123,123,123

業(yè)界動(dòng)態(tài)

華為F5G-A萬(wàn)兆全光園區(qū)方案中國(guó)市場(chǎng)連續(xù)六年第一

6月3日消息，近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布最新了《中國(guó)POL市場(chǎng)跟蹤報(bào)告，2024H2》。報(bào)告顯示，2024年華為在中國(guó)POL（Passive Optical LAN，無(wú)源光局域網(wǎng)）市場(chǎng)份額排名第一，這也是華為連續(xù)六年位居該市場(chǎng)第一。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)POL市場(chǎng)將增長(zhǎng)7.3%，市場(chǎng)容量達(dá)到19.9億人民幣，到2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25.2億人民幣。作為中國(guó)POL市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，華為F5G全光園區(qū)解決方案在教育、醫(yī)療、酒店、制造等場(chǎng)景已超過(guò)10000+園區(qū)成功商用。

發(fā)表于：2025/6/4 9:02:02

AMD慶祝賽靈思成立40周年

40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。賽靈思開(kāi)發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺(tái)式編程器中立即運(yùn)行，而無(wú)需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤或問(wèn)題，設(shè)備可以在那里重新編程。

發(fā)表于：2025/6/4 8:55:31

Arm放棄Cortex推出5大全新品牌

6月2日消息，據(jù)EEnews europ報(bào)道，英國(guó)半導(dǎo)體IP大廠Arm的最新披露的財(cái)務(wù)文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計(jì)劃向客戶提供自研芯片，同時(shí)還提及了對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的依賴和RISC-V所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。在此之前，該公司實(shí)現(xiàn)了首個(gè)季度（截至2025年3月31日的2025會(huì)計(jì)年度第四財(cái)季）營(yíng)收突破 10 億美元的里程碑，整個(gè)2025財(cái)年的營(yíng)收將突破 40 億美元。

發(fā)表于：2025/6/3 14:01:04

臺(tái)積電2nm制程投產(chǎn)在即每片晶圓代工價(jià)格飆升至3萬(wàn)美元

6月3日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電即將迎來(lái) 2 納米制程的投產(chǎn)，這一技術(shù)突破標(biāo)志著芯片制造領(lǐng)域進(jìn)入了一個(gè)新的時(shí)代。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電的 2 納米制程從研發(fā)到量產(chǎn)的總成本高達(dá) 7.25 億美元，其代工價(jià)格也水漲船高，每片晶圓的代工價(jià)格飆升至 3 萬(wàn)美元

發(fā)表于：2025/6/3 13:53:22

國(guó)內(nèi)首個(gè)低空智聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)系統(tǒng)性標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中國(guó)民用航空華東地區(qū)空中交通管理局的聯(lián)合牽頭指導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)首部針對(duì)低空智聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)的系統(tǒng)性標(biāo)準(zhǔn)——《支持低空智聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布施行。該標(biāo)準(zhǔn)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的空白，為上海市低空經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2025/6/3 13:45:01

NVIDIA新中國(guó)特供芯片B30曝光

6月3日消息，據(jù)報(bào)道，NVIDIA正在為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展，允許用戶通過(guò)連接多組芯片來(lái)打造更高性能的計(jì)算集群。 B30芯片預(yù)計(jì)將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會(huì)采用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

發(fā)表于：2025/6/3 13:39:26

我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)四節(jié)點(diǎn)間300公里級(jí)量子直接通信網(wǎng)絡(luò)

6月2日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，近日我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新提出長(zhǎng)距離大規(guī)模可擴(kuò)展全連接量子直接通信理論架構(gòu)，并成功實(shí)現(xiàn)四節(jié)點(diǎn)間300公里級(jí)量子直接通信網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)研究成果發(fā)表于《科學(xué)通報(bào)》（Science Bulletin）。上海交通大學(xué)教授陳險(xiǎn)峰、上海電力大學(xué)教授李淵華團(tuán)隊(duì)以北京量子信息科學(xué)研究院副院長(zhǎng)、清華大學(xué)教授龍桂魯團(tuán)隊(duì)的量子直接通信理論為基礎(chǔ)，展開(kāi)了進(jìn)一步研究。

發(fā)表于：2025/6/3 13:30:19

臺(tái)積電CEO否認(rèn)近期擬赴阿聯(lián)酋設(shè)廠傳聞

6 月 3 日消息，在今日舉行的臺(tái)積電年度股東常會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家就近期有關(guān)臺(tái)積電擬赴阿聯(lián)酋建設(shè)大型晶圓廠項(xiàng)目的媒體傳聞作出簡(jiǎn)短回應(yīng)：“不會(huì)”。

發(fā)表于：2025/6/3 13:21:22

三星挖來(lái)臺(tái)積電前高管以開(kāi)拓晶圓代工業(yè)務(wù)

6月3日消息，據(jù)韓媒Fnnews報(bào)道，三星電子為了強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)聘請(qǐng)了臺(tái)積電前高管Margaret Han，擔(dān)任北美晶圓代工業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人。過(guò)去Margaret Han曾在臺(tái)積電任職長(zhǎng)達(dá)21年，隨后轉(zhuǎn)戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導(dǎo)體大廠。

發(fā)表于：2025/6/3 13:13:21

Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案

6月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Intel將與軟銀合作，共同開(kāi)發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術(shù)和東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。該合作的目標(biāo)是在2027年前完成原型設(shè)計(jì)，并評(píng)估量產(chǎn)可行性，力爭(zhēng)在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

發(fā)表于：2025/6/3 13:07:19