• 首頁(yè)
  • 新聞
    業(yè)界動(dòng)態(tài)
    新品快遞
    高端訪(fǎng)談
    AET原創(chuàng)
    市場(chǎng)分析
    圖說(shuō)新聞
    會(huì)展
    專(zhuān)題
    期刊動(dòng)態(tài)
  • 設(shè)計(jì)資源
    設(shè)計(jì)應(yīng)用
    解決方案
    電路圖
    技術(shù)專(zhuān)欄
    資源下載
    PCB技術(shù)中心
    在線(xiàn)工具庫(kù)
  • 技術(shù)頻道
    模擬設(shè)計(jì)
    嵌入式技術(shù)
    電源技術(shù)
    可編程邏輯
    測(cè)試測(cè)量
    通信與網(wǎng)絡(luò)
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動(dòng)化
    物聯(lián)網(wǎng)
    通信網(wǎng)絡(luò)
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車(chē)電子
  • 大學(xué)堂
  • 期刊
  • 文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄 注冊(cè)

三星或将为AMD代工2nm芯片

12月14日消息,据韩国媒体Sedaily报道,继特斯拉和苹果之后,AMD正与三星晶圆代工业务部门洽谈SF2(2nm)制程工艺的代工合作,可能会将EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 报道称,三星代工在过去几个月里与苹果和特斯拉签订了大量合同,极大地推动了该部门在争取外部合同方面的势头。此次,三星和AMD计划在评估该工艺是否能达到要求的性能水平后,于2026年1月左右敲定合同。

發(fā)表于:2025/12/15 下午4:10:00

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂 退出氮化镓5G PA芯片制造

12 月 14 日消息,参考媒体 Light Reading 报道,NXP 恩智浦已做出了关闭亚利桑那州钱德勒 ECHO Fab 晶圆厂的决定,该企业也将退出氮化镓 (GaN) 半导体 5G PA(功率放大器)芯片的制造。

發(fā)表于:2025/12/15 上午11:03:37

消息称英特尔将16亿美元收购AI芯片企业SambaNova

12 月 15 日消息,彭博社当地时间本月 12 日报道称,英特尔正与 AI 芯片企业 SambaNova 就对后者的收购交易进行深入谈判,交易最快下月达成。不过后者也已与其他潜在财务投资者签署了意向书,情况仍可能发生变化。 消息称英特尔最快 2026 年 1 月收购 SambaNova,当前总价(含债务)约 16 亿美元 ▲ SambaNova 的 RDU 芯片 在当前与英特尔的深入谈判中,SambaNova 的企业价值与应偿债务的总额共计约 16 亿美元(IT之家注:现汇率约合 113.08 亿元人民币),而该公司此前的估值高点是 50 亿美元(现汇率约合 353.37 亿元人民币)。

發(fā)表于:2025/12/15 上午10:35:01

博通披露百亿美元AI定制芯片大客户

12 月 14 日消息,博通在今年 9 月的一次财报电话会议上披露,公司已与一位客户签署了一笔规模达 100 亿美元(现汇率约合 706.73 亿元人民币)的定制芯片订单,但当时并未公布客户身份。

發(fā)表于:2025/12/15 上午10:30:36

英伟达详解GPU集群可选追踪技术

12 月 14 日消息,英伟达官方本周(12 月 10 日)在官网发布博文,详细介绍正在开发的可视化 GPU 集群监控方案,可帮助云服务合作伙伴计算 GPU 的正常运行时间。

發(fā)表于:2025/12/15 上午10:27:05

2025年我国人工智能核心产业规模将破万亿元

12 月 14 日消息,据央视新闻报道,记者从中国信息通信研究院了解到,今年以来,我国人工智能产业呈加速发展态势,2025 年人工智能核心产业规模有望突破万亿元。2025 年我国人工智能核心产业规模将破万亿元,AI眼镜、智能手表成消费新宠

發(fā)表于:2025/12/15 上午10:23:01

美国工程师研发出新型3D芯片 性能超2D芯片一个数量级

12 月 14 日消息,据 InterestingEngineering 报道,美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片,有望开启人工智能硬件新纪元。

發(fā)表于:2025/12/15 上午10:20:02

中国信通院:我国量子信息领域发展处于全球第一梯队

12 月 13 日消息,在本月举行的 2026 中国信通院深度观察报告会上,中国信通院正式发布《量子信息技术发展与应用研究报告(2025 年)》,对近一年来全球量子信息领域总体发展态势、最新技术研究与应用进展、行业发展趋势和热点问题进行分析探讨。

發(fā)表于:2025/12/15 上午10:15:00

英国一公司开发出玻璃硬盘数据中心

12月15日消息,据报道,英国SPhotonix公司的5D存储晶体技术正逐步接近数据中心部署阶段,计划未来两年内,在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。该技术通过飞秒激光脉冲在熔融石英玻璃中蚀刻微小体素(3D像素)存储数据,体素的“双折射性”结合其x、y、z坐标,实现五维空间数据编码。​

發(fā)表于:2025/12/15 上午9:58:08

无人车室内定位推荐:高精度光学动捕如何成为无人车集群协同的科研基石

在机器人学研究的最前沿,实验室内的景象常常令人着迷:数台无人车仿佛被无形的丝线牵引,在复杂的地面上高速穿梭、精准避障,甚至自主变换出各种严密的队形。这一切精密协同的背后,核心挑战之一便是解决“我在哪”和“同伴在哪”的终极问题。室内环境遮蔽了卫星信号,传统定位技术在此往往力有不逮,而NOKOV度量动作捕捉系统的出现,以其亚毫米级的极致精度与毫秒级的实时反馈,为无人车室内定位与协同控制研究树立了无可争议的黄金标准,成为推动群体智能从理论走向现实的关键基础设施。

發(fā)表于:2025/12/15 上午9:53:00

  • <
  • …
  • 169
  • 170
  • 171
  • 172
  • 173
  • 174
  • 175
  • 176
  • 177
  • 178
  • …
  • >

活動(dòng)

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高層說(shuō)

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 網(wǎng)站相關(guān)
  • 關(guān)于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務(wù)
  • 內(nèi)容許可
  • 廣告服務(wù)
  • 雜志訂閱
  • 會(huì)員與積分
  • 積分商城
  • 會(huì)員等級(jí)
  • 會(huì)員積分
  • VIP會(huì)員
  • 關(guān)注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

欧美色综合二区
          <rt id="fw4ud"><span id="fw4ud"></span></rt>