瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進電源管理解決方案

　　2024 年 10 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現(xiàn)最佳的電池效率。

發(fā)表于：10/29/2024 9:55:06 PM

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024 9:46:08 PM

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟高效的解決方案。為實現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現(xiàn)高達30mm的線性位移精確測量。

發(fā)表于：10/29/2024 9:31:05 PM

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024 9:16:45 PM

Gartner發(fā)布2025年CIO需關(guān)注的十大戰(zhàn)略性IT數(shù)字化技術(shù)趨勢

Gartner發(fā)布2025年企業(yè)機構(gòu)需要探索的十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢。 Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢涵蓋了AI的必要事項和風(fēng)險，以及計算技術(shù)和人機協(xié)同等前沿趨勢。追蹤這些趨勢將幫助IT領(lǐng)導(dǎo)者以負(fù)責(zé)任、和合乎道德的創(chuàng)新方式塑造企業(yè)機構(gòu)的未來?！?/a>

Intel第一份分解式GPU設(shè)計專利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計專利也隨之曝光。 本月早些時候，Intel申請了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：10/29/2024 1:15:59 PM

報道稱美議員敦促審查中國硅光技術(shù)可能帶來的威脅

北京時間10月29日消息 路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團體敦促美國商務(wù)部審查中國開發(fā)硅光子技術(shù)對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發(fā)展的領(lǐng)域，可以加速人工智能的發(fā)展 硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機系統(tǒng)內(nèi)部傳輸信息，可用于連接數(shù)以萬計計算機芯片的人工智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/29/2024 1:01:36 PM

一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件實現(xiàn)耐高壓的秘密

針對遠(yuǎn)山半導(dǎo)體D-Mode GaN HEMT器件的測試樣品,廣電計量完成了一系列靜態(tài)和動態(tài)的參數(shù)測試。測試結(jié)果顯示,遠(yuǎn)山半導(dǎo)體DFN封裝形式的Gan HEMT器件通過了1200V高耐壓測試,并且展現(xiàn)出了極低的界面電容、優(yōu)良的熱阻和極快的開關(guān)速度,同時克服了氮化鎵器件容易發(fā)生的電流崩塌問題。各項性能指標(biāo)均達到行業(yè)領(lǐng)先水平,意味著其產(chǎn)品在性能、質(zhì)量和可靠性方面具備優(yōu)勢,有更強的市場競爭力。

發(fā)表于：10/29/2024 12:57:00 PM

2024年全球芯片市場將達6298億美元

10月29日，根據(jù)市場研究公司 Gartner 的最新數(shù)據(jù)顯示，在人工智能需求的推動下，全球芯片市場將在 2024 年達到 6298 億美元，同比增長18.8%，高于其一年前預(yù)測是16.8%的增長率。不過，Gartner將其對2025年的預(yù)測，從同比增長15.5%下調(diào)至13.8%，因此明年市場總量將達到 7167 億美元。

發(fā)表于：10/29/2024 11:50:00 AM

Gartner發(fā)布2024年中國安全技術(shù)成熟度曲線

Gartner于近日最新發(fā)布2024年中國安全技術(shù)成熟度曲線，該曲線介紹了中國安全領(lǐng)域的創(chuàng)新，今年新增了兩項創(chuàng)新：AI網(wǎng)絡(luò)安全助手、安全信息和事件管理（SIEM）。同時，中國的隱私保護技術(shù)達到期望膨脹期，這是由于不斷變化的監(jiān)管框架以及中國希望引領(lǐng)AI技術(shù)開發(fā)和采用的雄?。 Gartner高級研究總監(jiān)高峰表示：“采用生成式人工智能（GenAI）等顛覆性技術(shù)需要增加安全方面的投資，而中國企業(yè)機構(gòu)仍然受到預(yù)算制約。與此同時，企業(yè)機構(gòu)還投資于GenAI等數(shù)字創(chuàng)新。這些數(shù)字投資帶來了新的攻擊?，可能需要新的安全防護機制。因此，企業(yè)機構(gòu)要優(yōu)化安全措施，以平衡新技術(shù)的采用和預(yù)算限制?！? （圖一、2024年中國安全技術(shù)成熟度曲線）

發(fā)表于：10/29/2024 11:43:56 AM