業(yè)界動(dòng)態(tài) 通過AEC-Q200認(rèn)證的823A系列高壓汽車應(yīng)用保險(xiǎn)絲 2025年3月25日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動(dòng)力。公司日前宣布推出新型823A系列保險(xiǎn)絲，該款產(chǎn)品是通過AEC-Q200認(rèn)證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險(xiǎn)絲，具有很高的分?jǐn)囝~定值 發(fā)表于：3/26/2025 9:55:47 PM 英飛凌推出用于超高功率密度設(shè)計(jì)的全新E型XDP?混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發(fā)表于：3/26/2025 9:52:20 PM 意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。 發(fā)表于：3/26/2025 9:43:09 PM 九科RPA領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，展現(xiàn)行業(yè)地位 近日,第一新聲研究院發(fā)布的《2024年央國企RPA市場研究報(bào)告》顯示,九科信息在國央企RPA市場中獨(dú)占鰲頭,市場份額位居第一。這一成就不僅彰顯了九科信息在RPA領(lǐng)域的卓越實(shí)力,也反映了國央企RPA市場的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 發(fā)表于：3/26/2025 4:07:18 PM 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發(fā)表于：3/26/2025 1:02:26 PM 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計(jì)商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會(huì)、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）及韓國公平交易委員會(huì)提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實(shí)施反競爭行為。 發(fā)表于：3/26/2025 11:34:52 AM 美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時(shí)出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲(chǔ)廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級(jí)芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺(tái)打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺(tái)的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 11:25:39 AM 北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍設(shè)備 據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號(hào)消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍設(shè)備市場，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。 發(fā)表于：3/26/2025 11:13:05 AM 消息稱英偉達(dá)Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進(jìn)封裝 3 月 25 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日宣稱，英偉達(dá)將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點(diǎn)芯粒（注：Chiplet）設(shè)計(jì)，其中計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會(huì)使用 N5B 節(jié)點(diǎn)。 發(fā)表于：3/26/2025 11:06:02 AM 臺(tái)積電美國廠制造成本僅比臺(tái)灣廠高10% 3月26日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布報(bào)告稱，根據(jù)其旗下資深產(chǎn)業(yè)人士針對晶圓廠成本和價(jià)格模型所估算出的結(jié)果顯示，臺(tái)積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺(tái)積電在中國臺(tái)灣的工廠僅高出不到10%。 發(fā)表于：3/26/2025 10:57:15 AM ?…360361362363364365366367368369…?
