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谷歌發(fā)布開(kāi)源LMEval框架 打破AI模型比較壁壘

5 月 27 日消息,科技媒體 The Decoder 昨日(5 月 26 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱(chēng)谷歌推出開(kāi)源框架 LMEval,為大語(yǔ)言模型和多模態(tài)模型提供標(biāo)準(zhǔn)化的評(píng)測(cè)工具。 評(píng)測(cè)新型 AI 模型一直是個(gè)難題。不同供應(yīng)商使用各自的 API、數(shù)據(jù)格式和基準(zhǔn)設(shè)置,導(dǎo)致跨模型比較耗時(shí)且復(fù)雜。

發(fā)表于:2025/5/28 11:25:35

Omdia研報(bào):諾基亞中興愛(ài)立信領(lǐng)跑5G專(zhuān)網(wǎng)市場(chǎng)

北京時(shí)間5月27日消息,市場(chǎng)研究公司Omdia在一篇新聞稿中寫(xiě)到,該公司針對(duì)9家端到端5G專(zhuān)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商的最新競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估顯示,諾基亞、中興通訊和愛(ài)立信在這一不斷發(fā)展的市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位。該評(píng)估體系綜合考量了廠(chǎng)商的技術(shù)成熟度、市場(chǎng)投入度以及提供滿(mǎn)足各垂直領(lǐng)域企業(yè)需求的全棧解決方案的能力。

發(fā)表于:2025/5/28 11:17:02

蘋(píng)果與波音2015年衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃揭秘

5 月 28 日消息,科技媒體 The Information 昨日(5 月 27 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果曾計(jì)劃于 2015 年攜手波音公司,推出衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù),但因?yàn)轫?xiàng)目因成本和與運(yùn)營(yíng)商關(guān)系等問(wèn)題擱淺。 2022 年發(fā)布的 iPhone 14 系列首次引入了衛(wèi)星通信功能,在信號(hào)覆蓋較弱的地區(qū),支持用戶(hù)發(fā)送 SOS 求救信息。然而,早在 2015 年,蘋(píng)果公司就曾計(jì)劃推出類(lèi)似“星鏈”的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

發(fā)表于:2025/5/28 11:11:00

我國(guó)星閃標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)入ITU無(wú)線(xiàn)接入建議書(shū)

2025年5月12日至5月22日,國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)無(wú)線(xiàn)電通信部門(mén)第五研究組(SG5)下設(shè)5A、5C工作組(WP5A、WP5C)會(huì)議在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)。 本次會(huì)議重點(diǎn)圍繞無(wú)線(xiàn)接入、工業(yè)專(zhuān)網(wǎng)、智能交通等內(nèi)容開(kāi)展討論。我國(guó)提交了關(guān)于無(wú)線(xiàn)接入建議書(shū)修訂、智能交通新報(bào)告起草、議題相關(guān)波段地面業(yè)務(wù)干擾保護(hù)準(zhǔn)則、全雙工固定業(yè)務(wù)系統(tǒng)外場(chǎng)測(cè)試等12篇文稿,大部分內(nèi)容獲會(huì)議采納。

發(fā)表于:2025/5/28 10:56:00

3年虧損超8億元 基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請(qǐng)

5月27日,據(jù)港交所官網(wǎng)顯示,中國(guó)碳化硅功率器件廠(chǎng)商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”)正式向港交所遞交了上市申請(qǐng)表,中信證券、國(guó)金證券(香港)有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

發(fā)表于:2025/5/28 10:39:00

固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程近期明顯加速 但關(guān)鍵技術(shù)路線(xiàn)仍未明確

作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場(chǎng)關(guān)注,多家概念股拉升。財(cái)聯(lián)社記者多方采訪(fǎng)獲悉,目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。

發(fā)表于:2025/5/28 10:30:34

芯科科技推出首批第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

中國(guó),北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無(wú)線(xiàn)解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠(chǎng)商Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進(jìn)的22納米(nm)工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列:SiXG301和SiXG302

發(fā)表于:2025/5/28 10:18:00

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)

【2025年5月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了一款能夠主動(dòng)雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵(GaN)開(kāi)關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開(kāi)關(guān)(BDS)。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計(jì)和雙柵極結(jié)構(gòu),是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管(GIT)技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開(kāi)關(guān),能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開(kāi)關(guān)。

發(fā)表于:2025/5/28 10:09:56

AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進(jìn)入停產(chǎn)階段

近日,有渠道消息透露,AMD 已正式通知合作伙伴,B650 芯片組將停止生產(chǎn),目前市場(chǎng)進(jìn)入清貨階段。據(jù)悉,M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫(kù)存,預(yù)計(jì)可維持至今年第三季度。

發(fā)表于:2025/5/28 10:03:01

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用Multi-Sense技術(shù)的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器(MCU)——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身,擁有128K閃存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能,為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用提供了完整的解決方案。

發(fā)表于:2025/5/28 9:59:00

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