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業(yè)界動態(tài)

從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來計算性能提高了2.17億倍

過去的 50 年間，在半導體技術的高速發(fā)展之下，人類在電子計算領域取得了令人驚嘆的進步。從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計算能力實現了驚人的 2.17 億倍增長。

發(fā)表于：2025/7/30 11:08:05

歐盟計劃投資300億歐元建設千兆瓦AI數據中心網絡

7月29日消息，據 CNBC 報道，為了在人工智能（AI）領域追上美國和中國，歐盟正在啟動一項耗資300億美元建設一個可以容納數百萬個AI GPU的高容量數據中心網絡，預計功率將達到數千兆瓦級，性能將與美國領先科技企業(yè)擁有的大型數據中心相當。

發(fā)表于：2025/7/30 11:03:30

美國正式允許英偉達向華出貨AI芯片

7月30日消息，據外媒報道稱，美國已經允許英偉達正式向中國出貨AI（H20）芯片。白宮國家經濟顧問Kevin Hassett表示，美國總統川普及其團隊已決定允許英偉達對中國出貨芯片，顯然指的是英偉達專為中國市場設計的H20 人工智能(AI) 芯片。

發(fā)表于：2025/7/30 10:59:59

LG新能源拿下特斯拉簽署43億美元磷酸鐵鋰電池大單

7 月 30 日，據路透社報道，知情人士周三稱，韓國電池制造商 LG 新能源已與特斯拉簽署了一份價值 43 億美元的合同，為后者儲能系統供應磷酸鐵鋰電池。

發(fā)表于：2025/7/30 10:37:07

特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場

7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業(yè)務。

發(fā)表于：2025/7/30 10:06:00

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務部達成了最終版本的《CHIPS》法案激勵計劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關在得克薩斯州泰勒市建設 3D HBM 和 2.5D 封裝先進封裝的內容。而根據韓國媒體 hankyung 的報道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進制程訂單和韓美貿易談判進入關鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導入先進封裝產能，追加投資規(guī)模預計將達約 70 億美元

發(fā)表于：2025/7/30 10:06:00

消息稱微軟與OpenAI正進行AGI時代技術合作談判

7 月 29 日消息，據彭博社援引兩位知情人士的話報道，微軟正在就一項交易進行深入談判，該交易將確保其在未來繼續(xù)獲得 OpenAI 的關鍵技術支持。消息人士透露，雙方正在討論新的條款，以便即使 OpenAI 宣布實現通用人工智能（AGI，即超越人類智能的人工智能），微軟仍能使用其最新模型和技術。目前，微軟與 OpenAI 的現有合同中包含一項條款，一旦 OpenAI 實現 AGI，微軟將失去使用該公司部分先進技術的權利。據報道，雙方談判代表一直在定期會面，預計可能在未來幾周內達成協議。

發(fā)表于：2025/7/30 9:58:53

消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內級別改善平臺散熱的技術。

發(fā)表于：2025/7/30 9:51:27

NASA近4000人離職仍未達減員目標

7月28日美國宇航局（NASA）正經歷一場規(guī)模罕見的人才流失：截至 7 月 25 日，已有近 4000 名員工通過自愿方式離職，占總員工數的 21%。分析認為，這場離職潮背后，是該機構戰(zhàn)略調整、激勵政策驅動與員工對職業(yè)前景的集體焦慮共同作用的結果。雖然離職員工數量巨大，但這一數字仍未達到其減員目標。

發(fā)表于：2025/7/30 9:44:53

鴻蒙OS超越蘋果OS已成中國第二大操作系統

7月30日消息，就在剛剛，余承東宣布鴻蒙5終端數量突破了1000萬。 “今天，鴻蒙5終端數量突破了1000萬，非常感謝每一位伙伴、開發(fā)者和用戶的支持和反饋！”余承東說道。

發(fā)表于：2025/7/30 9:38:26