹 隨著工業(yè)4.0應用的快速增長，機器制造商們對于使用更少的人員為先進的機器提供更短的開發(fā)時間感到壓力。利用實時的數(shù)據(jù)為運行決策制定提供必要信息的需求正在不斷增長。與工業(yè)4.0 相關的關鍵字是連接性（在生產(chǎn)過程中所有參與者之間的連接），即使是在還沒有應用工業(yè)4.0 的工廠里也是如此。 發(fā)表于：8/14/2018 基于FPGA的超聲波信號處理設計與實現(xiàn) 為了滿足超聲波探傷檢測的實時性需求，通過研究超聲波探傷的工作原理，提出了基于FPGA芯片的實時信號處理系統(tǒng)實現(xiàn)方案及硬件結構設計，并根據(jù)FPGA邏輯結構模型實現(xiàn)了軟件系統(tǒng)的模塊化設計。根據(jù)實驗測試及統(tǒng)計數(shù)據(jù)得出，基于FPGA芯片的信號處理系統(tǒng)提高了探傷檢測的準確性與穩(wěn)定性，滿足了探傷過程中B超顯示的實時性要求。 發(fā)表于：8/14/2018 基于FPGA的多通道HDLC通信系統(tǒng)設計與實現(xiàn) 為了滿足某測控平臺的設計要求，設計并實現(xiàn)了基于FPGA的六通道HDLC并行通信系統(tǒng)。該系統(tǒng)以FPGA為核心，包括FPGA、DSP、485轉換接口等部分。給出了系統(tǒng)的電路設計、關鍵模塊及軟件流程圖。測試結果表明，系統(tǒng)通訊速度為1 Mb/s，并且工作穩(wěn)定，目前該設計已經(jīng)成功應用于某樣機中。 發(fā)表于：8/14/2018 杭州7納米芯片出爐 這幾天，杭州企業(yè)嘉楠耘智發(fā)布的全球首個成功量產(chǎn)7納米芯片的新聞持續(xù)刷屏。 發(fā)表于：8/14/2018 基于FPGA的數(shù)字三相鎖相環(huán)的優(yōu)化設計 數(shù)字三相鎖相環(huán)中含有大量乘法運算和三角函數(shù)運算，占用大量的硬件邏輯資源。為此，提出一種數(shù)字三相鎖相環(huán)的優(yōu)化實現(xiàn)方案，利用乘法模塊復用和CORDIC算法實現(xiàn)三角函數(shù)運算，并用Verilog HDL硬件描述語言對優(yōu)化前后的算法進行了編碼實現(xiàn)。仿真和實驗結果表明，優(yōu)化后的數(shù)字三相鎖相環(huán)大大節(jié)省了FPGA的資源，并能快速、準確地鎖定相位，具有良好的性能。 發(fā)表于：8/14/2018 他是芯片投資教父，投出104家上市公司！未來10年看中國 “AI芯片”這個新鮮的概念在過去一年間逐漸走過了普及的階段，越來越被大眾所熟知。在行業(yè)走過野蠻生長，開始加速落地、加速整合的過程中，也有更多的AI芯片公司也開始走出屬于自己的差異化路線。 智東西在此前AI芯片系列報道第一季之后，再次出發(fā)，進一步對AI芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上下近百間核心企業(yè)進行差異化的深度追蹤報道。此為智東西AI芯片產(chǎn)業(yè)系列報道第二季之一。 發(fā)表于：8/14/2018 華爾街投行唱空芯片股？ 半導體產(chǎn)業(yè)信心依舊 8月9日，摩根士丹利將美國半導體產(chǎn)業(yè)股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導體行業(yè)周期出現(xiàn)了過熱跡象。 發(fā)表于：8/14/2018 士蘭微：國產(chǎn)半導體IDM龍頭蓄勢待發(fā) 立足IDM,打造自主綜合性半導體龍頭 發(fā)表于：8/14/2018 ?…85868788899091929394…?
