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國(guó)家網(wǎng)信辦發(fā)布2024年生成式人工智能服務(wù)已備案信息

1 月 8 日消息,國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布2024年生成式人工智能服務(wù)已備案信息。 促進(jìn)生成式人工智能服務(wù)創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應(yīng)用,2024 年,網(wǎng)信部門會(huì)同有關(guān)部門按照《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》要求,持續(xù)開展生成式人工智能服務(wù)備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日,共 302 款生成式人工智能服務(wù)在國(guó)家網(wǎng)信辦完成備案,其中 2024 年新增 238 款備案;對(duì)于通過(guò) API 接口或其他方式直接調(diào)用已備案模型能力的生成式人工智能應(yīng)用或功能,2024 年共 105 款生成式人工智能應(yīng)用或功能在地方網(wǎng)信辦完成登記,現(xiàn)將相關(guān)信息予以公告。

發(fā)表于:1/9/2025 11:04:00 AM

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國(guó)博通(Broadcom)公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于:1/9/2025 10:53:39 AM

漢王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息,漢王科技在CES 2025全球消費(fèi)電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉,HW0888同時(shí)支持無(wú)源電磁筆和電容觸控,具有8192級(jí)壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩,觸控操作更便捷,同時(shí)大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本,為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗(yàn)和價(jià)值的方案。

發(fā)表于:1/9/2025 10:44:11 AM

2024年400G/800G光模塊出貨量將超過(guò)2000萬(wàn)只

1月9日消息(水易)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Cignal AI在最新的報(bào)告中指出,AI部署為數(shù)通市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2024年高速數(shù)通光模塊的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過(guò)去12個(gè)月中增長(zhǎng)了近四倍,預(yù)計(jì)2024 年將超過(guò)2000萬(wàn)只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加,用于AI應(yīng)用的光互連正在加速擴(kuò)展?!盋ignal AI光器件領(lǐng)域首席分析師Scott Wilkinson解釋說(shuō),“云服務(wù)商需要最高性能的800G光模塊,并準(zhǔn)備在2025年轉(zhuǎn)向單通道200G解決方案。”

發(fā)表于:1/9/2025 10:32:16 AM

2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠

1月8日消息,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告預(yù)計(jì),2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時(shí),預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓,同比將增長(zhǎng)6.6%。

發(fā)表于:1/9/2025 10:22:36 AM

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)

1 月 9 日消息,日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV(IT之家注:軟件定義汽車)SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來(lái)車型,特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于:1/9/2025 10:13:19 AM

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工,2026年投運(yùn)

發(fā)表于:1/9/2025 10:03:39 AM

亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

發(fā)表于:1/9/2025 9:54:05 AM

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto,加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

發(fā)表于:1/9/2025 9:44:13 AM

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢(shì)

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,正以迅猛之勢(shì)重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年,隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)與市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)張,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn),其中三大趨勢(shì)尤為引人注目,它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)走向,為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

發(fā)表于:1/9/2025 9:35:02 AM

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