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業(yè)界動(dòng)態(tài)

傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)

6月4日消息，據(jù)9to5mac報(bào)道，蘋果計(jì)劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計(jì)方式，很可能首度在系列處理器中采用先進(jìn)的晶圓級(jí)多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。

發(fā)表于：2025/6/5 8:57:36

美光率先推出第六代10nm級(jí)LPDDR5xDRAM內(nèi)存

6 月 4 日消息，美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布在業(yè)界率先推出基于第六代 10nm 級(jí)制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內(nèi)存。

發(fā)表于：2025/6/4 14:35:39

IXD0579M高壓側(cè)低壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器提供緊湊型即插即用解決方案

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：2025/6/4 14:31:00

Qorvo®推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進(jìn)一步加強(qiáng)其面向?qū)拵в芯€網(wǎng)絡(luò)的DOCSIS® 4.0產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專門針對(duì)最高至1.8 GHz的下行傳輸進(jìn)行了優(yōu)化，可推動(dòng)行業(yè)向統(tǒng)一DOCSIS標(biāo)準(zhǔn)和智能放大器架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統(tǒng)提供更強(qiáng)的可視性、更高的效率以及更好的適應(yīng)性。

發(fā)表于：2025/6/4 14:01:53

中國(guó)第一枚海上回收火箭箭元科技元行者一號(hào)完美打撈

5月29日4點(diǎn)42分05秒，箭元科技元行者一號(hào)驗(yàn)證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準(zhǔn)確濺落至預(yù)定海域。這是中國(guó)第一枚完成海上回收的可重復(fù)使用火箭，而且來(lái)自民營(yíng)企業(yè)。按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規(guī)定，經(jīng)過(guò)箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個(gè)階段，歷經(jīng)18個(gè)小時(shí)，元行者一號(hào)驗(yàn)證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉(zhuǎn)運(yùn)至廠房。經(jīng)初步檢查，不銹鋼箭體未出現(xiàn)破損和泄漏，尾艙內(nèi)發(fā)動(dòng)機(jī)、電氣產(chǎn)品狀態(tài)良好。

發(fā)表于：2025/6/4 13:01:33

WSTS預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超7000億美元

6月3日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)WSTS北京時(shí)間今日下午發(fā)布了其2025年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。該組織認(rèn)為2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7009億美元（注：現(xiàn)匯率約合5.05萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng)11.2%。

發(fā)表于：2025/6/4 11:46:16

傳英偉達(dá)將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器

6月3日消息，據(jù) The verge 報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時(shí)將會(huì)與戴爾（Dell）旗下電競(jìng)品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。

發(fā)表于：2025/6/4 11:39:14

Intel未來(lái)兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔

6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來(lái)的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

發(fā)表于：2025/6/4 11:29:56

2025Q1全球DRAM市場(chǎng)下滑5.5%

6月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價(jià)方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM 產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，使下游業(yè)者去化庫(kù)存，導(dǎo)致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來(lái)的下跌趨勢(shì)。

發(fā)表于：2025/6/4 11:22:06

鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴(kuò)大AI服務(wù)器產(chǎn)能

6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經(jīng)取得美國(guó)德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權(quán)，合約租金總額約5,655.38萬(wàn)美元（約合人民幣4.1億元），市場(chǎng)解讀鴻海此次投資持續(xù)在得州擴(kuò)充人工智能（AI服務(wù)器產(chǎn)線，服務(wù)北美客戶。

發(fā)表于：2025/6/4 11:09:44