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業(yè)界動(dòng)態(tài)

博通推出第三代共封裝光學(xué)技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點(diǎn)突出了OSAT工藝、熱設(shè)計(jì)、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進(jìn)。越來(lái)越多的行業(yè)合作伙伴已公開(kāi)宣布加入，進(jìn)一步凸顯了博通CPO平臺(tái)的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴(kuò)展和縱向擴(kuò)展應(yīng)用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：2025/5/19 11:13:35

小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，Geekbench 6 跑分測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機(jī)SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結(jié)果來(lái)看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來(lái)看，玄機(jī)O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個(gè)3.9GHz的超大核、4個(gè)主頻3.4GHz的大核、2個(gè)主頻1.89GHz的核心、2個(gè)1.8GHz的核心。

發(fā)表于：2025/5/19 11:08:09

OpenAI發(fā)布云端AI編程智能體Codex

5月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，OpenAI正式推出基于codex-1模型的云端AI編程智能體Codex，憑借其強(qiáng)大的代碼生成與理解能力，迅速成為全球開(kāi)發(fā)者關(guān)注的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2025/5/19 11:05:02

我國(guó)首個(gè)將腦機(jī)接口技術(shù)應(yīng)用于臨床的病房成立

5 月 17 日消息，據(jù)北京日?qǐng)?bào)，北京天壇醫(yī)院腦機(jī)接口臨床與轉(zhuǎn)化病房今日正式成立。病房將通過(guò)多種先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，打造一體化的腦機(jī)接口技術(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)患者的評(píng)估、調(diào)控、訓(xùn)練，改善和恢復(fù)患者的精細(xì)化運(yùn)動(dòng)功能、生活質(zhì)量。

發(fā)表于：2025/5/19 11:01:59

中國(guó)電信完成全球首次單波400G與800G雙速率混合組網(wǎng)試點(diǎn)驗(yàn)證

5月19日消息，據(jù)中國(guó)電信研究院官方公眾介紹，近日聯(lián)合華為、中興、烽火和諾基亞貝爾，在廣東大灣區(qū)、長(zhǎng)三角、川渝及貴陽(yáng)—廣州等全國(guó)算力核心區(qū)域現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境中，成功完成全球首次單波400G與800G雙速率混合組網(wǎng)試點(diǎn)驗(yàn)證。此次驗(yàn)證為中國(guó)電信在算力樞紐內(nèi)部和算力樞紐之間打造一張更大帶寬互聯(lián)的算力網(wǎng)絡(luò)提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐和實(shí)踐依據(jù)，進(jìn)一步推動(dòng)了算力資源的高效互聯(lián)與協(xié)同發(fā)展。

發(fā)表于：2025/5/19 10:55:03

全球首款商用車專用鈉離子動(dòng)力電池通過(guò)強(qiáng)檢測(cè)試

5 月 19 日消息，中科海鈉今日官宣，該公司在中汽研汽車檢驗(yàn)中心（天津）有限公司完成了全球首款商用車專用鈉離子動(dòng)力電池的強(qiáng)檢測(cè)試。測(cè)試分為電性能、循環(huán)壽命、安全性三個(gè)部分，分別按照相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

發(fā)表于：2025/5/19 10:51:16

NVIDIA中國(guó)特供芯片懸念再起

5月18日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，NVIDIA CEO黃仁勛接受采訪時(shí)表示，由于美國(guó)政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國(guó)，公司正重新審視中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略，但未來(lái)不會(huì)再推出Hopper系列芯片。黃仁勛17日受訪時(shí)說(shuō)，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，NVIDIA在H20芯片后不會(huì)再推出Hopper系列產(chǎn)品。 “不會(huì)是Hopper，因?yàn)镠opper已無(wú)法再調(diào)整?！彼f(shuō)。

發(fā)表于：2025/5/19 10:14:00

瑞穗證券預(yù)測(cè)昇騰AI芯片2025年將出貨70萬(wàn)顆

5月17日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在最新發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，華為昇騰AI芯片Ascend 910a/b/c 將在2025年出貨70萬(wàn)顆，而限制出貨量的關(guān)鍵原因則在于制造良率問(wèn)題。報(bào)告稱，Ascend 910c 是結(jié)合了兩個(gè)較舊的Ascend 910b 芯片，在 FP16 時(shí)可提供 800 TFLOP/s 的計(jì)算能力，內(nèi)存帶寬高達(dá) 3.2 TB/s。該芯片被認(rèn)為與 NVIDIA 的 H100 GPU 相當(dāng)，目前正由中芯國(guó)際在批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)很快就會(huì)在中國(guó)開(kāi)始銷售。

發(fā)表于：2025/5/19 9:45:41

法國(guó)最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級(jí)的3D封裝中

法國(guó)最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級(jí)的3D封裝中

發(fā)表于：2025/5/19 9:32:06

英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目

【2025年5月16日，德國(guó)慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng)，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值，以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對(duì)我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要。

發(fā)表于：2025/5/19 9:27:02