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業(yè)界動(dòng)態(tài)

TrendForce預(yù)計(jì)OLED屏幕在2027年筆記本電腦市場(chǎng)突破5%

12 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨詢本月 18 日?qǐng)?bào)告稱，2024 年 OLED 屏幕的筆記本電腦市場(chǎng)滲透率在陸系品牌大規(guī)模采購(gòu)的背景下將達(dá)到 3%，而到 2027 年在高世代面板產(chǎn)線量產(chǎn)投運(yùn)的背景下這一數(shù)值將突破 5% 大關(guān)。

發(fā)表于：12/26/2024 1:00:07 PM

智能電視開機(jī)難？海爾純境關(guān)愛屏極簡(jiǎn)開機(jī)一秒入戲

海爾推出的純境關(guān)愛屏具備友好純境桌面，是一臺(tái)純粹的“零添加”電視，看啥都是一秒入戲的事?！傲闾砑印睒O簡(jiǎn)風(fēng)的UI布局，清晰分區(qū)一目了然，央衛(wèi)視、免費(fèi)經(jīng)典劇集、熱播網(wǎng)劇、觀看記錄，一屏盡收眼底，讓看電視更簡(jiǎn)單，還有2.8萬(wàn)部劇集時(shí)時(shí)更新，終身免費(fèi)看，讓爸媽重溫?zé)赡唤?jīng)典。

發(fā)表于：12/26/2024 11:47:03 AM

三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

12月25日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道稱，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開始審查”，預(yù)計(jì)將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購(gòu)買階段都會(huì)發(fā)生變化。

發(fā)表于：12/26/2024 11:35:56 AM

消息稱小米正搭建GPU萬(wàn)卡集群用于AI大模型

12月26日消息，有知情人士消息稱，小米正在著手搭建自己的 GPU萬(wàn)卡集群，將對(duì) AI大模型大力投入。知情人士表示，該計(jì)劃已經(jīng)施行數(shù)月之久，雷軍在其中扮演了重要的領(lǐng)導(dǎo)角色?！霸?AI 硬件這件事情上，最核心的是手機(jī)而不是眼鏡，小米在這個(gè)領(lǐng)域不‘a(chǎn)ll in’是不可能的。”

發(fā)表于：12/26/2024 11:23:11 AM

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點(diǎn)就是升級(jí)GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號(hào)技術(shù)，即三級(jí)脈沖振幅調(diào)制。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了顯著的革新，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％。通過(guò)引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過(guò)熱。

發(fā)表于：12/26/2024 11:14:10 AM

三星與臺(tái)積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)

三星與臺(tái)積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃

發(fā)表于：12/26/2024 11:04:05 AM

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來(lái)最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過(guò)程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用，如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

發(fā)表于：12/26/2024 10:54:45 AM

消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn)

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測(cè)試現(xiàn)已啟動(dòng)，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2024 10:53:05 AM

英偉達(dá)RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，據(jù)稱是英偉達(dá)（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時(shí)還配備了大量的GDDR7顯存。

發(fā)表于：12/26/2024 10:44:00 AM

中國(guó)移動(dòng)攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體

超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國(guó)移動(dòng)、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系

發(fā)表于：12/26/2024 10:35:53 AM