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業(yè)界動態(tài)

三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。在代工或合同芯片制造領域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。

發(fā)表于：9/9/2024 10:18:38 AM

艾邁斯歐司朗的新一代直接飛行時間（dToF）傳感器

　　中國上海，2024年9月5日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，發(fā)布新一代單區(qū)直接飛行時間（dToF）傳感器TMF8806，可以用于家用與工業(yè)機器人提供障礙物檢測與防撞解決方案。

發(fā)表于：9/9/2024 10:11:34 AM

商務部回應荷蘭宣布擴大光刻機管制

針對9月6日荷蘭宣布將擴大光刻機的管制范圍一事，商務部近日在發(fā)布會上對此進行了回應。商務部發(fā)言人指出，近來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導體出口管制措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管制范圍，中方對此表示不滿。近年來，美國為維護自身全球霸權，不斷泛化國家安全概念，脅迫個別國家加嚴半導體及設備出口管制措施，嚴重威脅全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，嚴重損害相關國家和企業(yè)正當權益，中方對此堅決反對。

發(fā)表于：9/9/2024 10:09:00 AM

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

　　2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于：9/9/2024 10:02:36 AM

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構

AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構

發(fā)表于：9/9/2024 9:59:58 AM

我國備案行業(yè)大模型數(shù)量占比約70%

沈向洋：中國備案行業(yè)大模型數(shù)量占比約70%，未來數(shù)量將更多

發(fā)表于：9/9/2024 9:51:30 AM

薛其坤院士：通用量子計算機還得10-20年

薛其坤院士：通用量子計算機還得10-20年

發(fā)表于：9/9/2024 9:43:07 AM

如何使物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備高效節(jié)能？

　　電源效率對于物聯(lián)網(wǎng)的成功至關重要。設備的效率越高，其功能壽命就越長，用戶體驗就越好。您是否在組織中實施了物聯(lián)網(wǎng)解決方案，以提高物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備的能源效率？本文重點介紹了您應該考慮的15個關鍵因素。

發(fā)表于：9/9/2024 9:37:31 AM

SpaceX第191批星鏈衛(wèi)星發(fā)射顆數(shù)破7000

SpaceX第191批星鏈發(fā)射任務完成：衛(wèi)星發(fā)射顆數(shù)破7000

發(fā)表于：9/9/2024 9:34:19 AM

美國ITC發(fā)布對半導體設備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

美國ITC發(fā)布對半導體設備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁

發(fā)表于：9/9/2024 9:27:50 AM