業(yè)界動(dòng)態(tài) 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網(wǎng)宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動(dòng)，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會(huì)首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動(dòng)將提供一個(gè)與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨(dú)家機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：2025/6/4 11:05:27 特斯拉將在美國構(gòu)建電池生產(chǎn)體系 6 月 4 日消息，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克解釋了該公司在美國國內(nèi)從頭到尾構(gòu)建電池生產(chǎn)體系的戰(zhàn)略。隨著特斯拉逐步降低對中國原材料的依賴，這一舉措在行業(yè)內(nèi)顯得尤為突出，而其他企業(yè)仍高度依賴中國供應(yīng)。 發(fā)表于：2025/6/4 10:59:56 從發(fā)明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年 今年是首款商用現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在設(shè)計(jì)芯片時(shí),如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化,他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不同的任務(wù)。 發(fā)表于：2025/6/4 10:30:00 本源悟空完成超50萬個(gè)全球量子計(jì)算任務(wù) 6 月 3 日消息，據(jù)中新社報(bào)道，安徽省量子計(jì)算工程研究中心消息，中國第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上線運(yùn)行以來，已為全球 143 個(gè)國家和地區(qū)的用戶完成了超過 50 萬個(gè)量子計(jì)算任務(wù)，全球訪問量突破 2900 萬次，刷新中國自主量子算力服務(wù)規(guī)模紀(jì)錄。 發(fā)表于：2025/6/4 10:21:52 臺(tái)積電日本JASM第二晶圓廠項(xiàng)目動(dòng)工因交通不暢延遲 6 月 3 日消息，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家在今日年度股東常會(huì)后接受采訪時(shí)確認(rèn)，臺(tái)積電在日控股子公司 JASM 的第二晶圓廠項(xiàng)目動(dòng)工出現(xiàn)略微延遲。 發(fā)表于：2025/6/4 9:50:13 消息稱玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線 6 月 3 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證時(shí)間更長。再結(jié)合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累。” 發(fā)表于：2025/6/4 9:44:00 英偉達(dá)超越微軟重回全球市值第一 6 月 4 日消息，周二股市收盤后，英偉達(dá)市值再度超越微軟，重新成為全球市值最高的上市公司。 發(fā)表于：2025/6/4 9:37:33 上海AI實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合突破強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法 6 月 4 日消息，上海人工智能實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合清華大學(xué)、伊利諾伊大學(xué)香檳分校等學(xué)府，組建國際團(tuán)隊(duì)研發(fā)新方法，通過 Clip-Cov 和 KL-Cov 技術(shù)有效應(yīng)對策略熵崩潰問題。 發(fā)表于：2025/6/4 9:29:38 我國植入式腦機(jī)接口技術(shù)正式啟動(dòng)臨床入組 6 月 3 日消息，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經(jīng)腫瘤年會(huì)上，傳來腦機(jī)接口技術(shù)領(lǐng)域的重要進(jìn)展消息。復(fù)旦大學(xué)附屬華山醫(yī)院院長毛穎教授透露，由華山醫(yī)院和北京宣武醫(yī)院牽頭的腦機(jī)接口臨床隊(duì)列研究已正式啟動(dòng)患者入組工作，旨在進(jìn)一步驗(yàn)證植入式腦機(jī)接口治療方案的有效性和安全性等關(guān)鍵問題。 發(fā)表于：2025/6/4 9:20:45 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術(shù) 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個(gè)月時(shí)間，但關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開始涌現(xiàn)。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報(bào)告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預(yù)計(jì)將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關(guān)鍵設(shè)計(jì)變化。 發(fā)表于：2025/6/4 9:11:58 ?…324325326327328329330331332333…?
