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vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布,推出30億藍(lán)心端側(cè)大模型 3B、語音大模型

發(fā)表于:10/11/2024 8:20:05 AM

芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會(huì)登陸上海,物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩

  中國,北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場地區(qū)性實(shí)體活動(dòng),芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地,將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂,聚焦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的變革性融合,探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會(huì),并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢。

發(fā)表于:10/10/2024 5:21:09 PM

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

  中國上海,2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品,為其面向太陽能逆變器、電動(dòng)汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品,其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于:10/10/2024 4:44:00 PM

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息,天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日(10 月 9 日)在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于:10/10/2024 1:18:50 PM

150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供超寬的12:1輸入范圍,滿足各類應(yīng)用

  2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器,額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓(額定為72VDC)。該產(chǎn)品適用于依賴多個(gè)電源或電壓變化較大的單個(gè)電源的應(yīng)用,如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。

發(fā)表于:10/10/2024 11:57:19 AM

e絡(luò)盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭

  中國上海,2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟 開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭,這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品,擴(kuò)大了 e絡(luò)盟的人工智能設(shè)備范圍。

發(fā)表于:10/10/2024 11:49:40 AM

如何打造高性價(jià)比的數(shù)據(jù)中心?

  隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布,給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來新一輪的應(yīng)用升級(jí)。作為針對可持續(xù)性設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心級(jí)處理器,提升效能和性價(jià)比成為應(yīng)對當(dāng)下數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求暴增需求的關(guān)鍵。存儲(chǔ)作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵角色之一,同樣承擔(dān)起了推動(dòng)效能與性價(jià)比的責(zé)任,那么在新一輪數(shù)據(jù)中心硬件升級(jí)的環(huán)境下,有效利用合理資源打造高性價(jià)比數(shù)據(jù)中心,就變得尤為重要了。

發(fā)表于:10/10/2024 11:36:38 AM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

  2024年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU為主,輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。

發(fā)表于:10/10/2024 11:27:28 AM

ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

  中國,北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件,整合跨設(shè)備、跨市場的硬件、軟件和服務(wù),幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?,這是一個(gè)全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境,基于Microsoft Visual Studio Code,是ADI首個(gè)完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面,通過整合開源配置和分析工具來簡化異構(gòu)處理器的開發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于:10/10/2024 11:20:42 AM

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證

10月10日消息,日前晶合集成發(fā)布公告稱,公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證,成功點(diǎn)亮TV。

發(fā)表于:10/10/2024 11:17:00 AM

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