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業(yè)界動(dòng)態(tài)

紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片

10 月 23 日消息，一汽紅旗昨日宣布，由研發(fā)總院新能源開(kāi)發(fā)院功率電子開(kāi)發(fā)部自主設(shè)計(jì)的碳化硅功率芯片完成首次流片。

發(fā)表于：10/24/2024 11:38:07 AM

傳三星正基于其第二代2nm工藝開(kāi)發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）報(bào)道稱，由于三星3nm GAA制程良率問(wèn)題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會(huì)搭載該芯片。根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲(chǔ)部門的三季度的虧損金額超過(guò)了1萬(wàn)億韓元。

發(fā)表于：10/24/2024 11:26:37 AM

索尼本田攜手開(kāi)發(fā)AI自動(dòng)駕駛技術(shù)以降低傳感器成本

10月23日消息，索尼集團(tuán)與本田汽車的合資企業(yè)Sony Honda Mobility正在將人工智能（AI）技術(shù)融入其電動(dòng)汽車的自動(dòng)駕駛功能中。該公司的豪華電動(dòng)汽車品牌AFEELA計(jì)劃在2026年在日本和美國(guó)推出，屆時(shí)將配備AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛技術(shù)。

發(fā)表于：10/24/2024 11:16:28 AM

Cadence和西門子EDA兩巨頭競(jìng)購(gòu)Altair

繼昨天傳出PTC和Cadence有意競(jìng)購(gòu)軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購(gòu)軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進(jìn)行談判。如果成功，這將是這家德國(guó)巨頭史上最大的并購(gòu)之一。不過(guò)，知情人士也表示，談判仍在進(jìn)行中，西門子是否會(huì)決定達(dá)成交易還不確定。

發(fā)表于：10/24/2024 11:07:20 AM

2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長(zhǎng)22%

10月23日，在中國(guó)臺(tái)灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺(tái)幣5萬(wàn)億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺(tái)幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場(chǎng)平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長(zhǎng)16%，反映市場(chǎng)強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場(chǎng)的需求持續(xù)成長(zhǎng)，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

發(fā)表于：10/24/2024 10:58:33 AM

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝

10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時(shí)沒(méi)有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年，不過(guò)谷歌總算是告別三星代工了。

發(fā)表于：10/24/2024 10:50:37 AM

三星Q3芯片制造部門營(yíng)收將被臺(tái)積電超越

三星Q3芯片制造部門營(yíng)收將被臺(tái)積電超越

發(fā)表于：10/24/2024 10:39:38 AM

采埃孚與Wolfspeed30億美元德國(guó)芯片制造項(xiàng)目或取消

據(jù)消息人士透露，德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）有意退出與美國(guó)芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國(guó)芯片制造項(xiàng)目。消息人士表示，在此之前，由于半導(dǎo)體需求弱于預(yù)期，Wolfspeed決定暫停該項(xiàng)目，并懷疑其進(jìn)入歐洲市場(chǎng)是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國(guó)建立工廠和研發(fā)中心的計(jì)劃。如果計(jì)劃被擱置，將意味著德國(guó)重振工業(yè)的雄心再次受挫。

發(fā)表于：10/24/2024 10:31:01 AM

商湯科技組織架構(gòu)大調(diào)整進(jìn)行人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化

商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于近日發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，同時(shí)宣布將圍繞戰(zhàn)略和核心資源，將構(gòu)建更加集中和高效的組織架構(gòu)，加快組織和管理的輕盈化進(jìn)程。

發(fā)表于：10/24/2024 10:22:05 AM

Arm回應(yīng)與高通的授權(quán)糾紛

10 月 24 日消息，針對(duì) Arm 因授權(quán)糾紛考慮終止對(duì)高通的芯片設(shè)計(jì)授權(quán)，Arm 最新回應(yīng)表示，由于高通屢次嚴(yán)重違反 Arm 授權(quán)許可協(xié)議，Arm 在別無(wú)選擇的情況下，不得不采取正式行動(dòng)，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協(xié)議終止的后果。

發(fā)表于：10/24/2024 10:14:11 AM