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華為預(yù)測大模型首次投入寶鋼生產(chǎn)控制

華為預(yù)測大模型首次投入寶鋼生產(chǎn)控制:完美通過專家團隊評估

發(fā)表于:9/13/2024 8:45:00 AM

三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員

9月12日消息,據(jù)韓媒Business Korea報道,由于 2nm 良率持續(xù)存在問題,三星電子已決定從其位于美國的泰勒工廠撤出人員,這標(biāo)志著其先進的代工業(yè)務(wù)遭受重大挫折。該決定是在大規(guī)模生產(chǎn)時間表一再推遲之后做出的,現(xiàn)在量產(chǎn)時間已從原來的2024年底推遲到了2026年。 三星對于美國泰勒工廠最初設(shè)想為 4nm以下先進工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中心,目的是靠近主要的美國客戶,為他們提供本地化的制造服務(wù)。然而,盡管工藝開發(fā)迅速,但三星仍面臨 2nm 良率的挑戰(zhàn),與其主要競爭對手臺積電相比,不僅性能較低且量產(chǎn)能力不足,良率也更低。

發(fā)表于:9/13/2024 8:37:35 AM

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow實現(xiàn)16公里距離的無線視頻連接

Morse Micro基于Wi-Fi HaLow實現(xiàn)16公里距離的無線視頻連接!

發(fā)表于:9/13/2024 8:28:22 AM

IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國研發(fā)部門

據(jù)財新網(wǎng)報道,IBM CEO Arvind Krishna 在 9 月 10 日一次面向 IBM 全球員工的內(nèi)部線上會議中對關(guān)閉中國區(qū)研發(fā)部門一事進行了表態(tài):“關(guān)閉中國研發(fā)部門已是完成時,不可撤銷?!? 我真的希望我們能夠?qū)W?,我們需要?zhàn)略要地(strategic sites),這些要地是能夠容納數(shù)千人團隊的地方。 他明確指出,目前 IBM 的全球戰(zhàn)略要地包括了美國的奧斯汀、圣何塞,加拿大多倫多,波蘭克拉科夫,愛爾蘭都柏林,印度班加羅爾和科欽,而中國不在這些區(qū)域內(nèi)。 IBM 總部工作人員回應(yīng)新浪科技稱:“研發(fā)與業(yè)務(wù)是分離的兩個部門,研發(fā)的轉(zhuǎn)移并不影響業(yè)務(wù)持續(xù)提供,目前業(yè)務(wù)運營還能開展,可提供技術(shù)支持?!彼硎?,“除特別先進的技術(shù)外,目前 IBM 的一些技術(shù),也是由國內(nèi)本地化的團隊在提供?!?/a>

發(fā)表于:9/13/2024 8:19:00 AM

Nexperia現(xiàn)提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封裝的汽車級小信號MOSFET

  奈梅亨,2024年9月11日:Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件,分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝,且符合汽車可靠性標(biāo)準(zhǔn)。特別是DFN1110D-3封裝得到了越來越廣泛的應(yīng)用,在用于汽車應(yīng)用的晶體管和MOSFET的行業(yè)中成為“基準(zhǔn)”封裝。

發(fā)表于:9/12/2024 5:35:40 PM

艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE,多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮

  中國 上海,2024年9月11日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)今日宣布,將攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合,亮相第二十五屆中國國際光電博覽會(CIOE)。作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表,光電技術(shù)正高效賦能千百行業(yè),不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè),推動智能制造與工業(yè)自動化邁向新高度,更在智慧城市、信息通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。艾邁斯歐司朗憑借在光電領(lǐng)域卓越的產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新能力,始終引領(lǐng)光電技術(shù)不斷突破,助力推動中國產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于:9/12/2024 5:21:41 PM

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊

  2024年9月11日,美國北卡羅來納州達勒姆市、中國上海市訊 — 全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于近日宣布推出最新 2300 V 無基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,可帶來效率、耐用性、可靠性、可擴展性的提升,將助力推動可再生能源、儲能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無基板碳化硅模塊針對 1500 V 直流母線應(yīng)用開發(fā),并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。

發(fā)表于:9/12/2024 5:13:49 PM

Melexis推出Triphibian?數(shù)字輸出壓力傳感器芯片

  2024年09月11日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應(yīng)用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片,進一步豐富其Triphibian?系列產(chǎn)品線。這款可靠的、經(jīng)過出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案,可在氣體和液體介質(zhì)中精確測量2至70bar的壓力。其數(shù)字SENT輸出可提供絕對壓力、診斷和溫度信息,助力系統(tǒng)實現(xiàn)更高的性能和可靠性。

發(fā)表于:9/12/2024 5:09:26 PM

萊迪思將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會介紹采用硬件可信根技術(shù)的最新安全解決方案

  中國上?!?024年9月9日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布將舉辦一場關(guān)于最新版本萊迪思Sentry?解決方案集合的網(wǎng)絡(luò)研討會,該解決方案為客戶提供基于FPGA、定制化的平臺固件保護恢復(fù)(PFR)解決方案,支持全新的萊迪思MachXO5D-NX? FPGA系列器件。

發(fā)表于:9/12/2024 4:49:51 PM

兆易創(chuàng)新亮相光博會,GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

  中國北京(2024年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布,將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國際會展中心舉辦的第25屆中國國際光電博覽會(展位:12號館12D805),集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力和廣泛的市場覆蓋。

發(fā)表于:9/12/2024 4:42:20 PM

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