業(yè)界動態(tài) 臺積電發(fā)強硬聲明硬杠美國芯片關(guān)稅 5月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，美國商務部針對半導體關(guān)稅的所謂“232調(diào)查”意見報告即將出爐，半導體關(guān)稅呼之欲出。 近日，晶圓代工龍頭臺積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強硬地警告稱，若美方執(zhí)意對芯片征收進口關(guān)稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計劃。 發(fā)表于：2025/5/27 10:02:00 環(huán)球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰(zhàn) 5月26日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產(chǎn)保護一事，半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉(zhuǎn)單的機會。 發(fā)表于：2025/5/27 9:24:52 三星Exynos 2500細節(jié)曝光 5月26日消息，據(jù)外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構(gòu)，但是其Geekbench測試成績遠低于高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 發(fā)表于：2025/5/27 9:15:11 我國高階體制高碼率星地通信地面技術(shù)實驗成功 5月26日消息，據(jù)媒體報道，中國科學院空天信息創(chuàng)新研究院聯(lián)合國內(nèi)科技企業(yè)在空天院麗江站，開展了面向新一代高階高通量星地數(shù)傳系統(tǒng)的高階體制高碼率星地通信地面技術(shù)實驗取得成功。 發(fā)表于：2025/5/27 9:03:44 礪算科技成功點亮國內(nèi)第一顆6nm GPU 5月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，又一款高性能國產(chǎn)GPU已封裝回片并成功點亮。 據(jù)礪算科技高管透露，礪算科技首款GPU芯片已封裝回片并成功點亮。 發(fā)表于：2025/5/27 8:56:00 AI如何重構(gòu)PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發(fā)生」的現(xiàn)實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現(xiàn)，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續(xù)進化，很快成為了從行業(yè)到用戶的共識。 發(fā)表于：2025/5/26 14:27:00 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節(jié)點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發(fā)表于：2025/5/26 13:37:38 我國低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)下半年實現(xiàn)消費級組網(wǎng) 5月26日消息，如今旗艦手機已經(jīng)普及衛(wèi)星通信技術(shù)，甚至開始下放到中端機，但目前還是以電話和短信為主。 據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料，低軌衛(wèi)星通信系統(tǒng)進入公測階段，順利的話，下半年有望實現(xiàn)消費級衛(wèi)星組網(wǎng)。 發(fā)表于：2025/5/26 13:22:13 美國宣布禁止“存在安全風險”中國實驗室提供FCC認證 當?shù)貢r間2025年5月22日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）以4:0表決通過了新規(guī)定，以阻止和消除中國和其他不值得信任的行為者對進入美國銷售的無線設(shè)備檢測認證授權(quán)過程的控制權(quán)。這些規(guī)則將確保數(shù)百個設(shè)備測試實驗室和電信認證機構(gòu)——負責測試、審查和認證在美國進口、營銷和銷售的無線電子設(shè)備的實體——不擁有構(gòu)成國家安全風險的所有權(quán)利益，包括他們可能會被外國對手競標的風險。 發(fā)表于：2025/5/26 13:15:09 三星將在2028年前采用玻璃中介層技術(shù) 5月25日消息，據(jù)ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產(chǎn)，將徹底改變 AI芯片封裝。 在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關(guān)鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現(xiàn)更快的通信。雖然傳統(tǒng)的硅中介層很有效，但其成本遠高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細電路具有更高的精度和更高的尺寸穩(wěn)定性。玻璃中介層的優(yōu)勢絕對超過了傳統(tǒng)的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關(guān)鍵技術(shù)。 發(fā)表于：2025/5/26 13:07:51 ?…336337338339340341342343344345…?
