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國內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對地感知系統(tǒng)成功試飛

10 月 9 日消息,據(jù)中國電科 10 月 8 日消息,近日,中國電科 14 所雷達(dá)探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創(chuàng)新研制國內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對地感知系統(tǒng),實現(xiàn)首次實裝掛飛。

發(fā)表于:10/9/2024 10:45:39 AM

日本尋求在2030年前開發(fā)國產(chǎn)不可破解的量子加密技術(shù)

10月8日消息,據(jù)報道,日本尋求在2030年前開發(fā)國產(chǎn)“不可破解”的量子加密技術(shù)。日本總務(wù)省將向選定的量子加密開發(fā)商提供幫助,將包括從2025財年開始5年內(nèi)數(shù)百億日元的公私投資。

發(fā)表于:10/9/2024 10:35:50 AM

印度CG Power3600萬美元收購瑞薩電子RF組件業(yè)務(wù)

印度CG Power將以3600萬美元(約合人民幣2.54億元)收購日本瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù),這兩家公司以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度建設(shè)外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)設(shè)施,總投資760億盧比,日產(chǎn)能約1500萬顆芯片,包括多種產(chǎn)品,從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝。

發(fā)表于:10/9/2024 10:26:56 AM

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息,博主 @手機晶片達(dá)人 今日透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU,這個月準(zhǔn)備流片(tape out),預(yù)計明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于:10/9/2024 10:18:00 AM

高通宣布推出Networking Pro A7 Elite無線網(wǎng)絡(luò)平臺

當(dāng)?shù)貢r間10月7日,高通公司宣布推出 Networking Pro A7 Elite 無線網(wǎng)絡(luò)平臺,號稱是首個集成邊緣 AI 和 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺,將徹底改變家用和企業(yè)網(wǎng)絡(luò),賦予連網(wǎng)設(shè)備智能功能,顯著提升 Wi-Fi 7 的連接能力和網(wǎng)絡(luò)性能。

發(fā)表于:10/9/2024 10:08:32 AM

Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息,英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當(dāng)?shù)貢r間 10 月 7 日聯(lián)合宣布,后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級 AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于:10/9/2024 9:59:02 AM

超威電腦已部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU

10月8日消息,服務(wù)器大廠超微電腦(Super Micro Computer)于當(dāng)?shù)貢r間7日發(fā)布聲明稱,最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個基于液態(tài)冷卻解決方案(DLC)的GPU,同時推出一系列新的DLC產(chǎn)品,實現(xiàn)了“最高的每機架GPU密度”,即每個機架最多可安裝96個英偉達(dá)(NVIDIA)B200芯片。

發(fā)表于:10/9/2024 9:50:19 AM

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片

發(fā)表于:10/9/2024 9:39:51 AM

信通院:1-8月我國規(guī)上互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)完成互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入11710億元

中國信通院:1-8 月我國規(guī)上互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)完成互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入11710 億元,同比增長 4.4%

發(fā)表于:10/9/2024 9:30:00 AM

臺積電應(yīng)用350套H100取代4萬CPU

美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會”期間,英偉達(dá)強調(diào)了同臺積電在加速計算領(lǐng)域合作的成績:英偉達(dá)名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產(chǎn),加速計算進一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度,并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU!臺積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺,加速計算掀起半導(dǎo)體制造變革

發(fā)表于:10/9/2024 9:20:31 AM

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