消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發(fā)團隊

4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經濟》）當?shù)貢r間 12 日報道稱，SK 海力士近期調整了其 HBM 內存開發(fā)組織的架構，將標準和定制 HBM 的封裝產品開發(fā)團隊一分為二。

發(fā)表于：4/14/2025 9:27:43 PM

華強北市場多款熱門芯片“封庫存”

4月14日電，財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經暫停，且多家檔口關門歇業(yè)。“現(xiàn)在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌。”談及美國關稅調整后的影響，一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外，記者從多家國產芯片廠商處獲悉，關稅變化后客戶咨詢變多?！吧婕暗矫绹a地的產品，已經有下游客戶開始跟我們溝通（國產）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。

發(fā)表于：4/14/2025 9:23:39 PM

供應鏈廠商回應“中國組裝美國iPhone機型的產線停工”

4 月 13 日消息，今日早間，天風證券知名分析師郭明錤在社交平臺上表示，在中國負責組裝美國 iPhone 機型的產線在 4 月 9 日已停止生產，目前尚未有恢復生產的消息。他還認為，產線是否恢復運作是一個判斷美國是否暫時移除對中國“對等關稅”的信號。 據(jù)每日經濟新聞報道，4 月 13 （今）日下午，相關供應鏈廠商處表示：“中國產線并未停工，該消息純屬誤傳?！?/a>

3G基站撤網致車聯(lián)網受限 車企客服稱車主需自費升級

4 月 13 日消息，據(jù)《每日經濟新聞》報道，近日，多名消費者在投訴平臺稱，3G 基站撤網，車聯(lián)網功能受限，涉及品牌包括奇瑞新能源等。記者在車質網、黑貓投訴等平臺也發(fā)現(xiàn)大量關于“3G 基站撤網致車聯(lián)網受限”的投訴。其中，記者在車質網搜索“車機無法聯(lián)網”關鍵詞后，發(fā)現(xiàn)投訴事件達 6000 多條。

發(fā)表于：4/14/2025 9:20:09 PM

英特爾CPU架構同制程基本完全解耦

4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構已同制程節(jié)點 "99%" 解耦，這給予了產品團隊更大的工藝靈活性。

發(fā)表于：4/14/2025 9:18:29 PM

消息稱美光加速HBM內存TC鍵合設備采購

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當?shù)貢r間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產 TC 鍵合設備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設備基礎。 報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產品能實現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：4/14/2025 9:16:20 PM

國內首款搭載國產DPU芯片的800Gbps下一代防火墻發(fā)布

4 月 14 日消息，北京中科網威信息技術有限公司（以下簡稱“中科網威”）上周發(fā)布了國內首款搭載國產 DPU 芯片的 800Gbps 下一代防火墻：NSFW-12000。 防火墻 NSFW-12000 號稱實現(xiàn)了軟硬件 100% 國產化，同時自主可控度評估等級可達 C 級，解決了國內無 100% 自主可控高性能網絡安全產品可用的困境。

發(fā)表于：4/14/2025 9:14:00 PM

北大團隊研發(fā)全球首個基因挖掘大模型SYMPLEX

4月13日消息，北京大學定量生物學中心錢瓏團隊研發(fā)、構建了全球首個針對功能基因挖掘任務的大語言模型SYMPLEX。

發(fā)表于：4/14/2025 9:12:57 PM

傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經暫停對美出口

4月14日消息，據(jù)日經新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區(qū)出口產品至美國。

發(fā)表于：4/14/2025 9:11:00 PM

《6G近場技術白皮書2.0》正式發(fā)布

4月10日至12日，由未來移動通信論壇主辦的2025全球6G技術與產業(yè)生態(tài)大會（原全球6G技術大會）在南京隆重召開。來自全球的6G領域的思想領袖、技術先鋒和產業(yè)領軍人物齊聚金陵，共同探討6G技術創(chuàng)新與未來產業(yè)生態(tài)的發(fā)展藍圖。10日下午，大會正式發(fā)布《6G近場技術白皮書2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。該白皮書在2024年4月發(fā)布的業(yè)界首部近場技術白皮書的基礎上進行了大幅更新升級，旨在深度推進近場技術研究與標準化探討，為3GPP即將于2025年6月啟動的6G標準化研究項目提供重要參考。

發(fā)表于：4/14/2025 8:30:00 PM