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業(yè)界動態(tài)

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：2025/5/20 13:24:14

imec CEO呼吁業(yè)界轉向三維可重構AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導體行業(yè)采用三維可重構 AI芯片，以應對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發(fā)，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。

發(fā)表于：2025/5/20 13:16:15

重慶移動聯(lián)合華為建成全國首個全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡

2024年11月，工信部下發(fā)5G規(guī)?；瘧谩皳P帆”行動升級方案的通知，要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續(xù)覆蓋，擴大5G輕量化技術應用。中國移動積極響應工信部號召，加快夯實全域優(yōu)質5G網(wǎng)絡覆蓋，打造世界領先5G物聯(lián)基礎設施。

發(fā)表于：2025/5/20 13:08:19

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：2025/5/20 13:01:29

公安機關對廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡攻擊開展立案調查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報》稱，廣州某科技公司自助設備的后臺系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機關立即開展調查，提取相關樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對網(wǎng)絡攻擊手法和相關惡意代碼樣本開展技術分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡攻擊活動。

發(fā)表于：2025/5/20 11:44:27

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。

發(fā)表于：2025/5/20 11:39:49

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發(fā)表于：2025/5/20 11:33:00

三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對比總結：

發(fā)表于：2025/5/20 11:26:00

索尼半導體將分拆上市日本半導體復興有望？

5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業(yè)，擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調否認，但已引來外界高度關注。

發(fā)表于：2025/5/20 11:23:01

富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權打造結合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：2025/5/20 11:17:25