消息稱臺(tái)積電調(diào)整海外建設(shè)計(jì)劃

6 月 10 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱，在美國(guó)方面的催促下臺(tái)積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計(jì)劃提前半年左右。

發(fā)表于：2025/6/10 13:32:38

復(fù)旦大學(xué)：我國(guó)將在2028年完成28nm工藝的安全化

6月9日消息，近日，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時(shí)明確表示，美國(guó)出臺(tái)的打壓措施只會(huì)適得其反，讓中國(guó)“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機(jī)的制造商。傅恪禮稱，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)一些國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備，盡管中國(guó)在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長(zhǎng)的路要走，但“你試圖阻止的人會(huì)更加努力地取得成功?！?/a>

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)7008 億美元

6月9日消息，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國(guó)和亞洲，但半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 2025 年復(fù)蘇。 具體來(lái)說(shuō)，今年4月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長(zhǎng)了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長(zhǎng)了 22.7%。這也在某種程度上反應(yīng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇。

發(fā)表于：2025/6/10 11:27:29

美國(guó)頂級(jí)科技公司發(fā)展AI導(dǎo)致間接碳排放量激增150%

6月9日 據(jù)聯(lián)合國(guó)研究，2020年至2023年期間，亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet和Meta的數(shù)據(jù)中心因人工智能的能源需求，間接碳排放量平均激增了150%。

發(fā)表于：2025/6/10 11:19:43

恩智浦計(jì)劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠

6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦計(jì)劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國(guó)奈梅亨，另外三座則在美國(guó)境內(nèi)。

發(fā)表于：2025/6/10 11:12:01

美國(guó)擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補(bǔ)貼合約

6月9日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會(huì)聽(tīng)證會(huì)上表示，美國(guó)白宮正在重新協(xié)商《科學(xué)與芯片法案》（CHIPS Act）補(bǔ)貼合約，希望促使接受補(bǔ)貼的企業(yè)投入更多資金在美國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目上。

發(fā)表于：2025/6/10 11:04:05

馬斯克星鏈衛(wèi)星大批墜落

6月9日消息，據(jù)報(bào)道，埃隆·馬斯克的太空探索技術(shù)公司發(fā)射的“星鏈”衛(wèi)星正在接連墜落。 2024年，有316顆“星鏈”衛(wèi)星在大氣層中燒毀。而此前的2022年和2023年，墜落數(shù)量分別為99顆和88顆。2024年墜落的數(shù)量相比2023年，同比增加259%。至此，星鏈共損失583顆衛(wèi)星。大約每15顆衛(wèi)星中就有一顆墜落。 據(jù)美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）戈達(dá)德航天中心的物理學(xué)家丹尼·奧利維拉領(lǐng)導(dǎo)的研究小組研究，“當(dāng)前太陽(yáng)活躍度的增強(qiáng)對(duì)‘星鏈’衛(wèi)星墜入大氣層產(chǎn)生了顯著影響，這一現(xiàn)象使低軌衛(wèi)星（如星鏈）平均壽命縮短至5年左右?！?/a>

英偉達(dá)新一代Rubin GPU及Vera CPU流片

6月9日消息，據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設(shè)計(jì)定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。 據(jù)悉，Rubin GPU采臺(tái)積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ)，預(yù)定2026年初量產(chǎn)。 Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級(jí)芯片，有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。

發(fā)表于：2025/6/10 10:51:18

任正非受訪談昇騰芯片被警告使用風(fēng)險(xiǎn)

6 月 10 日消息，《人民日?qǐng)?bào)》今日發(fā)布了與華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官（CEO）任正非的對(duì)話，并談及了昇騰芯片被“警告”使用風(fēng)險(xiǎn)對(duì)華為的影響。

發(fā)表于：2025/6/10 10:44:57

中國(guó)稀土為什么能拿捏全世界

6月9日消息，中國(guó)稀土管制引發(fā)的漣漪效應(yīng)正在顯現(xiàn)。 有媒體報(bào)道稱，中國(guó)對(duì)部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實(shí)施出口管制才剛滿兩個(gè)月，海外汽車(chē)制造商及行業(yè)協(xié)會(huì)紛紛發(fā)出警告，稱這些關(guān)鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車(chē)制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。

發(fā)表于：2025/6/10 10:36:00