憑借GaN功率IC，納微半導(dǎo)體將筆記本電源縮小至1/5

目前筆記本電腦的輕薄化已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)，但受限于電源適配器的發(fā)展緩慢，差旅途中人們依然不得不忍受電源適配器帶來(lái)的沉重負(fù)擔(dān)。如今納微 (Navitas) 半導(dǎo)體憑借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的顯著優(yōu)勢(shì)，將電源適配器設(shè)計(jì)做到了小型化、高效化，且低成本。 近日， Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 電源適配器參考設(shè)計(jì)——NVE028A。相比現(xiàn)有的基于硅類功率器件的設(shè)計(jì)，需要98-115cc（或6-7 in3）和重量達(dá)300g，基于AllGaN功率IC的65W新設(shè)計(jì)體積僅為45cc（或2.7 in3），而重量?jī)H為60g。這一方案的尺寸僅為傳統(tǒng)適配器的1/5。

發(fā)表于：9/28/2017

Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗 小尺寸ECP5 FPGA

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司（Ximmerse），移動(dòng)AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案。

發(fā)表于：9/28/2017

動(dòng)態(tài)可配置多輸出RO PUF

針對(duì)已提出的環(huán)形振蕩器物理不可克隆函數(shù)(Ring Oscillator Physical Unclonable Functions)輸出位數(shù)少和魯棒性不足的缺點(diǎn),提出了由多輸出環(huán)振蕩器和動(dòng)態(tài)配置處理模塊組成的動(dòng)態(tài)可配置多輸出RO PUF。多路輸出環(huán)振蕩器用于提高芯片資源利用率和增加輸出位數(shù)。動(dòng)態(tài)配置處理模塊根據(jù)工作環(huán)境的變化動(dòng)態(tài)調(diào)整振蕩器結(jié)構(gòu),從而增強(qiáng)系統(tǒng)的魯棒性和可靠性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,相比傳統(tǒng)RO PUF和可配置RO PUF, 動(dòng)態(tài)可配置多輸出RO PUF展現(xiàn)出更高的片間漢明距離和更低的片內(nèi)漢明距離，可進(jìn)一步提取芯片ID的精度。

發(fā)表于：9/26/2017

FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)低延遲的同步

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)供應(yīng)商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和處理功能。

發(fā)表于：9/21/2017

靈活的FPGA為數(shù)據(jù)中心升級(jí)帶來(lái)無(wú)限可能

世界變得越來(lái)越智能和互聯(lián)，包括數(shù)據(jù)中心，云計(jì)算等都在進(jìn)行偉大的變革，這同時(shí)也給我們帶來(lái)了全新挑戰(zhàn)，基礎(chǔ)設(shè)施方面必須要做出調(diào)整，才能夠滿足這些需求和挑戰(zhàn)?！庇⑻貭柟究删幊探鉀Q方案事業(yè)部FPGA軟件解決方案高級(jí)總監(jiān)費(fèi)熊?。˙ernhard Friebe）表示?！皬奈覀€(gè)人來(lái)說(shuō)，能夠投身于這個(gè)時(shí)代，見證劃時(shí)代的變遷,倍感興奮。而從我從事的FPGA行業(yè)來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)技術(shù)會(huì)給數(shù)據(jù)中心的變革帶來(lái)了很重要的變化?！?/a>

馬斯克人工智能武器論獲62%的程序員支持

向來(lái)站隊(duì)人工智能威脅論的硅谷 “鋼鐵俠”馬斯克，這次在程序員隊(duì)伍里找到了支持。

發(fā)表于：9/14/2017

Microchip的MPLAB Harmony軟件升級(jí)，提高了代碼效率增強(qiáng)了圖形開發(fā)工具

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布，現(xiàn)在可以從Microchip網(wǎng)站免費(fèi)下載MPLAB® Harmony 2.0——適用于PIC32單片機(jī)的全功能固件開發(fā)框架。

發(fā)表于：9/13/2017

AMD拉著百度一起搞ROCm軟件平臺(tái)優(yōu)化，英偉達(dá)這下要肝顫了

AMD與百度合作優(yōu)化百度數(shù)據(jù)中心上的軟件，這將會(huì)縮小和英偉達(dá)的差距；AMD的這一舉措是積極的，因?yàn)樗鼘⒓訌?qiáng)AMD的開源ROC1.6軟件平臺(tái)；AMD已經(jīng)與百度聯(lián)手在百度的數(shù)據(jù)中心上針對(duì)其Radeon Instinct GPU優(yōu)化軟件。最終，AMD的開源ROC1.6軟件平臺(tái)將會(huì)更好地與英偉達(dá)的CUDA GPU計(jì)算軟件平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：9/13/2017

如何緊握人機(jī)交互新風(fēng)向？美高森美：讓語(yǔ)音遇見可編程

當(dāng)下，科技巨頭扎堆入局智能語(yǔ)音市場(chǎng)，似乎誰(shuí)搶下一席位置就等于拿到了AI的入場(chǎng)券、攻下智能家居的入口、開墾出車載娛樂(lè)系統(tǒng)市場(chǎng)。智能語(yǔ)音市場(chǎng)火熱，追根溯源只因它是下一代交互入口，是人機(jī)界面的默認(rèn)接口。

發(fā)表于：9/13/2017

未來(lái)五年半導(dǎo)體年復(fù)合成長(zhǎng)率這么高，最大的推動(dòng)力居然是它

AI(人工智能)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，已從銷售機(jī)會(huì)與生產(chǎn)方式升級(jí)兩項(xiàng)指標(biāo)逐步顯現(xiàn)，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對(duì)AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃，AI帶來(lái)的影響將在2018年持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)期2018年至2022年半導(dǎo)體年復(fù)合成長(zhǎng)率將為3.1%，AI將扮演半導(dǎo)體主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

發(fā)表于：9/10/2017