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業(yè)界動(dòng)態(tài)

淺析國(guó)產(chǎn)射頻功率放大器研究進(jìn)展

自20世紀(jì)80年代蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用起，過(guò)去的40多年間通信技術(shù)呈現(xiàn)出了波瀾壯闊的演進(jìn)歷史。發(fā)展至今，隨著5G技術(shù)的成熟和滲透，不僅帶來(lái)了更高速率、更低延時(shí)、更大連接的移動(dòng)通信，而且5G標(biāo)準(zhǔn)下移動(dòng)通信的覆蓋對(duì)象從手機(jī)擴(kuò)展到了更多的IoT設(shè)備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，在工業(yè)、能源等領(lǐng)域等誕生了豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。在通訊技術(shù)的變革過(guò)程中，射頻前端作為通信設(shè)備不可或缺的核心部件，負(fù)責(zé)處理無(wú)線通信設(shè)備中的射頻信號(hào)，在移動(dòng)智能終端、基站、Wi-Fi和IoT設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

發(fā)表于：12/23/2024 10:54:00 AM

美光公布其HBM4和HBM4E項(xiàng)目最新進(jìn)展

12 月 22 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今日?qǐng)?bào)道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項(xiàng)目的最新進(jìn)展。具體來(lái)看，下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口，計(jì)劃在 2026 年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將會(huì)在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會(huì)提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，還可根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片，這一變化有望推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：12/23/2024 10:47:14 AM

英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計(jì)出貨8.5億顆

氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請(qǐng)之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過(guò)上市聆訊，并披露聆訊后資料集。

發(fā)表于：12/23/2024 10:39:51 AM

消息稱(chēng)SK海力士贏得博通HBM大單

12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。消息人士稱(chēng)，博通計(jì)劃從 SK 海力士采購(gòu)存儲(chǔ)芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計(jì)算芯片上。SK 海力士預(yù)計(jì)將在明年下半年供應(yīng)該芯片。

發(fā)表于：12/23/2024 10:30:11 AM

聯(lián)發(fā)科宣布旗下達(dá)發(fā)科技藍(lán)牙芯片市占率全球第二

12月21日消息，據(jù)臺(tái)灣省《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科旗下子公司達(dá)發(fā)今年藍(lán)牙音頻芯片營(yíng)收有望沖擊歷史新高。受益于國(guó)際歐美日品牌廠商需求增長(zhǎng)，以及對(duì)于藍(lán)牙芯片質(zhì)量、規(guī)格要求的提升，高階TWS與電競(jìng)耳機(jī)芯片成為達(dá)發(fā)的主要成長(zhǎng)動(dòng)能，助攻其市占率成為全球第二。

發(fā)表于：12/23/2024 10:21:01 AM

英偉達(dá)收購(gòu) Run:ai 獲歐盟無(wú)條件批準(zhǔn)

12 月 20 日消息，英偉達(dá)今年 4 月宣布收購(gòu) AI 初創(chuàng)企業(yè) Run:ai，加大投入推進(jìn)后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但未披露具體的收購(gòu)金額，但有知情人士告訴 TechCrunch，確切的價(jià)格為 7 億美元（注：當(dāng)前約 51.14 億元人民幣）。今晚，歐盟委員會(huì)宣布無(wú)條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購(gòu) Run:ai 的提議。歐盟委員會(huì)認(rèn)為，該交易不會(huì)引發(fā)歐洲經(jīng)濟(jì)區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題。

發(fā)表于：12/23/2024 10:13:38 AM

三季度全球以太網(wǎng)交換機(jī)收入同比下降7.9%

IDC：三季度全球以太網(wǎng)交換機(jī)收入同比下降7.9%、環(huán)比增長(zhǎng)6.6%

發(fā)表于：12/23/2024 10:04:24 AM

全球最大微電網(wǎng)算力中心示范項(xiàng)目在青海啟動(dòng)

12月20日消息，據(jù)報(bào)道，中國(guó)柴達(dá)木綠色微電網(wǎng)算力中心示范項(xiàng)目啟動(dòng)活動(dòng)在西寧和格爾木兩地同時(shí)舉行。此次啟動(dòng)的柴達(dá)木綠色微電網(wǎng)算力中心示范項(xiàng)目，開(kāi)創(chuàng)性地成為全球首個(gè)大規(guī)模運(yùn)用荒漠化土地與光伏能源，實(shí)現(xiàn)“自發(fā)、自儲(chǔ)、自用、自?！比鍧嵞茉垂?yīng)的微電網(wǎng)算力中心。這一項(xiàng)目的成功實(shí)施，標(biāo)志著中國(guó)在綠色能源與算力融合領(lǐng)域邁出了重要一步。

發(fā)表于：12/23/2024 9:54:12 AM

消息稱(chēng)Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝

有望采用最新的Intel 18A制造工藝

發(fā)表于：12/23/2024 9:45:01 AM

NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝

12月22日消息，日本半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus日前宣布，已接收到從ASML采購(gòu)的先進(jìn)EUV光刻機(jī)并開(kāi)始安裝，這也是日本首家擁有EUV光刻機(jī)的公司。 Rapidus計(jì)劃2025年春季完成2nm芯片原型開(kāi)發(fā)，并在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，相比之下臺(tái)積電則計(jì)劃2025年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片。至于Rapidus目前的2nm客戶，Rapidus CEO小池淳義先前透露，正在與40家客戶洽談，預(yù)計(jì)明年以后才能對(duì)外公布。 NVIDIA CEO在上個(gè)月13日暗示，未來(lái)可能考慮委托Rapidus代工生產(chǎn)AI芯片，他強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈多元化的重要性，并對(duì)Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳義還表示，盡管臺(tái)積電在2納米芯片的量產(chǎn)時(shí)程上領(lǐng)先，但Rapidus有信心在制程進(jìn)度上具有優(yōu)勢(shì)，并能快速提升良率和效能，追趕上臺(tái)積電。 Rapidus于2022年8月成立，被視為日本的“半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)”，是由日本政府以及索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝與三菱日聯(lián)銀行等8家日本企業(yè)共同出資組成。

發(fā)表于：12/23/2024 9:37:06 AM