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業(yè)界動態(tài)

美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產

5月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數(shù)周內申請破產。

發(fā)表于：2025/5/22 10:16:51

中國AI芯片和DeepSeek成馬來西亞主權AI項目核心助力

中國AI芯片和DeepSeek成馬來西亞主權AI項目核心助力！美國擬出手阻攔？

發(fā)表于：2025/5/22 10:07:52

美國激光雷達頭部企業(yè)Lumina開始新一輪裁員重組

據(jù)外媒 TechCrunch 今日報道，美國激光雷達頭部企業(yè) Luminar 正在進行新一輪裁員重組。Luminar 由剛被撤職的創(chuàng)始人兼前 CEO 奧斯汀?拉塞爾創(chuàng)辦，最新提交的監(jiān)管文件顯示，該公司目前正面臨持續(xù)動蕩。

發(fā)表于：2025/5/22 9:59:00

美國科研團隊成功制造出了全球首個速度達拍赫茲光電晶體管

5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學的研究團隊重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達到拍赫茲的光電晶體管。在最新一期的權威期刊《自然·通訊》上，該研究團隊詳細展示了他們這一令人矚目的研究成果。

發(fā)表于：2025/5/22 9:32:33

中國領跑2025年Q1全球移動核心網市場增長

北京時間5月21日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，2025年第一季度，全球移動核心網（MCN）市場實現(xiàn)同比32%的顯著增長。其中，中國市場以122%的同比增速領跑全球，除中國以外的全球市場則同比增長12%。2025年第一季度主要廠商市場份額排名

發(fā)表于：2025/5/22 9:12:00

Gartner發(fā)布企業(yè)構建AI就緒型員工隊伍的五個步驟

Gartner近日發(fā)布最新研究，僅靠技術堆砌難以釋放人工智能（AI）潛能，企業(yè)要想擴大業(yè)務影響，首要任務是建立一支AI 就緒型員工隊伍。

發(fā)表于：2025/5/22 9:03:24

2025年Q1全球微波傳輸市場表現(xiàn)強勁

北京時間5月21日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，全球微波傳輸市場在2025年第一季度延續(xù)同比增長態(tài)勢，實現(xiàn)強勁同比增長。

發(fā)表于：2025/5/22 8:57:23

羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領汽車以太網技術發(fā)展

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進10BASE-T1S新型汽車以太網標準的研發(fā)進程。全球領先半導體企業(yè)亞德諾半導體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。

發(fā)表于：2025/5/21 23:41:00

貿澤開售采用先進視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處器

　　2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器（MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經濟性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術部署到其應用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應用。

發(fā)表于：2025/5/21 23:31:36

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發(fā)電機功率調節(jié)器等工業(yè)設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2025/5/21 23:08:00