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業(yè)界動態(tài)

我國5G基站數(shù)量已超400萬座

我國5G基站數(shù)量已超400萬座，千兆寬帶接入用戶達1.9億戶

發(fā)表于：9/20/2024 8:32:38 AM

阿里云發(fā)布通義萬相視覺生成大模型升級

在今日的 2024 云棲大會上，阿里云發(fā)布了通義萬相 Wanx 視覺生成大模型的新升級，能力全面進化。

發(fā)表于：9/20/2024 8:25:39 AM

消息稱蘋果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱蘋果首款自研5G芯片將有“短板”：不支持毫米波

發(fā)表于：9/20/2024 8:15:16 AM

三星卷軸屏手機曝光

就在各大廠商摩拳擦掌準(zhǔn)備進軍折疊屏市場時，三星決定以 " 卷軸屏 " 應(yīng)戰(zhàn)，力圖在這一細分市場中嶄露頭角。據(jù)悉，三星計劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機，其屏幕在完全展開時可達 12.4 英寸，遠超目前三折屏手機的尺寸。這一巨屏設(shè)計無疑將為用戶帶來更廣闊的視野和更震撼的視覺體驗。不僅如此，三星還計劃在這款手機中引入屏下攝像頭技術(shù)，徹底消除屏幕挖孔，實現(xiàn)真正的全面屏設(shè)計。這一舉措將使用戶在使用手機時不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺盛宴。

發(fā)表于：9/20/2024 8:10:56 AM

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代

發(fā)表于：9/19/2024 2:06:07 PM

2029年全球SiC器件市場規(guī)模將達到近100億美元

近日，市場研究機構(gòu) Yole Group 發(fā)布了《功率 SiC – 2024 年市場和應(yīng)用》報告，預(yù)計到 2029 年，SiC 器件市場規(guī)模將達到近 100 億美元，2023 年至 2029 年的復(fù)合年增長率（CAGR）高達 24%。 Yole Group表示，SiC 增長的主要驅(qū)動力是汽車和移動出行領(lǐng)域，尤其是 BEV（電池電動汽車）應(yīng)用。該行業(yè)在 2023 年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，預(yù)計到 2029 年將繼續(xù)增長。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消費者。OEM 推出更多的 800V BEV 進一步加速了這一需求。另外，在工業(yè)應(yīng)用方面，包括能源領(lǐng)域的應(yīng)用，也是 SiC 增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，其中光伏逆變器和大功率 EV 直流充電器尤其有前途。盡管許多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，對 SiC 晶圓和器件的可用性和成本的擔(dān)憂仍然限制了其廣泛采用。因此，人們正在進行大量投資，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

發(fā)表于：9/19/2024 11:30:03 AM

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經(jīng)實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內(nèi)存市場大潑冷水，認(rèn)為DRAM市場“寒冬將至”，預(yù)計最快今年四季度將反轉(zhuǎn)向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當(dāng)時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當(dāng)時認(rèn)為在AI快速發(fā)展下，將導(dǎo)致DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM）供不應(yīng)求，預(yù)計整個DRAM市場供應(yīng)缺口高達23%，樂觀預(yù)期將出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：9/19/2024 11:21:01 AM

2023年全球MCU市場已達282億美元

近日，根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預(yù)計到2029年將增長值388億美元，年復(fù)合增長率達5.5%。從具體的應(yīng)用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴大。

發(fā)表于：9/19/2024 11:13:00 AM

Omdia預(yù)測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導(dǎo)體制造商市場研究機構(gòu)Omdia于9月18日發(fā)布預(yù)測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預(yù)計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預(yù)計可達128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀(jì)錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎(chǔ)設(shè)施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關(guān)鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預(yù)計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：9/19/2024 11:03:32 AM

中國科學(xué)院發(fā)布全球首個多模態(tài)地理科學(xué)大模型坤元

全球首個多模態(tài)地理科學(xué)大模型“坤元”發(fā)布，中國科學(xué)院打造

發(fā)表于：9/19/2024 10:50:39 AM