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業(yè)界動態(tài)

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。

發(fā)表于：11/4/2024 1:16:16 PM

Intel CEO概述擺脫臺積電計劃

11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產內部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產，這一策略將顯著提升公司的利潤率。預計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內部生產比例，為Intel帶來更多利潤。

發(fā)表于：11/4/2024 1:01:21 PM

今年我國物聯網連接數有望突破30億

11 月 4 日消息，據央視新聞報道，在昨天（11 月 3 日）舉行的 2024 世界物聯網大會上，發(fā)布了全球首部《世界萬物智聯數字經濟白皮書》，數據顯示今年我國物聯網連接數有望突破 30 億。物聯網是以感知技術和網絡通信技術為主要手段，實現人、機、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務的基礎設施。

發(fā)表于：11/4/2024 11:35:51 AM

Panther Lake內部70%的硅面積將由英特爾自己制造

11月2日消息，據SeekingAlpha報道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內部約70%的硅面積將由英特爾內部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程，這將對英特爾公司的利潤率產生積極影響。

發(fā)表于：11/4/2024 11:26:11 AM

格芯因違規(guī)供貨價值1700萬美元晶圓被美國罰款

11月3日消息，據路透社報道，美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國工業(yè)和安全局（BIS）管理的實體名單上的SJ Semiconductor 運送了價值超過1700萬美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務部于2020年列入了實體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權出售給了其他投資者，總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：11/4/2024 11:15:51 AM

臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20%

11月2日消息，根據摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭臺積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進封裝工藝的價格，以應對巨大的需求。

發(fā)表于：11/4/2024 11:04:04 AM

揭秘高通自研第二代Oryon CPU

揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！

發(fā)表于：11/4/2024 10:55:25 AM

NVIDIA明年推出Arm架構PC處理器平臺

NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構PC處理器平臺：直面Intel與AMD

發(fā)表于：11/4/2024 10:45:25 AM

三大光刻機廠商相繼下調財測目標

繼日前半導體光刻設備廠商ASML、佳能相繼下修年度財測目標后，另一家光刻機廠商尼康近日也宣布下修年度財測目標。 10月31日，尼康發(fā)布了公告稱，雖然數碼相機等圖像事業(yè)部銷售大致符合預期，但是由于半導體設備市場需求復蘇緩慢，半導體光刻設備銷售低于預期，因此將今年度（2024年4月-2025年3月）合并營收目標由今年8月預估的7,500億日元下修至7,250億日元（仍可保持同比增長1%），合并營業(yè)利潤目標則由350億日元大幅砍低至220億日元（同比減少45%），合并凈利潤目標也自300億日元大幅砍低至160億日元（將同比減少51%）。

發(fā)表于：11/4/2024 10:36:37 AM

谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設備現身Geekbench跑分網站，這款設備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

發(fā)表于：11/4/2024 10:27:02 AM