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業(yè)界動態(tài)

我國2025將迎商業(yè)航天黃金時代

1月3日訊近日，中國航天科技集團在北京、河北淶源兩地進行五次發(fā)動機試車。試驗取得圓滿成功，實現(xiàn)了“一日五試”。所謂試車，是火箭發(fā)動機研制過程中的重要環(huán)節(jié)，其種類多達幾十種，會貫穿發(fā)動機研制前后的各個階段。據(jù)悉，此次試車對象包括火箭主推發(fā)動機、上面級發(fā)動機，以及姿軌控發(fā)動機等，試驗均取得圓滿成功。

發(fā)表于：1/13/2025 4:50:51 PM

2024Q3全球TOP7半導(dǎo)體廠商瓜分近半市場

1月13日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導(dǎo)體廠商，三星以12.4%的份額穩(wěn)居第一。

發(fā)表于：1/13/2025 2:21:00 PM

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名

1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。

發(fā)表于：1/13/2025 2:10:00 PM

SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達要求

三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達要求

發(fā)表于：1/13/2025 1:12:20 PM

傳HPE拿下X平臺10億美元AI服務(wù)器大單

1月13日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，服務(wù)器大廠HPE已與馬斯克（Elon Musk）旗下“X”平臺達成價值超過10億美元的合約，HPE將為X提供針對AI工作負載的AI服務(wù)器。

發(fā)表于：1/13/2025 1:01:02 PM

英國探索將核能用于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)計劃

英國探索將核能用于 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)計劃，為此建設(shè)專門“AI 增長區(qū)”

發(fā)表于：1/13/2025 11:37:51 AM

傳三星西安NAND Flash工廠減產(chǎn)超10%

1月13日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經(jīng)供過于求，或?qū)?dǎo)致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產(chǎn)舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩(wěn)，以減少NAND Flash業(yè)務(wù)的損失。據(jù)了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產(chǎn)量為20萬片，經(jīng)過此番削減投片量之后，月產(chǎn)出預(yù)計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng)，導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。

發(fā)表于：1/13/2025 11:29:05 AM

imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器制造

imec首次在12吋硅片上實現(xiàn)電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造當?shù)貢r間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學(xué)領(lǐng)域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產(chǎn)線上成功演示了基于GaAs的電驅(qū)動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。

發(fā)表于：1/13/2025 11:19:18 AM

TCL華星受讓LGDCA20%股權(quán)

1月10日，TCL科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司TCL華星光電技術(shù)有限公司（簡稱“TCL華星”）于近日通過廣州產(chǎn)權(quán)交易所有限公司以26.15億元人民幣公開摘牌受讓廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司持有的樂金顯示（中國）有限公司（簡稱“LGDCA”）20%股權(quán)，并與廣州高新區(qū)科技控股集團有限公司簽署了產(chǎn)權(quán)交易合同，該合同的生效受限于相關(guān)合同生效條件的滿足。

發(fā)表于：1/13/2025 11:09:54 AM

ASML揭秘半導(dǎo)體設(shè)備市場背后四大增長動力

2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將同比增長16%，達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。

發(fā)表于：1/13/2025 10:58:11 AM