頭條 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應(yīng)對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 美國重金投資3D芯片項目 這個項目是美國“電子復(fù)興計劃”（ERI）中的絕對核心。ERI被外界稱為美國第二次電子革命，承載著延續(xù)美國榮光的重任。 發(fā)表于：8/21/2018 格力造“芯”新進展：10億設(shè)立珠海零邊界集成電路子公司 今年5月，格力電器董事長董明珠宣布投資500億進行芯片研發(fā)，就此引發(fā)了市場的軒然大波。隨后，同為傳統(tǒng)家電廠商的康佳、澳柯瑪也宣布跨界半導(dǎo)體。 發(fā)表于：8/21/2018 從新思科技人才戰(zhàn)略，看如何讓明天更有新思 近日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，工信部軟件與集成電路促進中心，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》編委會合作發(fā)布了中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018年版）?！栋灼分赋觯壳凹呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才存量有40萬，但按照分析，2020年集成電路人才規(guī)模需求將達(dá)72萬人，目前缺口為32萬。 發(fā)表于：8/21/2018 NASA機器人上的Peratech QTC®的技術(shù) 特別是QTC? 技術(shù)已在超過100萬種裝置上得到集成，涉及領(lǐng)域包括智能手機、電子白板、無繩鉆，甚至在NASA（美國國家航空航天局）機器人上也有集成。 發(fā)表于：8/21/2018 《IPC WP-024 智能織物結(jié)構(gòu)的可靠性和可洗性白皮書》發(fā)布 IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?最近發(fā)布《IPC WP-024 智能織物結(jié)構(gòu)的可靠性和可洗性白皮書》。白皮書中包括來自研究團隊對電子織物可洗性測試參數(shù)的初步研究成果。這是負(fù)責(zé)IPC-WP-024標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的IPC D-70電子織物標(biāo)準(zhǔn)委員會發(fā)布的首個白皮書。 發(fā)表于：8/21/2018 高云半導(dǎo)體進一步強化歐洲銷售網(wǎng)絡(luò) 2018年8月20日，國內(nèi)領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日宣布簽約 Alcom電子科技公司作為比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟聯(lián)盟覆蓋歐洲的授權(quán)代理商，以此，高云半導(dǎo)體進一步強化在歐洲的銷售與客戶支持網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：8/21/2018 高云半導(dǎo)體公司發(fā)布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微處理器 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日宣布發(fā)布基于高云半導(dǎo)體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計劃，該計劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統(tǒng)級參考設(shè)計的FPGA編程BIT文件、GW2A開發(fā)板等的完整解決方案，其中系統(tǒng)級參考設(shè)計包括RISC-V MCU內(nèi)核、AHB & APB總線、存儲器控制單元及若干外設(shè)。 發(fā)表于：8/21/2018 SK電訊部署賽靈思FPGA用于AI加速，超越GPU實現(xiàn)5倍性能 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ) 與 SK 電訊 (SKT) 今天共同宣布：SKT 已在其數(shù)據(jù)中心中部署賽靈思 FPGA，為其人工智能 (AI) 加速。SKT 的自動語音識別 (ASR) 系統(tǒng)采用賽靈思? Kintex? UltraScale? FPGA為其聲控助手 NUGU 加速。與使用 GPU 相比，SKT 的自動語音識別應(yīng)用性能提高了 5 倍，單位功耗性能也提高了 16 倍。該舉措標(biāo)志著 FPGA 加速器在韓國大型數(shù)據(jù)中心 AI 領(lǐng)域的首次商業(yè)應(yīng)用。 發(fā)表于：8/21/2018 協(xié)同芯片（Companion chips）：AI的明智選擇？ 多年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于將越來越多的組件緊密的集成到單個片上系統(tǒng)中（SoC）。畢竟這對于龐大的應(yīng)用而言是非常實用的解決方案。通過優(yōu)化處理器的定位，存儲器和外部設(shè)備芯片廠商能夠?qū)?shù)據(jù)路徑調(diào)整到最短，從而提高功率效率并取得更高的性能，此外還能夠顯著的降低成本。通過這些方法，該行業(yè)已經(jīng)取得了巨大的成功，SoC幾乎是我們所有消費電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)組件。 發(fā)表于：8/21/2018 FPGA成為需要高性能DSP功能系統(tǒng)的理想選擇 DSP對電子系統(tǒng)設(shè)計來說非常重要，因為它能夠迅速地測量、過濾或壓縮即時的模擬信號。這樣有助于實現(xiàn)數(shù)字世界和真實（模擬）世界的通信。但隨著電子系統(tǒng)進一步精細(xì)化，需要處理多種模擬信號源，迫使工程師不得不做出艱難的決策。是使用多個DSP并將其功能與系統(tǒng)的其余部分同步更具優(yōu)勢？還是采用一個能夠處理多功能的具有精細(xì)軟件的高性能DSP更具優(yōu)勢？ 發(fā)表于：8/21/2018 ?…79808182838485868788…?
