科大訊飛攜手華為發(fā)布首個全國產(chǎn)算力推理大模型X1
發(fā)表于:1/16/2025 10:25:51 AM
臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力
1 月 15 日消息,位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。
發(fā)表于:1/16/2025 10:06:37 AM
我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:1/16/2025 9:47:36 AM
英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求
郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線,CoWoS-S 需求驟降
發(fā)表于:1/16/2025 9:37:35 AM
Gartner預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%
發(fā)表于:1/16/2025 9:27:03 AM
招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場
發(fā)表于:1/16/2025 9:18:02 AM
南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復(fù)蘇
發(fā)表于:1/16/2025 9:08:31 AM
中國臺灣省將取消臺積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制
1月14日消息,據(jù)《臺北時報》報道,臺積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺灣省以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術(shù)制造芯片。
發(fā)表于:1/16/2025 8:58:00 AM