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銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

北京時(shí)間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對(duì) Altera 51% 股權(quán)的收購(gòu)，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對(duì) Altera 未來(lái)良好發(fā)展充滿信心。

萊迪思獲獎(jiǎng)的MachXO2 PLD系列所有成員都已量產(chǎn)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今天宣布其獲獎(jiǎng)的MachXO2?系列PLD（可編程邏輯器件）的所有成員已完全合格，并批量生產(chǎn)。最近被EDN雜志選定為2011年“100個(gè)熱門(mén)”產(chǎn)品，MachXO2 PLD系列包括9款器件，有 29種器件/封裝組合，以滿足廣泛的客戶需求。

發(fā)表于：12/22/2011

基于高速定點(diǎn)FFT算法的FPGA設(shè)計(jì)方案

針對(duì)高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理的要求，軟件實(shí)現(xiàn)方法顯然滿足不了其需要。近年來(lái)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)以其高性能、高靈活性、友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境、在線可編程等特點(diǎn)，使得基于FPGA的設(shè)計(jì)可以滿足實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理的要求，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具有很大的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：12/22/2011

FPGA在導(dǎo)彈上信息處理機(jī)中的應(yīng)用

信息處理機(jī)(圖1)用于完成導(dǎo)彈上多路遙測(cè)信息的采集、處理、組包發(fā)送。主要功能包括高速1553B總線的數(shù)據(jù)收發(fā) 、422接口設(shè)備的數(shù)據(jù)加載與檢測(cè)、多路數(shù)據(jù)融合和數(shù)據(jù)接收、處理、組包發(fā)送的功能。其中，總線數(shù)據(jù)和其他422接口送來(lái)的數(shù)據(jù)同時(shí)進(jìn)行并行處理;各路輸入信息按預(yù)定格式進(jìn)行融合與輸出;數(shù)據(jù)輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數(shù)據(jù)和其它422口的數(shù)據(jù)融合與輸出功能。在CPU發(fā)生異?；蚩偩€數(shù)據(jù)異常時(shí)不影響其它422口數(shù)據(jù)的融合與輸出功能;能夠?qū)目偩€上接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行二次篩選、組包，并發(fā)送往總線，供其它設(shè)備接收。

發(fā)表于：12/22/2011

基于VHDL/CPLD的I2C串行總線控制器設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

分析了I2C串行總線的數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制，用VHDL設(shè)計(jì)了串行總線控制電路，其中包括微處理器接口電路和I2C總線接口電路。采用ModelSim Plus 6.0 SE軟件進(jìn)行了前仿真和調(diào)試,并在Xilinx ISE 7.1i開(kāi)發(fā)環(huán)境下進(jìn)行了綜合、后仿真和CPLD器件下載測(cè)試。結(jié)果表明實(shí)現(xiàn)了I2C串行總線協(xié)議的要求。

發(fā)表于：12/22/2011

基于DSP的輸電線路局部氣象在線監(jiān)測(cè)裝置

基于DSP的輸電線路局部氣象在線監(jiān)測(cè)裝置充分發(fā)揮了“DSP+CPLD”體系的優(yōu)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境溫度、大氣壓力、濕度、風(fēng)速和風(fēng)向等參數(shù)的多通道采集、數(shù)據(jù)處理、自然災(zāi)害預(yù)警等功能，對(duì)提高輸電線路乃至整個(gè)電網(wǎng)的安全可靠性具有重要的現(xiàn)實(shí)意義

發(fā)表于：12/22/2011

多維設(shè)計(jì)技術(shù)力促3D芯片

您可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)這樣的宣傳：隨著目前還是平面結(jié)構(gòu)的裸片向多層結(jié)構(gòu)的過(guò)渡，半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)在今后幾年內(nèi)將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。為了使這種多層結(jié)構(gòu)具有可制造性，全球主要半導(dǎo)體組織作出了近10年的不懈努力，從明年開(kāi)始三維（3D）IC將正式開(kāi)始商用化生產(chǎn)——比原計(jì)劃落后了好幾年。

發(fā)表于：12/22/2011

基于FPGA的AMLCD控制器的設(shè)計(jì)

飛機(jī)座艙圖形顯示系統(tǒng)已發(fā)展到第六代，即采用有源矩陣彩色液晶顯示器AMLCD（ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay）。當(dāng)前高分辨率的軍用AMLCD顯示模塊還只能依靠進(jìn)口，且控制電路板須安裝在該顯示模塊提供的機(jī)箱內(nèi)。

發(fā)表于：12/22/2011

意法半導(dǎo)體（ST）推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片，如RFID（射頻識(shí)別）IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外，非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。

發(fā)表于：12/21/2011

一種基于FPGA的AD9945驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

介紹了AD9945高速CCD信號(hào)處理芯片，并對(duì)其工作流程進(jìn)行了研究。分析了AD9945芯片內(nèi)部各個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的作用及其時(shí)序關(guān)系，提出了結(jié)合FPGA運(yùn)用VHDL硬件語(yǔ)言對(duì)該芯片的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行編程的思想，最后通過(guò)QUARTUS II軟件對(duì)程序進(jìn)行時(shí)序仿真，并得到正確的仿真時(shí)序圖，從而驗(yàn)證了這種編程思想的正確性。

發(fā)表于：12/20/2011

Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 發(fā)布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員提供多項(xiàng)新功能，包括提升易用性、增加嵌入式設(shè)計(jì)流程的集成度，以及“按鍵式”(“pushbutton”) 設(shè)計(jì)功能。

發(fā)表于：12/19/2011