快訊 馬斯克腦機接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記 4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開放。 發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM 消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。 發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn) 近日，日本經濟產業(yè)省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產2nm芯片的目標。 發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM 創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現(xiàn)。 發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM Gartner：2025年全球GenAI支出將達6440億美元 北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達到6440億美元，這標志著隨著各行各業(yè)越來越多地采用由該技術驅動的解決方案，投資將大幅增加。 發(fā)表于：4/3/2025 9:07:00 AM 復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用 2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監(jiān)控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。 發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價比的EMI測量方案。其可擴展設計支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時添加功能。無論是開發(fā)階段、認證準備還是最終測試，這些接收機都能滿足最新EMI標準的測量需求。 發(fā)表于：4/2/2025 9:46:13 PM 不止于選材：淺談新能源汽車PCB應對高壓和毫米波雷達挑戰(zhàn) 隨著智能汽車的快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴大。預計到2025年，全球智能汽車市場規(guī)模將占汽車市場的35%左右。得益于國內對新能源汽車政策的支持和消費者接受度的提高，國內新能源智能化汽車處于快速發(fā)展階段。 隨著汽車電子電氣架構（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發(fā)的電動汽車電氣架構，作為架構核心的域控制器更是進入了飛速發(fā)展階段。 發(fā)表于：4/2/2025 2:35:39 PM 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發(fā)布 4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網絡IP，實現(xiàn)先進亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結構。 其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務器芯片。 發(fā)表于：4/2/2025 11:21:38 AM 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發(fā)表于：4/2/2025 11:10:05 AM 英特爾18A先進制程已進入風險試產階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據(jù)已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產（IT之家注：Risk Production）階段。 發(fā)表于：4/2/2025 11:04:01 AM 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內發(fā)布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機臺的啟用并繼續(xù)引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發(fā)。 發(fā)表于：4/2/2025 10:58:07 AM 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 10:54:26 AM 臺積電美國廠全部量產后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，根據(jù)分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發(fā)表于：4/2/2025 10:54:00 AM ?…224225226227228229230231232233…?
