12月16日，SK 力士（SK hynix）宣布與英偉達（Nvidia） 合作開發(fā)一款專為人工智能（AI）工作負載設(shè)計的下一代固態(tài)硬盤（SSD），該產(chǎn)品實際上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英偉達稱之為“Storage Next”。

據(jù)介紹，這款SSD將采用SK海力士全新的“AI-N P”構(gòu)架和全新的控制器，旨在處理大規(guī)模AI推理環(huán)境中的大量數(shù)據(jù)輸入/輸出，減少儲存與AI運算之間的瓶頸，同時提高處理速度和能效。目標(biāo)是實現(xiàn)約10倍于現(xiàn)有SSD的性能，預(yù)計到2027年可達到每秒1億次的輸入、輸出操作（IOPS）。目前，該項目的概念驗證（PoC）正在進行中，原型機預(yù)計將于2026年晚些時候發(fā)布。除了原型機之外，該SSD的全面部署目標(biāo)是在2027年達到峰值性能指標(biāo)。

SK hynix的副總裁金千成是在2025年人工智能半導(dǎo)體未來技術(shù)大會（AISFC）上宣布的此項目。

SK hynix在AI NAND儲存方面的戰(zhàn)略還包括三個類別：與英偉達的合作是高性能SSD，專注于AI推理的輸入/輸出；與SanDisk合作的高帶寬閃存（HBF），預(yù)計在2026年1月底推出alpha版本，并在2027年推出客戶原型，市場空間預(yù)計在2027年達到10億美元，并在2030年增長至120億美元；以及中階儲存解決方案，提供從TB到PB的容量，具備SSD速度和HDD經(jīng)濟性，專為AI工作負載設(shè)計。

與英偉達的合作計劃建立在SK hynix在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的優(yōu)勢之上，并響應(yīng)不斷增長的AI需求，若英偉達采用HBF標(biāo)準，SK hynix有望成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。這項合作也反映了存儲生產(chǎn)向AI優(yōu)先事項的更廣泛轉(zhuǎn)變，SK hynix的新戰(zhàn)略更關(guān)注高利潤的AI和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，而非傳統(tǒng)的PC/圖形內(nèi)存。