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中興通訊回應(yīng)被聯(lián)想海外起訴專利侵權(quán)

10 月 30 日消息,聯(lián)想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權(quán),案件編號 HP-2024-000038。 今日(10 月 30 日)凌晨,中興通訊官方回應(yīng)稱,一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內(nèi)的合法舉措,但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾。 中興通訊表示,基于對聯(lián)想作為中國公司的信任,一直對采取協(xié)商以外的合法維權(quán)措施保持審慎、克制的態(tài)度。此番聯(lián)想遠赴英國進行訴訟,我們難以理解但表示尊重。聯(lián)想的此次訴訟不會改變中興通訊維護合法權(quán)益的決心。

發(fā)表于:10/30/2024 1:30:37 PM

中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔輕舟貨運飛船發(fā)射任務(wù)

10 月 29 日消息,中科宇航今日宣布,擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務(wù),發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運飛船,開展在軌試驗任務(wù)。 據(jù)介紹,中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運輸系統(tǒng)總體方案征集公告,并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進入方案詳細設(shè)計階段。2024 年經(jīng)過第二輪擇優(yōu),最終,中國科學院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運飛船方案和中國航空工業(yè)集團公司成都飛機設(shè)計研究所的昊龍貨運航天飛機方案勝出,獲得工程飛行驗證階段合同。

發(fā)表于:10/30/2024 1:18:23 PM

全國首批人形機器人具身智能標準發(fā)布

10 月 29 日消息,據(jù)浦東發(fā)布消息,人形機器人及具身智能創(chuàng)新論壇昨日在上海召開,國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心聯(lián)合行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)和機構(gòu),共同發(fā)布全國首批人形機器人具身智能標準 ——《人形機器人分類分級應(yīng)用指南》《具身智能智能化等級分級指南》。

發(fā)表于:10/30/2024 1:09:29 PM

揭秘馬斯克的Colossus AI超算集群

10月29日消息,YouTube視頻博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·馬斯克 (Elon Musk)旗下人工智能企業(yè)xAI的Colossus AI 超級計算機集群,其集成了100000個英偉達(NVIDIA)H100 GPU,號稱是目前全球最強大的AI超級計算機集群。

發(fā)表于:10/30/2024 1:00:52 PM

Gartner發(fā)布2024年中國信息與通信技術(shù)成熟度曲線

Gartner發(fā)布2024年中國信息與通信技術(shù)成熟度曲線

發(fā)表于:10/30/2024 11:54:02 AM

小米發(fā)布行業(yè)首個3.5km無網(wǎng)通信系統(tǒng)

行業(yè)首個 3.5km 無網(wǎng)通話:小米星辰通信系統(tǒng)公布 10 月 29 日消息,在今日的小米 15 新品發(fā)布會上,小米星辰通信系統(tǒng)正式公布。

發(fā)表于:10/30/2024 11:44:00 AM

吉利下一代甲醇乘用車將采用超醇電混技術(shù)

10 月 29 日消息,據(jù)財聯(lián)社報道,吉利控股集團董事長李書福今日在 2024 綠色甲醇能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上表示,在乘用車領(lǐng)域,吉利下一代甲醇乘用車采用“醇氫動力”的超醇電混技術(shù)。 該技術(shù)可在同一燃料箱實現(xiàn)甲醇和汽油的任意比例靈活混合,結(jié)合 PHEV 插電混動系統(tǒng),實現(xiàn)“可醇、可電、可油”。

發(fā)表于:10/30/2024 11:39:10 AM

豐田汽車與日本NTT合作開發(fā)自動駕駛軟件

10 月 29 日消息,據(jù)日本共同社報道,豐田汽車和 NTT 公司將在汽車的自動駕駛軟件領(lǐng)域展開合作。 雙方將開發(fā)使用 AI 技術(shù)減少事故的系統(tǒng),計劃投入數(shù)千億日元用于研發(fā),力爭在 2028 年左右實用化。報道稱該系統(tǒng)也計劃提供給外部車商。

發(fā)表于:10/30/2024 11:31:02 AM

消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出

10 月 29 日消息,《韓國經(jīng)濟日報》當?shù)貢r間昨日表示,根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲路線圖,三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400,而預(yù)計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。 三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm(12 納米級)DRAM。

發(fā)表于:10/30/2024 11:22:15 AM

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓

10月29日消息,據(jù)英飛凌官方消息,近日,英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展,該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm,僅有頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示,這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。

發(fā)表于:10/30/2024 11:15:51 AM

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