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業(yè)界動(dòng)態(tài)

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計(jì)算帶來(lái)成本效益

邊緣計(jì)算對(duì)于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對(duì)于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

發(fā)表于：2025/5/16 11:21:46

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對(duì)板級(jí)電源的要求也越來(lái)越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的 IBC級(jí)。

發(fā)表于：2025/5/16 11:17:30

50萬(wàn)顆英偉達(dá)AI芯片即將進(jìn)入阿聯(lián)酋

5月15日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士說(shuō)，美國(guó)已與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)達(dá)成初步協(xié)議，將自2025年起，允許阿聯(lián)酋每年進(jìn)口50萬(wàn)顆英偉達(dá)最先進(jìn)的AI芯片。這將有助阿聯(lián)酋打造對(duì)開發(fā)AI 模型至關(guān)重要的數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：2025/5/16 11:10:06

高通第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 7 Gen 4），旨在增強(qiáng)用戶喜愛的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個(gè)2.8 GHz超大核、4個(gè)2.4 GHz性能核心和3個(gè)1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運(yùn)行 Stable Diffusion 等 AI 工作負(fù)載。

發(fā)表于：2025/5/16 11:03:01

華為海思強(qiáng)勢(shì)回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營(yíng)收與預(yù)測(cè)追蹤報(bào)告》顯示，得益于消費(fèi)者對(duì)高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）營(yíng)收同比增長(zhǎng)34%。高通6%的年增長(zhǎng)率保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實(shí)現(xiàn)回升。

發(fā)表于：2025/5/16 10:56:12

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度

美國(guó)總統(tǒng)特朗普在公開場(chǎng)合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫(kù)克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計(jì)劃。特朗普本周開啟了中東之行，訪問(wèn)沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)三個(gè)國(guó)家。 “我昨天和蒂姆·庫(kù)克有點(diǎn)小問(wèn)題（討論），”特朗普在訪問(wèn)卡塔爾期間談到他與庫(kù)克的對(duì)話時(shí)說(shuō)，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠?！? 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國(guó)的生產(chǎn)”。

發(fā)表于：2025/5/16 10:49:30

小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光

傳聞已久的小米全新自研手機(jī)SoC終于官宣了！ 5月15日晚間，小米CEO雷軍通過(guò)微博宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片定名為“玄戒O1”，即將于今年5月下旬正式發(fā)布。不過(guò)，雷軍并未透露關(guān)于“玄戒O1”的更多細(xì)節(jié)信息。

發(fā)表于：2025/5/16 10:39:21

臺(tái)積電預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%以上

5月15日，晶圓代工大廠臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)正式在新竹召開。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示，2024年是AI 元年，預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬(wàn)億美元。

發(fā)表于：2025/5/16 10:30:00

Counterpoint：臺(tái)積電2nm將刷新商業(yè)化紀(jì)錄

5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布報(bào)告，全球晶圓代工市場(chǎng)的龍頭企業(yè)臺(tái)積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫(kù)存調(diào)整后，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)的主導(dǎo)地位。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持高位，凸顯了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2025/5/16 10:22:50

英特爾攜手殼牌推出至強(qiáng)處理器數(shù)據(jù)中心浸沒(méi)式液冷散熱方案

5 月 15 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強(qiáng)處理器的浸沒(méi)式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案。英特爾攜手殼牌推出至強(qiáng)處理器數(shù)據(jù)中心浸沒(méi)式液冷散熱方案在 AI 和計(jì)算能力飛速發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)強(qiáng)大基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長(zhǎng)，隨之而來(lái)的散熱問(wèn)題也愈發(fā)凸顯，散熱能力卓越的浸沒(méi)式液冷因此備受關(guān)注。但浸沒(méi)式液冷的部署仍面臨著業(yè)界缺乏經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且易于部署的解決方案的瓶頸。

發(fā)表于：2025/5/16 10:11:31