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業(yè)界動態(tài)

蘋果：今年將采購超190億顆美國制造的芯片

北京時間5月2日凌晨，蘋果公司發(fā)布了截至2025年3月29日的2025財年第二財季業(yè)績，營收和凈利均保持了同比5%的增長，超出分析師預(yù)期。不過中國區(qū)的營收出現(xiàn)了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）在財報電話會議上還表示，該公司今年還計劃為其設(shè)備采購超過 190 億顆美國制造的芯片。

發(fā)表于：5/6/2025 8:53:39 AM

傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單

5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，移動處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計將會由臺積電利用其新一代的3nm制程N3P代工。不過，最新的市場傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。

發(fā)表于：5/6/2025 8:51:49 AM

歐洲首個機場自動駕駛小巴項目商業(yè)落地

文遠(yuǎn)知行攜手瑞士蘇黎世機場正式啟動自動駕駛小巴在蘇黎世機場的測試運營。這是歐洲首個商業(yè)落地的機場自動駕駛小巴項目,為全球機場智能交通體系建設(shè)樹立了新標(biāo)桿。

發(fā)表于：5/5/2025 5:22:42 PM

IDC發(fā)布《中國公有云服務(wù)市場（2024下半年）跟蹤》報告

4月30日消息，今日，IDC發(fā)布《中國公有云服務(wù)市場（2024下半年）跟蹤》報告，AI推動公有云市場回暖，2024下半年中國公有云IaaS市場規(guī)模為948.2億人民幣，同比增長 13.8%。阿里云市場排名第一，份額連續(xù)三個季度回升。華為第二、中國電信第三、中國移動第四、騰訊第五。數(shù)據(jù)顯示，阿里云季度市場份額從2024年一季度的25.8%增長至四季度的26.2%，半年度市場份額從2024上半年的25.8%增長至26.1%。IDC認(rèn)為，阿里云加大研發(fā)投入，在通義系列大模型、AI基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域全面發(fā)力，市場份額和同比增速顯著提升。

發(fā)表于：4/30/2025 3:27:35 PM

臺積電啟動亞利桑那州第三座晶圓廠建設(shè)

4月30日消息，據(jù)彭博社報導(dǎo)，在美國特朗普政府計劃對半導(dǎo)體加征關(guān)稅之際，臺積電已開始啟動了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設(shè)，以加速在美國的擴產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：4/30/2025 3:15:52 PM

恩智浦半導(dǎo)體公布2025年第一季度業(yè)績，宣布管理層繼任計劃

荷蘭埃因霍溫，2025年4月29日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財務(wù)業(yè)績

發(fā)表于：4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設(shè)計平臺

2025年4月29日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。

發(fā)表于：4/30/2025 2:51:06 PM

意法半導(dǎo)體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準(zhǔn)確度電流檢測

2025 年 4 月21 日，中國——意法半導(dǎo)體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設(shè)計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在 0.15%以下。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:29 PM

172nm晶圓光清洗方案助力半導(dǎo)體國產(chǎn)替代

在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm、14nm乃至更先進(jìn)節(jié)點。晶圓對微小污染物的敏感性也顯著增強。每一道工序前，晶圓表面都需清除顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)和氧化層等污染物，以確保后續(xù)制程的順利進(jìn)行。以7nm及以下制程工藝為例，若晶圓表面每平方厘米存在超過3個0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

發(fā)表于：4/30/2025 2:45:16 PM

鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產(chǎn)系統(tǒng)兼容

鐵威馬F6-424 Max：六盤位擴容+國產(chǎn)系統(tǒng)兼容，小白也能玩轉(zhuǎn)NAS

發(fā)表于：4/30/2025 2:44:14 PM