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業(yè)界動(dòng)態(tài)

美國商務(wù)部再將25家中國企業(yè)列入實(shí)體清單

1月16日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理?xiàng)l例》（EAR），發(fā)布兩項(xiàng)最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實(shí)體清單。這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個(gè)實(shí)體、AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)算能旗下約11個(gè)實(shí)體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源等。值得注意的是，這是美國首次將中國大模型公司列入實(shí)體清單。

發(fā)表于：1/16/2025 10:54:13 AM

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：1/16/2025 10:44:22 AM

美國宣布禁售來自中俄的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件及軟件系統(tǒng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月14日，美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)最終規(guī)則，將禁止美國銷售及進(jìn)口來自中國和俄羅斯的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件和軟件系統(tǒng)，以及聯(lián)網(wǎng)汽車成品。美國拜登政府稱，這是為了保護(hù)美國免受中國和俄羅斯利用美國聯(lián)網(wǎng)車輛供應(yīng)鏈所構(gòu)成的相關(guān)國家安全風(fēng)險(xiǎn)，確保美國的汽車供應(yīng)鏈具有抵御外國對手網(wǎng)絡(luò)威脅的韌性和安全性。

發(fā)表于：1/16/2025 10:35:05 AM

科大訊飛攜手華為發(fā)布首個(gè)全國產(chǎn)算力推理大模型X1

1月15日，科大訊飛發(fā)布了當(dāng)前全國產(chǎn)算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數(shù)學(xué)能力國內(nèi)第一，并率先應(yīng)用于教育、醫(yī)療等剛需場景。同時(shí)，訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級，圖文、數(shù)學(xué)和長文本能力顯著提升，并首發(fā)混域知識搜索技術(shù)，進(jìn)一步解決行業(yè)、企業(yè)痛點(diǎn)。此外，作為國內(nèi)智能翻譯領(lǐng)域的佼佼者，科大訊飛還推出了業(yè)界首個(gè)具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型，最快語音同傳時(shí)延小于5秒。

發(fā)表于：1/16/2025 10:25:51 AM

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強(qiáng)化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達(dá)成最終協(xié)議，計(jì)劃以 6.25 億美元（當(dāng)前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強(qiáng)化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

發(fā)表于：1/16/2025 10:17:02 AM

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 10:06:37 AM

臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/16/2025 9:56:19 AM

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標(biāo)準(zhǔn)

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學(xué)會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國內(nèi)車用 DDS 測試標(biāo)準(zhǔn)的空白，為推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/16/2025 9:47:36 AM

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025 9:37:35 AM

Gartner預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。回顧2024年下半年，因消費(fèi)電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補(bǔ)后，AI PC未能帶起浪潮，網(wǎng)通需求也未見長足進(jìn)展，技術(shù)規(guī)格升級，則受累新舊產(chǎn)品價(jià)格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹(jǐn)慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025 9:27:03 AM